未來仍在未來，但OV在當(dāng)下已經(jīng)足夠贏得尊重

　　或許在此之前誰也沒想到，最先實現(xiàn)“真全面屏”的，竟然是OPPO、vivo這兩個在許多人傳統(tǒng)印象里，與創(chuàng)新并沒有太多交集的廠商。在大家以為2018年的手機圈要徹底被“劉海屏”統(tǒng)治下平靜的度過，F(xiàn)ind X與vivo NEX的出現(xiàn)，如同給平靜的湖面投下一塊石頭，泛起了一圈圈的漣漪。

　　▲無邊框路上的先驅(qū)：努比亞

　　人們與屏幕較勁的歷史，是從邊框開始的。在“全面屏”這個概念沒有被發(fā)明之前，占據(jù)當(dāng)時主導(dǎo)是“窄邊框”。屏幕之所以可以顯示，就是因為手機內(nèi)部電源通過驅(qū)動屏幕IC，對屏幕中的液晶施加電壓刺激，偏轉(zhuǎn)產(chǎn)生出點、線、面。但屏幕中的液晶具有一定的流動性，所以屏幕邊框一部分是用來防止屏幕液晶漏出，而且還要保證屏幕不會出現(xiàn)漏光情況等。

　　由于技術(shù)的提升，人們逐漸不滿足于僅僅縮窄邊框的寬度，對之前“不可或缺”的額頭與下巴也動了心思。對于機身額頭上的各種傳感器，如今已經(jīng)有了一套比較完整的可隱藏的解決方案，而要想真正做到百分之百“全面屏”，“下巴”才是關(guān)鍵。

　　在傳統(tǒng)手機中，除了外露的顯示區(qū)域之外，還延伸出來一部分驅(qū)動IC和屏幕排線，通常都安排在機身的“下巴” 。而要想干掉“下巴”，則需要在技術(shù)上把屏幕的驅(qū)動IC以及排線解決掉，這就需要更高的屏幕封裝技術(shù)，也就是目前全面屏最常用的兩種封裝技術(shù)：COF和COP。

　　COF封裝是指將屏幕下的驅(qū)動IC封裝到軟性電路板上，能夠折到屏幕另一側(cè)，能夠繼續(xù)留出大約1-1.5mm空隙。并且如果使用的是AMOLED柔性屏，對于COF來說會稍微容易一些，而LCD材質(zhì)使用COF工藝，則對屏幕背光模組設(shè)計的要求挑戰(zhàn)比較大。因此我們可以看到，vivo NEX采用COF封裝的AMOLED屏幕，以達到盡量收窄屏幕下巴的目的。

　　但即便采用COF技術(shù)，仍然需要留一塊地方留給軟性電路板。因此想要在屏幕上做出真正的全面屏，則需要把COF封裝沒能折回去的部分再折回去。而恰好OLED屏幕所采用的基板材質(zhì)與軟性電路板的材質(zhì)都為Pi膜，因此可以通過翻卷的方式直接把屏幕下端子區(qū)域直接折回屏幕背部。做出真正意義上的全面屏。這種封裝方式叫做COP，目前也只有iPhone X和OPPO Find X做到。

　　繞不開的攝像頭

　　完成了屏幕技術(shù)的升級，剩下的就是消滅傳統(tǒng)手機“額頭”上的那些元件。目前對于傳統(tǒng)的距離感應(yīng)器、聽筒都有比較成熟的隱藏方法，只有攝像頭是個繞不過去的坎。因此vivo與OPPO都采用了通過增加機械結(jié)構(gòu)來達到隱藏前置攝像頭的目的，完成全面屏的“最后一公里”。

　　在手機進化的過程中，機械結(jié)構(gòu)并不是什么新奇的設(shè)計。從最初定義手機形態(tài)的“滑蓋式”手機，通過簡單的簡單的滑軌與彈簧以及卡扣，就可以組成一個能讓手機屏幕上升下降的機械結(jié)構(gòu)。而到智能機時代，機械式結(jié)構(gòu)變得更加先進，OPPO N1、N3，先是利用電機驅(qū)動的機械結(jié)構(gòu)，使后置攝像頭可以進行反轉(zhuǎn)。但主攝模組厚度的問題，以及隨著前置攝像頭成像越來越好，使得這種另類的設(shè)計變得不再有必要。