高通不想給小米、OV“打工”

　　5月24日，高通在北京舉行了人工智能創(chuàng)新論壇，這里釋放出了兩個(gè)信號(hào)：第一，中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于高通的重要性越來(lái)越高;第二，人工智能是高通接下來(lái)的主要目標(biāo)，也可以說(shuō)是高通亟需補(bǔ)的課。

　　整場(chǎng)活動(dòng)，人工智能是絕對(duì)的主角，外界關(guān)注的新款芯片——驍龍710，只占到了很小的篇幅。

　　驍龍710是一顆定位中端的芯片，10nm制程。依然是八核心的設(shè)計(jì)，不過(guò)和以往的“四大四小”組合不同，710采用的是“2+6”模式，兩顆基于ARM Cortex-A75 定制的大核，加上六顆基于Cortex A55定制的小核。

　　大核的最高主頻為2.6GHz，而小核最高主頻為1.7GHz。GPU方面，驍龍710集成的是Adreno 615，標(biāo)準(zhǔn)頻率范圍在430MHz～650MHz 之間，相比起驍龍660的Andreno 512有一定的提升。

　　從此前網(wǎng)上流出的BenMark跑分來(lái)看，驍龍710的CPU成績(jī)相較于驍龍660提升不大，不過(guò)10nm制程能帶來(lái)更好的續(xù)航表現(xiàn)，而GPU部分也有著可見的提升。其實(shí)，在高通原本的產(chǎn)品計(jì)劃中，驍龍710應(yīng)該是驍龍660的升級(jí)版——670，所以二者在跑分上拉不開太多的差距，這種定位上的不同，更多地體現(xiàn)在一些旗艦芯片特性的下放。

　　整場(chǎng)大會(huì)，高通都是以人工智能為核心，甚至把其提到了和5G同等的戰(zhàn)略高度。這主要是因?yàn)橄噍^于競(jìng)品，驍龍芯片在AI上是不如其性能那般領(lǐng)先的，845相較于835的性能雖有提升，但其架構(gòu)依然略顯傳統(tǒng)，它的內(nèi)部并沒有專門處理AI的單元(麒麟970在SOC上集成了NPU，蘋果A11也有專門的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎)。

　　當(dāng)然，從目前來(lái)看，消費(fèi)者實(shí)際能感知到的差異很小。但AI是大趨勢(shì)，這決定了未來(lái)的話語(yǔ)權(quán)。華為和蘋果已經(jīng)從AI中嘗到了甜頭，最直觀的體現(xiàn)就是圖像識(shí)別方面。