以色列研發(fā)新技術：新光子芯片有望實現(xiàn) 速度快百倍

　　以色列希伯來大學物理學家烏利埃爾·利維及其研究團隊一直致力于研發(fā)一種全新的芯片技術，經(jīng)過3年多的不懈努力，日前，該研究工作終于有了結果。

　　他們利用“金屬—氧化物—氮化物—氧化物—硅”結構(MONOS)，開發(fā)了一種新型集成光子回路制備技術，據(jù)此可以在微芯片上使用閃存技術，有望使個頭兒更小、運行速度更快的光子芯片成為現(xiàn)實，其運算頻率甚至可以達到太赫茲量級，從而將使計算機及相關光學通信設備的運行速度提高100倍。

　　近年來，太赫茲技術成為備受關注的科技交叉前沿領域，在微芯片領域也頗有潛力。一般來說，光通信囊括了所有運用光作為信息載體并通過光纜進行傳輸?shù)募夹g。譬如互聯(lián)網(wǎng)、電子郵件、短信、電話、云和數(shù)據(jù)中心等，均屬光通信的范疇。光通信速度極快，然而在微芯片中，光通信卻變得不可靠，而且難以大量重復和擴展。具體來說，有兩大技術難題阻礙了太赫茲微芯片的開發(fā)和制造，一是芯片本身過熱，二是不可擴展性?？茖W家指出，微型光子器件的超高精度和可重復制備，是成功研制集成光子芯片的重要技術保障。

　　利維的科研團隊巧妙地繞開了眼下光子器件微納加工精度低、重復性和擴展性差的技術難題，把閃存技術引入到硅基光子器件加工中，成功實現(xiàn)了可靠的、能夠重復的光子器件的制備。這一舉措對未來集成光子芯片的問世具有重要的前瞻性和開拓性，從而有望引發(fā)芯片業(yè)的一場革命。