評論：博通想并聯發(fā)科 別低估沖擊

　　全球IC設計產業(yè)龍頭新加坡商博通(Broadcom)去年底提出并購美國IC大廠高通(Qualcomm)的要求，然而美國總統(tǒng)川普基于海外投資委員會所提出的建議，以此一并購案對美國國家安全將造成潛在危險為由，禁止博通并購高通。之后遂傳出博通將并購其他IC設計大廠的消息，從FPGA大廠賽靈思(Xilinx)、音效芯片大廠思睿邏輯(Cirrus Logic)到臺灣的聯發(fā)科，顯見博通擴張版圖的雄心。

　　博通近幾年擴張迅速，目前在全球IC設計產業(yè)市占第一。其前身Avago即以并購作為公司發(fā)展的重要策略。2015年Avago并購博通，接著又并購網通設備業(yè)者Brocade，在兩次并購后，博通以聚焦專業(yè)領域而出售關連性較低業(yè)務的方式進行組織重整。

　　例如2016年博通將原有物聯網業(yè)務及WICED品牌出售給Cypress，以專注于無線網路接取設備及行動通訊等應用。而在并入Brocade后，保留該公司在光纖通訊網路儲存交換器業(yè)務，以強化博通在企業(yè)儲存產品的優(yōu)勢，其余業(yè)務則出售。博通雖然將并購的企業(yè)分拆出售，但營收仍逐季成長，毛利率由2016年中的近30%成長至目前的49%，足見其在公司整并上的能耐。

　　對博通而言，若能并購聯發(fā)科，雖然在無線通訊芯片部分可能有所重疊，然而博通以中高端產品線為主，訴求大型企業(yè)客戶，聯發(fā)科則以成本為主要訴求，主攻中低價市場，直接競爭性有限。

　　另一方面，博通在消費性電子上以電視機上盒為主，產品集中無線通訊領域，在手機上僅RF元件以及WiFi未涉及處理器，故系統(tǒng)規(guī)格主導性低。聯發(fā)科則以消費性電子芯片為主，并長期經營中國大陸終端品牌客戶，在投入產品供應鏈中，均以串聯相關零組件作為拓展業(yè)務的策略，并在供應鏈中取得主導地位。兩者目標客群及業(yè)務經營模式相異，具互補性，對博通進一步擴張而言，具策略性效果。

　　尤其，博通雖然關鍵芯片RF元件在全球領先，然而進入5G時代，處理器廠商如高通朝開發(fā)自有RF的模式以提供完整的平臺方案，將威脅到博通的地位。透過并購聯發(fā)科，除了可借重聯發(fā)科在智慧型手機領域的開發(fā)經驗外，亦可將自身RF元件的優(yōu)勢與處理芯片結合，并取得手機通訊相關專利之技術，對于后續(xù)擴大博通在5G通訊的布局有所助益。

　　不過，依照過去博通的策略來觀察，若并購聯發(fā)科，合并后聯發(fā)科可能維持獨立運作，但針對非其聚焦領域，可能切割出售。而聯發(fā)科目前產品線多元，部分與博通產品關聯性甚低，未來業(yè)務切割出售的可能性不低。

　　就臺灣產業(yè)發(fā)展而言，目前僅聯發(fā)科具手機高端處理器開發(fā)能力，若其為博通所購并，可能讓臺灣長期培養(yǎng)的應用處理器研發(fā)人才流失，再加上手機處理器朝大廠集中化趨勢發(fā)展，未來國內難有其他公司具備應用處理器的開發(fā)能力。

　　其次，若博通真的與聯發(fā)科合并，將躍升為臺灣IC制造產業(yè)僅次于Apple的第二大客戶，博通議價能力將顯著提升，這對我國IC制造業(yè)者報價將形成潛在壓力。

　　最后，聯發(fā)科除了自身業(yè)績成長，其開發(fā)平臺亦多結合臺灣零組件供應鏈，以提供客戶快速而具彈性的服務。若并購案成真，由于博通經營模式與歐美相近，和聯發(fā)科的模式差異甚大，再加上其與臺灣手機零組件供應鏈亦無長期合作關系，合并后對于臺灣電子零組件業(yè)可能有沖擊。

　　不過，換個角度看，目前聯發(fā)科主力經營的手機業(yè)務終將面臨市場成熟的瓶頸，亟需發(fā)展其他新興應用。若不是用購并，而是與博通進行策略結盟，透過股權交換、互相持股的模式，成立產業(yè)控股公司，雙方進行對等的深度策略合作，并鼓勵國內具潛力的IC設計業(yè)者加入，一起打造國際隊，對國內產業(yè)的發(fā)展較有正面的助益。