剖析FPGA的優(yōu)勢以及產(chǎn)業(yè)化的痛點(diǎn)

　　可編程的“萬能芯片” FPGA——現(xiàn)場可編程門陣列，是指一切通過軟件手段更改、配置器件內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)和邏輯單元，完成既定設(shè)計(jì)功能的數(shù)字集成電路。

　　FPGA簡介

　　FPGA(Field Programmable Gate Array)于1985年由xilinx創(chuàng)始人之一Ross Freeman發(fā)明，雖然有其他公司宣稱自己最先發(fā)明可編程邏輯器件PLD，但是真正意義上的第一顆FPGA芯片XC2064為xilinx所發(fā)明，這個時間差不多比摩爾老先生提出著名的摩爾定律晚20年左右，但是FPGA一經(jīng)發(fā)明，后續(xù)的發(fā)展速度之快，超出大多數(shù)人的想象，近些年的FPGA，始終引領(lǐng)先進(jìn)的工藝。

　　可編程的“萬能芯片” FPGA——現(xiàn)場可編程門陣列，是指一切通過軟件手段更改、配置器件內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)和邏輯單元，完成既定設(shè)計(jì)功能的數(shù)字集成電路。

　　FPGA可以實(shí)現(xiàn)怎樣的能力，主要取決于它所提供的門電路的規(guī)模。如果門電路的規(guī)模足夠大，F(xiàn)PGA通過編程可以實(shí)現(xiàn)任意芯片的邏輯功能，例如ASIC、DSP甚至PC處理器等。這就是FPGA為什么被稱之為“萬能芯片”的原因。

　　FPGA 內(nèi)部結(jié)構(gòu)

　　FPGA可隨意定制內(nèi)部邏輯的陣列，并且可以在用戶現(xiàn)場進(jìn)行即時編程，以修改內(nèi)部的硬件邏輯，從而實(shí)現(xiàn)任意邏輯功能。這一點(diǎn)是ASIC和和DSP都無法做到的。形象點(diǎn)來說，傳統(tǒng)的ASIC和DSP等于一張出廠時就寫有數(shù)據(jù)且不可擦除的CD，用戶只需要放到CD播放器就可以看到起數(shù)據(jù)或聽到音樂;而FPGA是一張出廠時的空白的CD，需要用戶自己使用刻錄機(jī)燒寫數(shù)據(jù)內(nèi)容到盤里，并且還可以擦除上面的數(shù)據(jù)，反復(fù)刻錄。

　　可編程靈活性高、開發(fā)周期短、并行計(jì)算效率高

　　FPGA的核心優(yōu)點(diǎn)：可編程靈活性高、開發(fā)周期短、并行計(jì)算可編程靈活性高。

　　與ASIC的全定制電路不同，F(xiàn)PGA屬于半定制電路。理論上，如果FPGA提供的門電路規(guī)模足夠大，通過編程可以實(shí)現(xiàn)任意ASIC和DSP的邏輯功能。另外，編程可以反復(fù)，不像ASIC設(shè)計(jì)后固化不能修改。所以，F(xiàn)PGA的靈活性也較高。實(shí)際應(yīng)用中，F(xiàn)PGA的現(xiàn)場可重復(fù)編程性使開發(fā)人員能夠用軟件升級包通過在片上運(yùn)行程序來修改芯片，而不是替換和設(shè)計(jì)芯片(設(shè)計(jì)和)時間成本巨大)，甚至FPGA可通過因特網(wǎng)進(jìn)行遠(yuǎn)程升級。

　　開發(fā)周期短。ASIC制造流程包括邏輯實(shí)現(xiàn)、布線處理和流片等多個步驟，而FPGA無需布線、掩模和定制流片等，芯片開發(fā)流程簡化。傳統(tǒng)的ASIC和SoC設(shè)計(jì)周期平均是14個月到24個月，用FPGA進(jìn)行開發(fā)時間可以平均降低55%。全球FPGA第一大廠商Xilinx認(rèn)為，更快比更便宜重要，產(chǎn)品晚上市六個月5年內(nèi)將少33%的利潤，每晚四周等于損失14%的市場份額。

　　FPGA比ASIC的設(shè)計(jì)流程大幅減小

　　并行計(jì)算效率高。FPGA屬于并行計(jì)算，一次可執(zhí)行多個指令的算法，而傳統(tǒng)的ASIC、DSP甚至CPU都是串行計(jì)算，一次只能處理一個指令集，如果ASIC和CPU需要提速，更多的方法是增加頻率，所以ASIC、CPU的主頻一般較高。FPGA雖然普遍主頻較低，但對部分特殊的任務(wù)，大量相對低速并行的單元比起少量高效單元而言效率更高。另外，從某種角度上說，F(xiàn)PGA內(nèi)部其實(shí)并沒有所謂的“計(jì)算”，最終結(jié)果幾乎是類似于ASIC“電路直給”，因此執(zhí)行效率就大幅提高。

　　FPGA限制因素：成本、功耗和編程設(shè)計(jì)

　　未來，如果FPGA價格到低一定程度，將替代大多數(shù)的ASIC芯片。但是，目前制約FPGA發(fā)展的三大因素主要有：成本、功耗和編程設(shè)計(jì)。

　　成本。如果ASIC流片量大，實(shí)現(xiàn)同樣邏輯的FPGA成本將是ASIC的10倍以上。按照上面的初步測算，以5萬片流片為零界點(diǎn)，低于5萬片的小批量多批次的專用控制設(shè)別(如雷達(dá)、航天飛機(jī)、汽車電子、路由器，這些高價值、批量相對較小、多通道計(jì)算的專用設(shè)備)采用FPGA更加經(jīng)濟(jì)劃算。

　　功耗。FPGA中的芯片的面積比ASIC更大，這是因?yàn)镕PGA廠商并不知道下游的具體需求應(yīng)用，故在芯片中裝入規(guī)模巨大的門電路(其實(shí)很多沒有使用到)，行業(yè)深度報告:FPGA—大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)時代大有可為國防、汽車等，這些領(lǐng)域?qū)Φ凸囊蟛桓摺?/p>

　　編程設(shè)計(jì)。FPGA的發(fā)展中，軟件將占據(jù)60%的重要程度。例如Xilinx公司60%~70%的研發(fā)人員從事軟件工作。除了考慮芯片架構(gòu)，編程設(shè)計(jì)時還要考慮應(yīng)用場景多樣性、復(fù)雜性和效率。FPGA編程需要采用的專用工具進(jìn)行HDL編譯，再燒錄至FPGA中，其技術(shù)門檻非常高。