聯(lián)發(fā)科跟進高通推進5G芯片研發(fā)，有助它在5G芯片市場分羹

　　5G商用的時間越來越近，中國最大運營商中國移動已表示將在明年商用5G，面對這個龐大的市場，全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當然也不甘落后，近期宣布將在明年推出5G基帶，這與當年在4G商用的時候落后高通有了較大的進步，顯示出聯(lián)發(fā)科在技術(shù)研發(fā)上所取得的進步。

　　4G時代落后于高通

　　2011年美國大規(guī)模商用4G的時候高通就已提供了商用的4G芯片，2014年中國移動商用4G上半年的4G芯片主要供應(yīng)商分別是高通和Marvell，下半年聯(lián)發(fā)科才推出了4G芯片，這讓聯(lián)發(fā)科錯失了先機。

　　隨后聯(lián)發(fā)科依靠多核戰(zhàn)術(shù)成功扳回局面，甚至到2016年二季度在中國大陸手機芯片市場超越高通奪得市場份額第一的位置，不過隨后中國移動在同年10月要求手機芯片企業(yè)支持LTE Cat7技術(shù)，而聯(lián)發(fā)科因多種因素的影響未能及時跟進，導致聯(lián)發(fā)科的市場份額出現(xiàn)崩塌并延續(xù)至今，這也導致了其至今連續(xù)四個季度出現(xiàn)營收下滑。

　　直到今年推出的helio P60依靠AI和性價比優(yōu)勢才重獲中國大陸手機企業(yè)的歡迎，暫時穩(wěn)住了腳步，不過在高端市場它已放棄，僅靠性價比優(yōu)勢在中端市場與高通競爭，而高通由于在高端市場保證了利潤因此持續(xù)在中低端市場展開殺價競爭，這給聯(lián)發(fā)科帶來巨大的壓力。

　　在4G時代帶來的教訓，讓聯(lián)發(fā)科深刻明白了技術(shù)研發(fā)的重要性，以及要緊跟中國大陸運營商的腳步，推出滿足需求的技術(shù)產(chǎn)品，否則一旦失去市場份額要重新贏回將需要大量的時間成本。

　　5G時代緊跟高通腳步有利于它贏取市場

　　在中國三大運營商中，中國移動對市場擁有強大的影響力，畢竟它占有中國市場近六成的用戶。當前中國移動運營的4G技術(shù)是TD-LTE，而中國聯(lián)通和中國電信主要運營的是LTE-FDD，技術(shù)上的劣勢讓它備受壓力，因此它在推動5G商用上最為積極，并宣布將在明年商用5G。

　　高通早在2016年即宣布推出5G基帶，預(yù)計明年中國移動商用5G的時候它可以推出商用的5G芯片，聯(lián)發(fā)科宣布在明年推出5G基帶不過普遍預(yù)計它要推出5G手機芯片將要到2020年，這在事實上它還是落后于高通的，不過好在業(yè)界普遍認為明年中國移動即使商用5G其5G網(wǎng)絡(luò)要完善也得到2020年，這就為聯(lián)發(fā)科提供了時間。

　　近期中美競爭，讓中國手機企業(yè)深刻明白了過于依賴高通的芯片帶來的巨大風險，為此它們積極采取芯片來源多元化，這也是有利于聯(lián)發(fā)科的，畢竟當前全球市場獨立手機芯片企業(yè)當中在技術(shù)上接近高通也只有聯(lián)發(fā)科可選，而聯(lián)發(fā)科在5G芯片研發(fā)上基本跟上高通的腳步，這讓中國手機企業(yè)有足夠的時間可以同時選擇高通和聯(lián)發(fā)科的芯片。

　　聯(lián)發(fā)科也認識到了AI技術(shù)給智能手機市場帶來的巨大影響，今年初推出的P60芯片為它首款集成AI功能的芯片，這與高通推出的驍龍660AIE芯片相差無幾，可見它在AI技術(shù)研發(fā)上所取得的進展，預(yù)計在5G芯片上它將再進一步，AI功能會更強、更完善。

　　整體上來說，聯(lián)發(fā)科在這個正處于關(guān)鍵節(jié)點的5G商用上能緊跟高通的腳步，并且它已投入更多的資源推進5G芯片研發(fā)，以確保自己不落后高通太多，避免重蹈4G時代的覆轍。