高通：芯片巨人再進(jìn)化

　　集微網(wǎng)8月1日?qǐng)?bào)道(文/ 張軼群)伴隨移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，三十年來(lái)高通逐步成長(zhǎng)為芯片領(lǐng)域的王者。盡管目前面臨來(lái)自商業(yè)模式、市場(chǎng)監(jiān)管、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手等多方面的挑戰(zhàn)，但作為一家致力于發(fā)明創(chuàng)造的企業(yè)，對(duì)創(chuàng)新的不斷追求以及執(zhí)著投入仍然是助力高通成長(zhǎng)的基石。

　　如今，這個(gè)芯片巨人正將移動(dòng)通信行業(yè)積累的優(yōu)勢(shì)向物聯(lián)網(wǎng)、PC、無(wú)人駕駛等更廣的領(lǐng)域輻射，借助技術(shù)和產(chǎn)業(yè)變革的機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)再度進(jìn)化。

　　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的藍(lán)圖

　　收購(gòu)恩智浦被視為構(gòu)筑未來(lái)高通帝國(guó)的重要一塊拼圖，盡管最終未能如愿有些遺憾，但在高通看來(lái)，這并不影響其在未來(lái)獲得成功。

　　依靠技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)以及明確的戰(zhàn)略規(guī)劃，通過(guò)并購(gòu)“借力”的方式如果行不通，那么依靠“自力更生”也可以達(dá)到目的。更何況連恩智浦CEO都表示，高通和恩智浦在未來(lái)仍存在合作可能。因此，高通在物聯(lián)網(wǎng)以及汽車(chē)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的未來(lái)并不因?yàn)椴①?gòu)受阻而悲觀。

　　目前，高通正在車(chē)聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域積極布局，高通的車(chē)聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)主要聚焦于三個(gè)方面：一是“娛樂(lè)信息系統(tǒng)”，將連接技術(shù)、驍龍平臺(tái)和移動(dòng)計(jì)算等技術(shù)注入車(chē)內(nèi)，使汽車(chē)變得像手機(jī)、電腦一樣可以向消費(fèi)者提供信息與娛樂(lè)。二是車(chē)與外界的互聯(lián)(C-V2X)，包括V2V、V2P、V2I、V2N以及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)。三是無(wú)人駕駛。

　　高通希望通過(guò)其本身具有領(lǐng)先的移動(dòng)通信技術(shù)，提高和改變乘車(chē)體驗(yàn)。目前，汽車(chē)業(yè)務(wù)已經(jīng)形成了規(guī)模較大的板塊。最新的三季度財(cái)報(bào)顯示，截止到2018年7月，高通的汽車(chē)業(yè)務(wù)已獲得50億美元的訂單，而且數(shù)量還在增加。

　　并購(gòu)恩智浦的另一方面是看重其在物聯(lián)網(wǎng)方面的積累。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通也有明確的路線圖。如果說(shuō)高通發(fā)展的前三十年的時(shí)間，完成了通過(guò)移動(dòng)通信技術(shù)連接人的目標(biāo)。那么面向未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代，高通為自己描摹的藍(lán)圖是數(shù)字化移動(dòng)通訊，重新定義計(jì)算，改變工業(yè)等一系列偉大愿景。

　　物聯(lián)網(wǎng)的領(lǐng)域極其廣泛，從可穿戴設(shè)備、智能家居、家居控制與自動(dòng)化、聯(lián)網(wǎng)攝像頭、語(yǔ)音與音樂(lè)、無(wú)人機(jī)在內(nèi)的消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)到街道照明、能源儀表、機(jī)器人等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。在2017財(cái)年中，高通物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營(yíng)收超過(guò)10億美元，每天出貨的物聯(lián)網(wǎng)芯片已經(jīng)超過(guò)100萬(wàn)片。

　　據(jù)高通汽車(chē)與物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)總監(jiān) Ignacio Contreras介紹，根據(jù)細(xì)分市場(chǎng)的不同要求，高通主要提供參考設(shè)計(jì)和平臺(tái)，同時(shí)提供芯片、軟件、遠(yuǎn)程信息處理等支持，從而能夠幫助客戶快速將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。目前，高通已面向客戶提供30多個(gè)消費(fèi)類物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，包括聯(lián)網(wǎng)攝像頭、可穿戴設(shè)備、智能音響等。

　　而相對(duì)于技術(shù)迭代較快的消費(fèi)類物聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的設(shè)計(jì)周期較長(zhǎng)，但業(yè)務(wù)增長(zhǎng)非?？欤瑩?jù)高通業(yè)務(wù)拓展高級(jí)總監(jiān) Art Miller介紹，過(guò)去四年，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的業(yè)務(wù)以2倍的速度在增長(zhǎng)。

　　XR與移動(dòng)PC：明日之星

　　除了物聯(lián)網(wǎng)以及汽車(chē)業(yè)務(wù)外，高通的新興業(yè)務(wù)還包括XR和PC在內(nèi)的移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域。

　　XR是AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))、VR(虛擬現(xiàn)實(shí))以及MR(混合現(xiàn)實(shí))的統(tǒng)稱。在高通看來(lái)，XR將是明日之星，甚至有可能在未來(lái)代替智能手機(jī)和PC。

　　其實(shí)XR將在許多垂直領(lǐng)域進(jìn)行應(yīng)用，包括娛樂(lè)和游戲等。而其在包括商業(yè)、工業(yè)、教育、軍事等領(lǐng)域還有許多需求，這讓未來(lái)XR的產(chǎn)品需求將會(huì)十分旺盛。

　　目前，VR和AR的發(fā)展基于兩種不同的產(chǎn)品—— AR多采用輕便的眼鏡，而VR則更多采用封閉式的頭盔， 但是隨著時(shí)間的演進(jìn)，兩者將慢慢融合于一個(gè)設(shè)備，也就是XR設(shè)備。

　　高通虛擬及增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Hugo Swart認(rèn)為，XR演進(jìn)是一個(gè)長(zhǎng)期的過(guò)程，絕非幾年內(nèi)就能完成，可能會(huì)需要多年或數(shù)次的更新迭代來(lái)實(shí)現(xiàn)。

　　在Hugo Swart看來(lái)，媒體和公眾對(duì)近年來(lái)第一波獨(dú)立VR設(shè)備的發(fā)展，比如Oculus、Vive Focus等的反饋比較積極。但在中國(guó)，存在雷聲大雨點(diǎn)小的情況，最大的問(wèn)題在于各個(gè)廠商都在發(fā)展各自的生態(tài)系統(tǒng)，而缺乏共同的標(biāo)準(zhǔn)和平臺(tái)。

　　對(duì)此，高通與HTC合作，推出Vive應(yīng)用商店，這樣就有助于建立一個(gè)共有的平臺(tái)，所有廠商均可以使用這一平臺(tái)。

　　今年5月，高通發(fā)布了全球首款XR專用平臺(tái)——驍龍XR1平臺(tái)。之所以發(fā)布這樣的平臺(tái)是為了保證價(jià)格更為親民，同時(shí)性能更加流暢。

　　此外，在PC領(lǐng)域，高通正在構(gòu)建其“始終連接”的驍龍移動(dòng)PC平臺(tái)，這是高通向PC領(lǐng)域進(jìn)軍的又一次嘗試。

　　從移動(dòng)PC平臺(tái)上看，仍然通過(guò)高端通訊芯片移植的策略，開(kāi)發(fā)相應(yīng)的移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)。在移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)方面，高通更像是在進(jìn)行嘗試，選擇的合作伙伴也均為華碩、聯(lián)想等兼具移動(dòng)和PC能力的企業(yè)，高通認(rèn)為雙方能夠?qū)崿F(xiàn)更好地溝通。目前，華碩、聯(lián)想等采用驍龍芯片的筆記本產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)布。

　　同XR一樣，價(jià)格以及應(yīng)用體驗(yàn)性仍是消費(fèi)者關(guān)注的主要指標(biāo)。從目前銷(xiāo)售的價(jià)位上看，“驍龍本”并不具有明顯的競(jìng)爭(zhēng)力，相對(duì)于PC端的X86架構(gòu)，通過(guò)仿真實(shí)現(xiàn)的驍龍本在性能上會(huì)有所欠缺，但在聯(lián)網(wǎng)、續(xù)航、外觀、易用性這幾個(gè)方面卻可以帶來(lái)更好的體驗(yàn)。同時(shí)，高通也正在通過(guò)和微軟以及更多內(nèi)容廠商的生態(tài)層面合作，實(shí)現(xiàn)在驍龍本上對(duì)于win10的進(jìn)一步有效支持。

　　5G：釋放行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力

　　盡管高通希望未來(lái)移動(dòng)業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比減半，但當(dāng)下移動(dòng)業(yè)務(wù)仍扮演著重要角色，特別是在5G時(shí)代即將來(lái)臨之時(shí)。

　　目前，在200、400、600、800系列的基礎(chǔ)上，高通在還不斷擴(kuò)展產(chǎn)品線架構(gòu)。在今年MWC上，高通發(fā)布了700系列，在5月發(fā)布了該系列的首款平臺(tái)710。而在6月舉行的2018上海MWC期間，632、439和429三款全新驍龍平臺(tái)亮相。

　　可以看到，在中高端600、400系列上的開(kāi)發(fā)周期迭代非?？欤部梢员灰暈獒槍?duì)今年下半年打響反擊戰(zhàn)的聯(lián)發(fā)科做出的有力阻擊。

　　攜在3G、4G時(shí)代的積累和優(yōu)勢(shì)，高通還正在釋放在5G領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力。

　　2017年高通率先發(fā)布X50 5G基帶芯片后正在積極推動(dòng)5G的進(jìn)一步商用。近期，發(fā)布了毫米波以及6GHz以下的射頻天線模組，加速推動(dòng)了5G手機(jī)商用的速度。

　　此外，高通同愛(ài)立信、諾基亞、中興等都進(jìn)行了5G IoDT(互聯(lián)互通)測(cè)試的合作。包括美國(guó)、中國(guó)、德國(guó)、韓國(guó)在內(nèi)的主流運(yùn)營(yíng)商都選擇使用X50 5G基帶芯片進(jìn)行5G測(cè)試。有超過(guò)18家OEM宣布將在5G產(chǎn)品中搭載X50基帶芯片。

　　此外，在射頻前端領(lǐng)域，高通經(jīng)過(guò)多年積累和準(zhǔn)備，已經(jīng)擁有了從最開(kāi)始的包絡(luò)追蹤器，到天線調(diào)諧器、功率放大器和天線開(kāi)關(guān)，以及與TDK聯(lián)合組建合資公司RF360開(kāi)發(fā)的濾波器等一系列產(chǎn)品。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期戰(zhàn)略性的布局，高通終于在5G時(shí)代到來(lái)之時(shí)，擁有了一套完整的射頻前端產(chǎn)品線，可以覆蓋從基帶芯片到天線之間所有的模塊和芯片。

　　在5G時(shí)代，由于設(shè)計(jì)的原因，使得手機(jī)廠商很難將基帶芯片和射頻平臺(tái)分開(kāi)。因此具有這樣的能力之后，一方面將為OEM廠商大大節(jié)省設(shè)計(jì)成本和時(shí)間，另一方面，也意味著巨大的市場(chǎng)空間。未來(lái)三年，小米、OPPO、vivo在射頻前段與高通簽訂了20億美元的采購(gòu)協(xié)議意向。

　　出于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的目的，5G的競(jìng)速使得各個(gè)國(guó)家的運(yùn)營(yíng)商以及終端廠商都試圖率先發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。對(duì)此高通則表示，將全力支持這些廠商。

　　按照高通的計(jì)劃，5G手機(jī)最早應(yīng)該在明年推出，此前有媒體報(bào)道稱高通表示在今年年底一些激進(jìn)的OEM廠商將會(huì)推出5G手機(jī)，對(duì)此當(dāng)事人高通工程技術(shù)高級(jí)副總裁Durga Malladi在接受集微網(wǎng)記者采訪時(shí)表示，他的原意是指今年年底高通的5G數(shù)據(jù)類產(chǎn)品將會(huì)出現(xiàn)，比如CPE等。他表示，按照各個(gè)國(guó)家的節(jié)奏，韓國(guó)和美國(guó)等有可能是率先發(fā)布5G手機(jī)的國(guó)家。

　　商業(yè)模式：發(fā)明公司的邏輯

　　作為主要的兩大業(yè)務(wù)部門(mén)，芯片銷(xiāo)售(QCT)技術(shù)授權(quán)許可(QTL)一直為高通貢獻(xiàn)穩(wěn)定的營(yíng)收。但高通的商業(yè)模式在近年來(lái)遭受到一些挑戰(zhàn)。

　　相對(duì)于芯片銷(xiāo)售，高通進(jìn)行技術(shù)許可已有超過(guò)27年的歷史。在高通看來(lái)，這樣的模式源于其對(duì)于移動(dòng)通信的基礎(chǔ)性和系統(tǒng)性貢獻(xiàn)，源于其作為發(fā)明創(chuàng)造公司的本質(zhì)，源于移動(dòng)通信技術(shù)商業(yè)化流程的機(jī)制。

　　高通一直強(qiáng)調(diào)創(chuàng)新的系統(tǒng)性，這意味著思考問(wèn)題要采取系統(tǒng)性思維，不是簡(jiǎn)單的僅僅放在研發(fā)通訊技術(shù)本身，這也決定了研發(fā)技術(shù)上的復(fù)雜性。

　　高通工程技術(shù)副總裁范明熙介紹，一項(xiàng)技術(shù)或發(fā)明專利，從最初的仿真模擬，到提出理念給合作伙伴試驗(yàn)，并根據(jù)反饋進(jìn)行優(yōu)化，再到產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與測(cè)試，當(dāng)技術(shù)驗(yàn)證或稱為標(biāo)準(zhǔn)之后，到前端跟運(yùn)營(yíng)商，設(shè)備商、OEM廠商溝通定義產(chǎn)品，這期間經(jīng)歷復(fù)雜的過(guò)程。并且很多時(shí)候?qū)τ谘邪l(fā)的投入也不是都能成功。

　　“如果單用資金或回報(bào)率來(lái)衡量研發(fā)的話，我可以說(shuō)，我們?cè)谘邪l(fā)上的大部分投入都是失敗的，因?yàn)槲覀兒芏嗤度氲难邪l(fā)都沒(méi)有獲得資金回報(bào)，并沒(méi)有能馬上轉(zhuǎn)換成營(yíng)收?！狈睹魑跽f(shuō)。到目前，高通在研發(fā)上的累計(jì)投入已經(jīng)達(dá)到510億美元。

　　正是這樣的過(guò)程，使得部分人難以理解高通的專利價(jià)值。高通也往往因此遭到一些外界的誤解。

　　在高通高級(jí)工程副總裁兼技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)法律顧問(wèn)陳立人看來(lái)，移動(dòng)通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化的過(guò)程對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)有很強(qiáng)的依賴性。不同于現(xiàn)金貨物交易，是“一手交錢(qián)一手交貨”，而是需要花很長(zhǎng)時(shí)間才能真正使其實(shí)現(xiàn)商用。在此期間，往往要經(jīng)過(guò)多年研發(fā)投入，提交給標(biāo)準(zhǔn)化組織并與其他技術(shù)進(jìn)行比較，通過(guò)在技術(shù)上、成本上、效率上的比較來(lái)證明技術(shù)優(yōu)劣。被采納成為標(biāo)準(zhǔn)，才會(huì)被參照被做成與標(biāo)準(zhǔn)化相兼容的系統(tǒng)和產(chǎn)品。只有那些最終被采納并商業(yè)化的技術(shù)才能實(shí)現(xiàn)回報(bào)，再回流到研發(fā)環(huán)節(jié)。

　　高通總部的專利墻

　　“如果沒(méi)有了知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，我們的研發(fā)就會(huì)變成“無(wú)源之水”。如今的企業(yè)如果要做關(guān)鍵性技術(shù)研發(fā)，勢(shì)必要涉及到標(biāo)準(zhǔn)化以及與標(biāo)準(zhǔn)化相關(guān)的技術(shù)。歸根到底也就會(huì)需要知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，從而支持如此之高的研發(fā)成本?！标惲⑷苏f(shuō)。

　　這決定了移動(dòng)通信的標(biāo)準(zhǔn)化是一個(gè)長(zhǎng)期的過(guò)程，從另一個(gè)角度看也是一個(gè)大規(guī)模試錯(cuò)的過(guò)程，決定了將會(huì)產(chǎn)生巨大的投入。如果沒(méi)有嚴(yán)格的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，企業(yè)將無(wú)法進(jìn)行長(zhǎng)期可持續(xù)的研發(fā)與投入，持續(xù)保持領(lǐng)先的地位，特別是對(duì)于一家發(fā)明創(chuàng)造的公司而言。

　　如今，在全球范圍內(nèi)高通已申請(qǐng)和獲得的專利達(dá)13萬(wàn)項(xiàng)，高通在全世界擁有的技術(shù)許可合作伙伴也到到345家。其中在中國(guó)，高通已與超過(guò)150家中國(guó)企業(yè)達(dá)成技術(shù)許可協(xié)議。在全球范圍內(nèi)，通過(guò)高通技術(shù)許可生產(chǎn)的設(shè)備已超過(guò)100億臺(tái)。