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高通如何看待人工智能的演進?AI將與5G技術(shù)并行發(fā)展

作者: 時間:2018-05-28 來源:飛象網(wǎng) 收藏

  隨著終端變得越來越智能,同時與云端相聯(lián),并且可以從數(shù)據(jù)和行為中進行學(xué)習(xí),這所有的一切都昭示著將成為驅(qū)動所有行業(yè)變革的關(guān)鍵。那么,作為一家移動通信公司,Qualcomm如何看待的演進?

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201805/380551.htm

  在昨天的“Qualcomm創(chuàng)新論壇”上,Qualcomm總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示,如今,智能和機器學(xué)習(xí)主要與云端相關(guān)聯(lián)。但事實是,要實現(xiàn)規(guī)?;悄鼙仨毞植贾翢o線邊緣,5G成為重要基礎(chǔ)之一,未來人工智能將和5G并行發(fā)展,Qualcomm將在移動行業(yè)中繼續(xù)引領(lǐng)5G和AI的演進。


高通如何看待人工智能的演進?AI將與5G技術(shù)并行發(fā)展


  Qualcomm總裁克里斯蒂安諾·阿蒙

  AI將與5G技術(shù)并行發(fā)展創(chuàng)造下一個移動革命

  超高速、低時延的5G網(wǎng)絡(luò)可以迅速連接云端、并獲得云端的無限存儲及數(shù)據(jù),同時在邊緣具有處理能力的終端上進行感知、推理及行動。此外,阿蒙表示,未來5G網(wǎng)絡(luò)除了提供無限讀取數(shù)據(jù)并與云端實現(xiàn)高速連接的能力外,還將帶來無線邊緣計算能力的巨大提升。

  當(dāng)然,5G連接除了可以接入互聯(lián)網(wǎng)外,還可以與額外的處理器進行連接。這也就意味著,當(dāng)我們在無線邊緣構(gòu)建計算能力時,移動終端上的邊緣處理能力與5G之間的結(jié)合,將為終端帶來無比強大的計算力。

  阿蒙舉例稱,這種結(jié)合可以使你在無線邊緣獲得與游戲?qū)S肞C相同的性能:利用智能手機的系統(tǒng)級芯片(SoC),用戶可以享受到無與倫比的VR體驗,通過無線邊緣的處理能力獲得只能在專用游戲PC才能享有的體驗。

  “這也是為什么我們選擇通過將智能拓展到終端側(cè),變革人工智能,利用5G的優(yōu)勢在無線邊緣構(gòu)建處理能力,加強面向應(yīng)用的計算性能的原因。”阿蒙講到。

  這將是一次非常激動人心的技術(shù)變革。尤其是2018到2022年,智能手機累計出貨量將超過86億部,移動終端的規(guī)模將為構(gòu)建人工智能平臺帶來巨大潛能。智能手機的巨大規(guī)模加上移動技術(shù)對物聯(lián)網(wǎng)的賦能,毫無疑問會將人工智能帶至數(shù)萬億聯(lián)網(wǎng)終端。人工智能將與5G技術(shù)并行發(fā)展,創(chuàng)造出下一個移動革命。

  Qualcomm從多年前就已經(jīng)著手準(zhǔn)備,開始人工智能的研究。在2007年啟動首個人工智能項目。當(dāng)下又宣布成立Qualcomm AI Research,在統(tǒng)一架構(gòu)下專注人工智能的研究以加速Q(mào)ualcomm在終端側(cè)人工智能的創(chuàng)新。

  據(jù)介紹,目前Qualcomm的研究已經(jīng)應(yīng)用到了產(chǎn)品側(cè)——從第一代人工智能平臺驍龍820到第三代平臺驍龍845,Qualcomm移動平臺已助力中國和全球的合作伙伴為5G時代做好準(zhǔn)備。

  構(gòu)建專注于移動技術(shù)的人工智能戰(zhàn)略

  過去,訓(xùn)練、執(zhí)行和推理都是在云端處理的。5G時代,訓(xùn)練、執(zhí)行和推理也將可以在終端側(cè)實現(xiàn),所有的邊緣終端都將具備機器學(xué)習(xí)能力。這意味著,數(shù)據(jù)處理將在最靠近數(shù)據(jù)源的位置處理,對云端處理進行補充。這將很好地保證了用戶的隱私性。

  同時因為在最靠近數(shù)據(jù)源的位置完成處理,它還將帶來可靠性和低時延。終端側(cè)處理還將帶來高效性,因為它始終面向移動環(huán)境對于外形尺寸、能效、性能等方面的挑戰(zhàn)。此外,它也將有助于支持個性化。

  對此,阿蒙對記者講到:“我們對于Qualcomm構(gòu)建專注在移動技術(shù)的人工智能戰(zhàn)略倍感興奮?!?/p>

  在此基礎(chǔ)上,我們更容易理解終端側(cè)人工智能所面臨的挑戰(zhàn)。包括支持密集型計算、不斷處理大型復(fù)雜的模型,同時又具備復(fù)雜的并發(fā)性。因為這些處理都是在智能手機上完成的,因此它也將是始終開啟和實時的。這便對全新的設(shè)計提出了要求,同時也引發(fā)思考,在5G時代,智能手機應(yīng)該如何實現(xiàn)人工智能。

  Qualcomm正致力于將無處不在的智能體驗帶入現(xiàn)實,主要專注于兩個方面:高效率的人工智能和個性化的人工智能。人工智能將能夠根據(jù)智能手機中有關(guān)用戶的全部信息,在適當(dāng)?shù)沫h(huán)境中提供所需的相關(guān)信息,或滿足用戶的需求。這就需要非常高效的硬件、算法改進、軟件工具以及系統(tǒng)級方案,這也是驍龍平臺的關(guān)鍵屬性之一。

  此外,Qualcomm宣布推出全新的驍龍710移動平臺,驍龍710采用驍龍X15 LTE調(diào)制解調(diào)器,是一款面向5G時代的4G調(diào)制解調(diào)器,因為5G網(wǎng)絡(luò)依賴千兆級LTE的覆蓋和語音。驍龍710為它所在的層級帶來千兆級連接,支持4X4 MIMO,同時在多媒體等多個領(lǐng)域中都實現(xiàn)了卓越性能,并集成性能領(lǐng)先業(yè)界的Qualcomm驍龍人工智能引擎。

  最后,阿蒙表示,未來人工智能將和5G并行發(fā)展,Qualcomm將在移動行業(yè)中繼續(xù)引領(lǐng)5G和AI的演進。Qualcomm將利用跨行業(yè)系統(tǒng)設(shè)計專長推動5G和人工智能向前發(fā)展,使所有終端智能互連。此外,Qualcomm將和眾多運營商合作構(gòu)建5G網(wǎng)絡(luò)邊緣的計算能力,并利用5G的強大性能和低時延,進一步釋放邊緣計算的潛力,推動智能無線邊緣成為現(xiàn)實。



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