高通qsc6270芯片組詳細(xì)解讀

qsc6270高通處理器應(yīng)該來說6系列的都是比較老的了，但高通處理器天生比其他好，一般600MHZ的可以媲美一般的1G處理器，下面我們來看看qsc6270芯片組的介紹。

qsc6270是高通公司推出業(yè)內(nèi)首個HSDPA單芯片解決方案。該解決方案集成了基帶、RF和電源管理功能，從而降低成本和功耗，并縮小尺寸。它采用monolithi-die集成無線收發(fā)器、基帶調(diào)制解調(diào)器和多媒體處理器，并集成電源管理功能于一個芯片中。

qsc6270解決方案中的高度集成大大降低了原材料成本，減少了分離元器件數(shù)量，節(jié)省電路板空間高達(dá)50%。此方案利用經(jīng)濟(jì)高效的65納米CMOS 加工技術(shù)顯著地降低了功耗，從而將延長通話時間和待機(jī)時間，并增強(qiáng)用戶的多媒體體驗(yàn)。通過此單芯片解決方案，將使全世界更廣泛的無線用戶能夠使用3G技術(shù)的高速數(shù)據(jù)傳輸和豐富的多媒體功能，這將大幅降低3G手機(jī)的成本，并大大加快3G手機(jī)的上市速度。

技術(shù)特點(diǎn)：整個芯片組解決方案為12mm×12mm封裝;支持高達(dá)300萬像素?cái)z像頭;可同時支持800MHz/850MHz/900MHz中的任一頻段和1700MHz/1800MHz/1900MHz/2100MHz中的任兩個頻段共三個WCDMA頻段，以及四頻段GSM/GPRS/EDGE;集成USB2.0高速傳輸接口;先進(jìn)的多媒體數(shù)字信號編解碼器，支持包括eAAC+、Real和indows Media等格式;15fps視頻編解碼功能。

推薦理由：此款是高通公司推出業(yè)內(nèi)首個HSDPA單芯片解決方案。高通公司通過細(xì)分的產(chǎn)品路線圖為各級市場提供有針對性的解決方案，此款單芯片方案在成本和上市時間方面的優(yōu)勢將有助于推動無線寬帶和WCDMA/HSDPA在全球大眾市場的普及，將成為主流HSDPA/UMTS手機(jī)市場的主要使用芯片。高通公司的HSDPA解決方案已經(jīng)成為行業(yè)具體實(shí)現(xiàn)的參考。

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