博世為可穿戴設備、智能耳穿戴、AR/VR和其他移動設備推出新一代智能傳感器中樞BHI260和BHA260

　　今天，在加利福尼亞州圣何塞舉行的美國國際傳感器及技術展覽會上，Bosch Sensortec宣布推出新一代智能傳感器中樞系列第一梯隊的兩名成員BHI260和BHA260。這些全新傳感器專為全天候“永不斷訊”傳感器處理而優(yōu)化，并具有超低功耗。

　　借助集成的強大傳感器協(xié)處理器和MEMS傳感器，BHI260和BHA260可以勝任復雜的傳感器處理任務和數(shù)據(jù)緩沖，而無需喚醒主應用處理器，甚至可以完全獨立運行。其低功耗特性可延長可穿戴設備、智能耳穿戴、AR/VR設備和智能手機的電池壽命。

　　“與現(xiàn)有的中樞解決方案相比，我們的第二代傳感器中樞擁有卓越的處理能力，同時進一步降低了功耗?！盉osch Sensortec公司首席執(zhí)行官Stefan Finkbeiner博士說道，“這些新型傳感器中樞是‘永不斷訊’應用的理想解決方案，如健身追蹤、步數(shù)計數(shù)、室內(nèi)導航和手勢識別。公司將陸續(xù)推出該家族的其他成員，對這一已經(jīng)令人印象深刻的系列予以進一步擴充。這將使制造商能夠為其產(chǎn)品實現(xiàn)十分明顯的差異化，以獲得決定性的競爭優(yōu)勢?！?/p>

　　為縮短OEMs (原始設備制造商)的產(chǎn)品上市時間并減少設計工作量，Bosch Sensortec為這些設備創(chuàng)建了一座開放式開發(fā)平臺。這包括ROM中的全面集成軟件框架、評估套件和軟件開發(fā)套件(SDK)。

　　功能強大的CPU結合精準的慣性傳感器

　　為了實現(xiàn)更加復雜的處理任務，如自動活動識別和情境感知，BHI260和BHA260搭載“Fuser2”——具有256 kB片上SRAM的32位浮點CPU。在超高效“長時間運行”(long run)模式下，CPU在20 MHz時的耗電量僅為950μA，而在高性能的“加速”(turbo)模式下，CPU的耗電量僅為2.8 mA。該處理器的性能高達3.6 CoreMark/MHz。

　　全新博世傳感器中樞系列包括最先進的16位MEMS傳感器、BHI260搭載的6軸慣性測量單元(IMU)或BHA260中的3軸加速度計。這些提供廣泛的連接性，BHI260可連接多達25個GPIO，BHA260可連接多達12個GPIO，并支持其他傳感器設備(包括GNSS和各種本地化系統(tǒng))的集成。

　　新一代智能傳感器中樞十分緊湊，能夠輕松搭配小型產(chǎn)品，例如智能耳穿戴和可穿戴設備。BHI260采用44焊盤LGA封裝，尺寸僅為3.6 x 4.1 x 0.83 mm3。BHA260采用22焊盤LGA封裝，尺寸為2.7 x 2.6 x 0.8 mm3。

　　推出時間：

　　BHI260和BHA260將于2018年第三季度開始針對大批量應用投放市場。