新聞中心

EEPW首頁 > 手機(jī)與無線通信 > 業(yè)界動態(tài) > 用名字打敗聯(lián)發(fā)科?高通為旗下芯片改名背后還有這層深意

用名字打敗聯(lián)發(fā)科?高通為旗下芯片改名背后還有這層深意

作者: 時間:2018-04-13 來源:運(yùn)營商世界網(wǎng) 收藏

  根據(jù)最新消息顯示,目前正計劃為此前推出的驍龍670改名,改名后的驍龍670將會命名為驍龍710,這也是驍龍700系列的首款新品。驍龍700系列產(chǎn)品定位為中高端市場,是僅次于驍龍800旗艦系列的產(chǎn)品。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201804/378326.htm

  據(jù)了解,今年在中高端市場來自聯(lián)發(fā)科的壓力將會增大,聯(lián)發(fā)科推出的Helio P60受到不少好評,并且已經(jīng)被重量級產(chǎn)品OPPO R15所采用,聯(lián)發(fā)科的發(fā)展勢必會搶占部分芯片市場,據(jù)悉后續(xù)除了OPPO以外,還將會有更多的手機(jī)廠商采用聯(lián)發(fā)科的芯片。

  為了應(yīng)對聯(lián)發(fā)科的壓力,高通或許會在近期推出全新的中端芯片作為驍龍660系列的升級版。此前有消息稱新的芯片為驍龍670,如果驍龍670更名為驍龍710,那么定位就是一款較為高端的芯片,與聯(lián)發(fā)科Helio P60相比會更有競爭力。

  不過,將驍龍670更名為驍龍710,那么手機(jī)的性能表現(xiàn)是否足以達(dá)到驍龍700系列的要求呢?如果性能表現(xiàn)一般,即使更名到驍龍800系列,依舊不會得到市場的認(rèn)可。

  通過目前曝光的信息來看,驍龍670芯片的性能相比驍龍660有了很大程度的提升,已經(jīng)達(dá)到了驍龍700系列的水平,或許驍龍670遲遲不亮相的原因本就是因為該芯片從研發(fā)時就定位在700系列。

  驍龍670將采用10nm工藝,4+4八核設(shè)計,大核心是基于A75的Kryo 360 Gold,小核是基于A55的Kryo 385,都屬于非公加強(qiáng)版,GPU圖形核心從Adreno 512升級為Adreno 620,另外ISP Spectra 260,基帶升級到X16,最高支持1Gbps。

  此外,驍龍670的升級之處還在于其對AI計算方面的能力,未來芯片的AI性能將會成為衡量芯片能力很重要的因素。

  運(yùn)營商世界網(wǎng)認(rèn)為,驍龍670之所以會選擇改名,除了可以更好的應(yīng)對聯(lián)發(fā)科的競爭,或許還有另外一個原因。目前驍龍660芯片雖然已經(jīng)亮相一年時間,但是仍然被不少手機(jī)廠商所采用,今年上半年已經(jīng)有數(shù)款搭載驍龍660的新機(jī)發(fā)布,由此可見,驍龍660依舊有不錯的市場。

  如果這個時候推出驍龍660的升級版驍龍670,那么勢必會影響到驍龍660的銷量,從而導(dǎo)致驍龍660退市。如果是推出更高一級的銷量710,那么不但不會影響到驍龍660,還可以開拓更多高端市場,可謂是一箭雙雕。



關(guān)鍵詞: 高通 芯片

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉