EDA技術(shù)在現(xiàn)代電子領(lǐng)域的發(fā)展與應(yīng)用
EDA技術(shù)是20世紀(jì)90年代初迅速發(fā)展起來的一門新技術(shù),代表了當(dāng)今電子設(shè)計的最新發(fā)展方向,其是以計算機(jī)為工作平臺,融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計算機(jī)技術(shù)、智能化技術(shù)等多種技術(shù)來實現(xiàn)電子產(chǎn)品的自動化設(shè)計。EDA技術(shù)也是高度發(fā)達(dá)的信息化社會發(fā)展的必然趨勢,其應(yīng)用也越來越廣泛,主要電子產(chǎn)業(yè)包括:通信工業(yè)、信息產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體工業(yè)、電子零組件工業(yè)、消費性電子工業(yè)、光電及儀表工業(yè)等行業(yè),是現(xiàn)代電子設(shè)計的核心,在現(xiàn)代電子電路設(shè)計中起著非常重要的作用。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201807/384476.htm1 EDA技術(shù)的發(fā)展
隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)、計算機(jī)技術(shù)和電子系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)的不斷發(fā)展,EDA技術(shù)的含量正以驚人的速度上升,其產(chǎn)生和發(fā)展,使產(chǎn)品的開發(fā)周期大大縮短,且性能和價格比得到很大程度的提高。歸納起來其發(fā)展主要分為四個階段:
(1)70年代為計算機(jī)輔助設(shè)計(CAD)階段。人們開始用計算機(jī)輔助進(jìn)行IC版圖編輯、PCB布局布線,取代了手工操作。
(2)80年代為計算機(jī)輔助工程(CAE)階段。與CAD相比,CAE除了有純粹的圖形繪制功能外,又增加了電路功能設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計,并且通過電氣連接網(wǎng)絡(luò)表將兩者結(jié)合在一起,實現(xiàn)了工程設(shè)計。CAE的主要功能是:原理圖輸入,邏輯仿真,電路分析,自動布局布線,PCB后分析。
(3)90年代為電子系統(tǒng)設(shè)計自動化(EDA)階段。
(4)現(xiàn)代EDA技術(shù)就是以計算機(jī)為工具,在EDA軟件平臺上,根據(jù)硬件描述語言HDL完成的設(shè)計文件,能自動地完成用軟件方式描述的電子系統(tǒng)到硬件系統(tǒng)的邏輯編譯、邏輯化簡、邏輯分割、邏輯綜合及優(yōu)化、布局布線、邏輯仿真,直至完成對于特定目標(biāo)芯片的適配編譯、邏輯映射和編程下載等工作。
2 EDA技術(shù)的主要內(nèi)容
ESDA代表了當(dāng)今電子設(shè)計技術(shù)的最新發(fā)展方向,其基本特征是:設(shè)計人員按照“自頂向下”的設(shè)計方法,對整個系統(tǒng)進(jìn)行方案設(shè)計和功能劃分,系統(tǒng)的關(guān)鍵電路用一片或幾片專用集成電路(ASIC)實現(xiàn),然后采用硬件描述語言(HDL)完成系統(tǒng)行為級設(shè)計,最后通過綜合器和適配器生成最終的目標(biāo)器件。這樣的設(shè)計方法被稱為高層次的電子設(shè)計方法。
“自頂向下”(Top-Down)的全新設(shè)計方法,首先從系統(tǒng)設(shè)計人手,在頂層進(jìn)行功能方框圖的劃分和結(jié)構(gòu)設(shè)計。在方框圖一級進(jìn)行仿真、糾錯,并用硬件描述語言對高層次的系統(tǒng)行為進(jìn)行描述,在系統(tǒng)一級進(jìn)行驗證。然后用綜合優(yōu)化工具生成具體門電路的網(wǎng)表,其對應(yīng)的物理實現(xiàn)級可以是印刷電路板或?qū)S眉呻娐?。由于設(shè)計的主要仿真和調(diào)試過程是在高層次上完成的,這一方面有利于早期發(fā)現(xiàn)結(jié)構(gòu)設(shè)計上的錯誤,避免設(shè)計工作的浪費,同時也減少了邏輯功能仿真的工作量,提高了設(shè)計的一次成功率。
現(xiàn)代電子產(chǎn)品的復(fù)雜度日益加深,一個電子系統(tǒng)可能由數(shù)萬個中小規(guī)模集成電路構(gòu)成,這就帶來了體積大,功耗大,可靠性差的問題,解決這一問題的有效方法就是采用ASIC(Application Specific Integrated Circuits)芯片進(jìn)行設(shè)計。ASIC按照設(shè)計方法的不同可分為:全定制ASIC,半定制ASIC,可編程ASIC(也稱為可編程邏輯器件)。
在設(shè)計全定制ASIC芯片時,設(shè)計師要定義芯片上所有晶體管的幾何圖形和工藝規(guī)則,最后將設(shè)計結(jié)果交由lC廠家掩膜制造完成。這樣做的優(yōu)點是:芯片可以獲得最優(yōu)的性能,即面積利用率高、速度快、功耗低;缺點是:開發(fā)周期長,費用高,只適合大批量產(chǎn)品開發(fā)。
半定制ASIC芯片的版圖設(shè)計方法有所不同,分為門陣列設(shè)計法和標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計法,這兩種方法都是約束性的設(shè)計方法,其主要目的就是簡化設(shè)計,以犧牲芯片性能為代價來縮短開發(fā)時間。
可編程邏輯芯片與上述掩膜ASIC的不同之處在于:設(shè)計人員完成版圖設(shè)計后,在實驗室內(nèi)就可以燒制出自己的芯片,無須IC廠家的參與,大大縮短了開發(fā)周期。
硬件描述語言(HDL-Hardware Description Language)是一種用于設(shè)計硬件電子系統(tǒng)的計算機(jī)語言,其用軟件編程的方式來描述電子系統(tǒng)的邏輯功能、電路結(jié)構(gòu)和連接形式,與傳統(tǒng)的門級描述方式相比,它更適合大規(guī)模系統(tǒng)的設(shè)計。VHDL是一種全方位的硬件描述語言,包括系統(tǒng)行為級、寄存器傳輸級和邏輯門級多個設(shè)計層次,支持結(jié)構(gòu)、數(shù)據(jù)流、行為三種描述形式的混合描述,因此VHDL幾乎覆蓋了以往各種硬件描述語言的功能,整個自頂向下或自底向上的電路設(shè)計過程都可以用VHDL來完成。
3 EDA技術(shù)的應(yīng)用
EDA技術(shù)近年來的發(fā)展非常迅速,在教學(xué),科研,通信、國防、航天、醫(yī)學(xué)、工業(yè)自動化、計算機(jī)應(yīng)用、儀器儀表等領(lǐng)域的電子系統(tǒng)設(shè)計工作中,發(fā)揮著越來越重要的作用。
(1)在教學(xué)方面
理工科(特別是電子信息工程)類的高校幾乎都開設(shè)了EDA課程。主要是讓學(xué)生了解EDA的基本原理和基本概念,掌握用VHDL硬件描述語言描述系統(tǒng)邏輯的方法,使用仿真軟件工具進(jìn)行電子電路課程的模擬仿真實驗并在畢業(yè)設(shè)計時讓學(xué)生從事簡單電子系統(tǒng)的設(shè)計,為今后工作打下基礎(chǔ)。
(2)在科研方面
主要利用電路仿真工具進(jìn)行電路設(shè)計與仿真;利用虛擬儀器進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)試;將FPGA器件的開發(fā)應(yīng)用到儀器設(shè)備中。在CDMA無線通信系統(tǒng)中,所有移動手機(jī)和無線基站都工作在相同的頻譜,為區(qū)別不同的呼叫,每個手機(jī)有一個唯一的碼序列,CDMA基站必須能判別這些不同觀點的碼序列才能分辨出不同的傳呼進(jìn)程;這一判別是通過匹配濾波器的輸出顯示在輸人數(shù)據(jù)流中探測到特定的碼序列;FPGA能提供良好的濾波器設(shè)計,而且能完成DSP高級數(shù)據(jù)的處理功能,因而FPGA在現(xiàn)代通信領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。
(3)在產(chǎn)品設(shè)計與制造方面
從高性能的微處理器、數(shù)字信號處理器一直到彩電、音響和電子電路等,EDA技術(shù)不單是應(yīng)用于前期的計算機(jī)模擬仿真,產(chǎn)品調(diào)試,而且在電子設(shè)備的研制與生產(chǎn),電路板的焊接過程中也起著很重要的作用??梢哉fEDA技術(shù)已經(jīng)成為電子工業(yè)領(lǐng)域不可或缺的重要組成部分。
4 結(jié)束語
隨著微電子技術(shù)和計算機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展,電子產(chǎn)品的開發(fā)日新月異,EDA技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)計的核心,其發(fā)展將是電子設(shè)計領(lǐng)域和電子產(chǎn)業(yè)的一場重大的技術(shù)革命,同時,也對電子專業(yè)課程的教學(xué)和科研提出了更深更高的要求。掌握和普及EDA技術(shù),將對我國電子技術(shù)的發(fā)展具有重要而深遠(yuǎn)的意義。
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