兩款國產高端射頻芯片問世 推動5G布局
愛斯泰克(上海)高頻通訊技術有限公司近日發(fā)布了兩款射頻收發(fā)系統(tǒng)集成電路芯片,由公司董事長、上海市“千人計劃”特聘專家黃風義博士帶隊自主研制。經專家組技術鑒定,達到國際先進水平。這兩款芯片可廣泛應用于第五代移動通信(5G)、超高速無線物聯(lián)網等領域,推動我國5G布局。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201805/379738.htm射頻芯片是無線通信的關鍵部件,能實現(xiàn)信號的發(fā)射、無線傳輸和接收。過去,通常一個頻段(或包括鄰近頻段)對應一個芯片單元,多個頻段需要多個芯片單元。隨著手機通信的頻段(也叫通道)、模式增多,以及帶寬不斷增加,如今的射頻芯片需要支持十幾個通道,并滿足高帶寬、抗干擾能力強等性能要求,所以設計難度很高。目前,高端射頻芯片的供應商大部分在發(fā)達國家。美國商務部制裁中興通訊的禁售產品中,就包括高端射頻芯片。
愛斯泰克發(fā)布的兩款芯片
2001年,曾在IBM公司研發(fā)中心擔任鍺硅技術項目組工程師的黃風義回到祖國,在上海張江高科技園區(qū)創(chuàng)立了愛斯泰克公司,自主研發(fā)射頻、微波、毫米波芯片,希望打破國外技術壟斷,實現(xiàn)這三種芯片的自主可控。在國家科技重大專項、“863”計劃、“973”計劃的支持下,愛斯泰克已取得多項重要成果。
近日發(fā)布的高寬帶收發(fā)系統(tǒng)芯片和多頻、多模、可重構收發(fā)系統(tǒng)芯片,系愛斯泰克歷經5年研制而成。黃風義告訴解放日報·上觀新聞記者,研發(fā)團隊經過多輪設計、流片加工,投入大量資源,終于掌握了核心關鍵技術,使產品能應用于即將到來的5G時代。今年4月,北京大學、中國科學院、中國電子科技集團公司等單位專家組成的專家組鑒定后認為,“成果達到國際先進水平”。經測試,高寬帶收發(fā)系統(tǒng)芯片的19項綜合性能指標與國外產品及文獻發(fā)表的結果相比,7項關鍵指標優(yōu)于國際上已報道的最好水平,7項關鍵指標達到國際一流水平,5項指標接近國際一流水平。
這兩款芯片已獲得2件國家發(fā)明專利授權,申請PCT國際發(fā)明專利1件,未來可廣泛應用于5G手機、基站、超高速無線物聯(lián)網、射頻傳感器、衛(wèi)星通信、導航以及特種專用高寬帶通信、雷達等裝備和領域。
黃風義介紹高寬帶收發(fā)系統(tǒng)芯片
據介紹,高寬帶收發(fā)系統(tǒng)芯片集成了整個收發(fā)前端的主要元器件,具有高帶寬、超高速、抗干擾能力強等特點。它的傳輸帶寬最高達到150兆,是4G手機帶寬的3倍多,能滿足5G通信超高速、超大帶寬的要求。放眼全球,美國ADI公司已有同類型芯片產品。黃風義表示,此次發(fā)布的芯片在抗干擾性等方面優(yōu)于ADI產品。“打電話有時會出現(xiàn)串音的情況,這是由于受到其他信號的干擾。這款芯片憑借強大的抗干擾能力,能應用于保密通信。”
在設計開發(fā)過程中,為了提高芯片的性能和精度,高精度的射頻元件模型必不可少。據了解,模型技術是芯片設計的基礎,涉及到某些高端、特種工藝,國外企業(yè)往往不會提供最精確的模型。經過十多年的研究探索,愛斯泰克研發(fā)團隊在深亞微米、超高速晶體管的射頻模型結構中,發(fā)現(xiàn)了新的溝道效應,突破了國際產業(yè)界采用30多年的模型結構中的核心溝道單元。相關技術將應用于工藝廠家的設計手冊。
接下來,愛斯泰克將利用先進的加工工藝,委托中芯國際、臺積電等企業(yè)制造芯片,使國產高端射頻芯片在5G時代發(fā)揮重要作用,破解我國這類芯片被“卡脖子”的局面。
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