高通：蘋果下一代iPhone將棄用高通調(diào)制解調(diào)器

　　7月26日，高通公開表示，蘋果將在未來(lái)的產(chǎn)品中放棄高通調(diào)制解調(diào)器，為此高通將準(zhǔn)備采取措施應(yīng)對(duì)這一損失。

　　據(jù)悉，在公布季度財(cái)報(bào)后舉行的分析師電話會(huì)議上，高通首席財(cái)務(wù)官喬治·戴維斯(George Davis)表示，該公司可以肯定地預(yù)計(jì)，蘋果在下一次產(chǎn)品發(fā)布時(shí)將拋棄高通，轉(zhuǎn)而采用“競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的調(diào)制解調(diào)器”。盡管遭遇這一挫折，但高通總裁斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)似乎對(duì)該公司在市場(chǎng)中的地位以及未來(lái)與蘋果的關(guān)系持樂觀態(tài)度。阿蒙表示：“我們對(duì)我們?cè)?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/調(diào)制解調(diào)器">調(diào)制解調(diào)器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位感到很樂觀……我們將繼續(xù)投資該領(lǐng)域。”