制造工藝對(duì)焊盤(pán)的要求

1、貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的必須增加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線(xiàn)測(cè)試儀測(cè)試。測(cè)試點(diǎn)焊盤(pán)的邊緣至少離周?chē)副P(pán)邊緣距離0.4mm。測(cè)試焊盤(pán)的直徑在1mm以上，且必須有網(wǎng)絡(luò)屬性，兩個(gè)測(cè)試焊盤(pán)之間的中心距離應(yīng)大于或等于2.54mm;若用過(guò)孔做為測(cè)量點(diǎn)，過(guò)孔外必須加焊盤(pán)，直徑在1mm(含)以上;

2、有電氣連接的孔所在的位置必須加焊盤(pán);所有的焊盤(pán)，必須有網(wǎng)絡(luò)屬性，沒(méi)有連接元件的網(wǎng)絡(luò)，網(wǎng)絡(luò)名不能相同;定位孔中心離測(cè)試焊盤(pán)中心的距離在3mm以上; 其他不規(guī)則形狀，但有電氣連接的槽、焊盤(pán)等，統(tǒng)一放置在機(jī)械層1(指單插片、保險(xiǎn)管之類(lèi)的開(kāi)槽孔)。

3、腳間距密集(引腳間距小于2.0mm)的元件腳焊盤(pán)(如：IC、搖擺插座等)如果沒(méi)有連接到手插件焊盤(pán)時(shí)必須增加測(cè)試焊盤(pán)。測(cè)試點(diǎn)直徑在1.2mm~1.5mm之間為宜，以便于在線(xiàn)測(cè)試儀測(cè)試。

4、焊盤(pán)間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過(guò)波峰時(shí)連焊。

5、點(diǎn)膠工藝的貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線(xiàn)，長(zhǎng)度一般取2、3mm為宜。

6、單面板若有手焊元件，要開(kāi)走錫槽，方向與過(guò)錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3mm到0.8mm;如下圖：

7、 導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度(一般要求為大于0.05um~0.015um)。

8 、焊盤(pán)大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸相匹配。

a.未做特別要求時(shí)，元件孔形狀、焊盤(pán)與元件腳形狀必須匹配，并保證焊盤(pán)相對(duì)于孔中心的對(duì)稱(chēng)性(方形元件腳配方形元件孔、方形焊盤(pán);圓形元件腳配圓形元件孔、圓形焊盤(pán)),且相鄰焊盤(pán)之間保持各自獨(dú)立，防止薄錫、拉絲;

b. 同一線(xiàn)路中的相鄰零件腳或不同PIN 間距的兼容器件，要有單獨(dú)的焊盤(pán)孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤(pán)之間要連線(xiàn)，如因PCB LAYOUT無(wú)法設(shè)置單獨(dú)的焊盤(pán)孔，兩焊盤(pán)周邊必須用阻焊漆圍住

9、設(shè)計(jì)多層板時(shí)要注意，金屬外殼的元件，插件時(shí)外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤(pán)不可開(kāi)，一定要用綠油或絲印油蓋住(例如兩腳的晶振、3只腳的LED)。

10、PCB板設(shè)計(jì)和布局時(shí)盡量減少印制板的開(kāi)槽和開(kāi)孔,以免影響印制板的強(qiáng)度。

11 、貴重元器件：貴重的元器件不要放置在PCB的角、邊緣、安裝孔、開(kāi)槽、拼板的切割口和拐角處，以上這些位置是印制板的高受力區(qū)，容易造成焊點(diǎn)和元器件的開(kāi)裂和裂紋。

12 、較重的器件(如變壓器)不要遠(yuǎn)離定位孔,以免影響印制板的強(qiáng)度和變形度。布局時(shí),應(yīng)該選擇將較重的器件放置在PCB的下方(也是最后進(jìn)入波峰焊的一方)。

13、 變壓器和繼電器等會(huì)輻射能量的器件要遠(yuǎn)離放大器、單片機(jī)、晶振、復(fù)位電路等容易受干擾的器件和電路,以免影響到工作時(shí)的可靠性。

14 、對(duì)于QFP 封裝的IC(需要使用波峰焊接工藝),必須45 度擺放,并且加上出錫

焊盤(pán)。(如圖所示)

15、貼片元件過(guò)波峰焊時(shí)，對(duì)板上有插元件(如散熱片、變壓器等)的周?chē)捅倔w下方其板上不可開(kāi)散熱孔, 防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)，波峰1(擾流波)上的錫沾到上板零件或零件腳，在后工程中裝配時(shí)產(chǎn)生機(jī)內(nèi)異物。

16、大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤(pán)相連

為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤(pán)要求用隔熱帶與焊盤(pán)相連，對(duì)于需過(guò)5A以上大電流的焊盤(pán)不能采用隔熱焊盤(pán)，如圖所示：

17、為了避免器件過(guò)回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，回流焊的0805以及0805 以下片式元件兩端焊盤(pán)應(yīng)保證散熱對(duì)稱(chēng)性，焊盤(pán)與印制導(dǎo)線(xiàn)的連接部寬度不應(yīng)大于0.3mm(對(duì)于不對(duì)稱(chēng)焊盤(pán))