三個將造成IGBT損壞的低級操作錯誤
熟悉IGBT的朋友都知道,IGBT的內(nèi)部主要是MOS結構。這就意味著IGBT對于靜電非常敏感,在使用過程中稍有不當就可能造成IGBT的損壞。那么在使用IGBT時,需要設計者注意哪些問題呢?在本文中小編就將對IGBT的使用注意事項進行匯總。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201808/386333.htm1、在手持分裝件時,請勿觸摸驅動端子部分。當必須要觸摸模塊端子時,要先將人體或衣服上的靜電放電后,再觸摸。
2、在用導電材料連接IGBT管的驅動端子時,在配線未接好之前請先不要接上模塊。
3、盡量在底板良好接地的情況下操作。如焊接時,電烙鐵要可靠接地。在安裝或更換IGBT管時,應十分重視IGBT管與散熱片的接觸面狀態(tài)和擰緊程度,為了減少接觸熱阻,最好在散熱器與IGBT管間涂抹導熱硅脂,一般散熱片底部安裝有散熱風扇,當散熱風扇損壞中散熱片散熱不良時將導致IGBT管發(fā)熱。從而發(fā)生故障。因此對散熱風扇應定期進行檢查,一般在散熱片上靠近IGBT管的地方安裝有溫度感應器,當溫度過高時將報警或停止IGBT管工作。
以上三點就是設計者在設計與接觸IGBT模塊時必須要注意的問題。稍有不慎就有可能帶來IGBT損壞的問題。雖然本文內(nèi)容不多,但都是設計者們需要隨時注意并且必須掌握的。希望大家能夠牢記文中的知識點,以防一些低級的操作錯誤造成的損失。
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