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英特爾2017芯片銷量破10億美元大關(guān),“中國芯”該怎么辦?

作者: 時間:2018-08-10 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  據(jù)路透社消息稱,公司在2017年人工智能處理器的銷量達到了10億美元,這是首次披露該領(lǐng)域的營收。當然,10億美元的數(shù)字可能還是保守估計的,因為它只包括CPU,而不包括其他產(chǎn)品線。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201808/390313.htm

  數(shù)據(jù)中心主管納文·謝諾伊(Navin Shenoy)表示,過去幾年,英特爾已經(jīng)成功升級了CPU,使其在人工智能培訓方面的能力提高200多倍。這使得Xeon處理器在2017年的銷售額達到10億美元——而公司去年的總收入為628億美元。


英特爾2017芯片銷量破10億美元大關(guān),“中國芯”該怎么辦?


  在2018中國半導體市場年會上,清華大學微電子所所長魏少軍教授曾表示,“不管有什么好的AI算法,要想最終得到應(yīng)用,就必然要通過來實現(xiàn)?!?/p>

  隨著如今AI在各個領(lǐng)域的發(fā)展,AI作為技術(shù)落地的核心開始成為各大公司的發(fā)展方向。

  PC的銷售停滯不前后,英特爾開始轉(zhuǎn)向?qū)π酒难邪l(fā),并以領(lǐng)先的技術(shù)成為世界第二大芯片制造商。但是由于越來越多芯片公司不斷地發(fā)展,芯片的技術(shù)競爭越來越激烈,巴克萊(Barclays)表示,英特爾在芯片行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)先地位也正在變得越來越不確定。

  不少分析師還擔心,英特爾將最新一代芯片推遲到2020年發(fā)布,這會使得其市場份額會被競爭對手AMD公司(AMD.O)奪走。有分析師預計,AMD計劃在明年推出芯片之間的微小7納米芯片。而一般來說,較小的納米技術(shù)使得公司能夠創(chuàng)造出更快、更節(jié)能的芯片。

  而另一個備受關(guān)注的芯片制造商無疑是以手機芯片驍龍系列為主的高通了。


英特爾2017芯片銷量破10億美元大關(guān),“中國芯”該怎么辦?


  據(jù)Anandtech 的消息表示,高通公司宣布推出驍龍(Snapdragon) 600 系列的新品,驍龍 660 的后續(xù)產(chǎn)品 ── 高通驍龍 670 處理平臺。

  高通聲稱,這款升級后的 CPU 將比其前代產(chǎn)品提供高出 15% 的性能。GPU 方面,高通驍龍 670 集成新Adreno 615,略低于驍龍 710。

  在性能上,高通驍龍 670 比 660 提升 25%。而 670 的 DSP 和 ISP 在設(shè)計方面與 710 相同。最高支持8GB LPDDR4X 內(nèi)存,集成 X12 LTE 基帶。目前驍龍670已經(jīng)出貨,但還不知道哪一款智能手機將率先使用這款芯片。

  早前,蘋果公司曾是高通公司的合作伙伴之一。但隨著兩家公司之間的矛盾不斷激發(fā),蘋果開始引入英特爾作為新的供應(yīng)商,與高通“分手”。當然,作為智能手機技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)導者,蘋果又怎么可能不在芯片上發(fā)力呢?

  市場研究機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的市場調(diào)查報道顯示,手機芯片市場中,高通第一,蘋果第二,聯(lián)發(fā)科第三。而蘋果的上榜靠的是較為單一的A系列的產(chǎn)品線,實屬不易,其中的實力可想而知。


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  目前蘋果芯片最新的型號是搭載在iPhone X上的A11,蘋果稱A11仿生芯片內(nèi)部的CPU、GPU、性能控制器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元、ISP等都是自主設(shè)計研發(fā)。為了研發(fā)這款芯片,蘋果公司早在2010年就開始招兵買馬,并不惜買下了數(shù)十家人工智能公司。

  還有數(shù)據(jù)顯示,蘋果預計2018年的研發(fā)費用高達140億美元,在4年時間里增長了近2倍,占營收比例達到了14年來最高水平。甚至有最新消息稱,蘋果將在9月發(fā)布新的芯片A12,看來即將發(fā)布的三款iPhone的性能將遠超于iPhone X了。

  如今AI芯片遍地開花,在國際巨頭不斷推出新產(chǎn)品的同時,國內(nèi)的大佬們自然也不甘落后,國內(nèi)百度、阿里等紛紛布局這一領(lǐng)域。另外,寒武紀等AI芯片創(chuàng)業(yè)公司也隨之誕生。

  在今年的百度AI開發(fā)者大會上,李彥宏就發(fā)布了由百度自主研發(fā)的中國首款云端全功能AI芯片——“昆侖”。據(jù)悉,“昆侖”是迄今為止業(yè)內(nèi)設(shè)計算力最高的AI芯片,可高效地同時滿足訓練和推斷的需求。除了常用深度學習算法等云端需求,還能適配諸如自然語言處理、大規(guī)模語音識別、自動駕駛、大規(guī)模推薦等具體終端場景的計算需求。

  如今中國在CPU、GPU等傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域與國際相差較多,國產(chǎn)的AI芯片被寄望能實現(xiàn)彎道超車。

  中國是半導體的最大消費國,占全球芯片需求量的45%,供內(nèi)需與外銷之用。然而由于中國的集成電路公司較晚進入市場,中國90%以上的芯片需求仰賴進口集成電路。

  李彥宏之前也曾表示,中國改革開放40年來,在企業(yè)的發(fā)展過程當中,對于高端芯片而言,其實一直依賴進口,是一代IT人心中永遠的痛。

  目前,無廠半導體公司正在中國崛起,但也只是參與芯片設(shè)計和銷售。比如,國內(nèi)最大的半導體設(shè)計公司之一的海思,以及展訊就是這樣的企業(yè)。

  當然也有一些生產(chǎn)技術(shù)成熟的晶圓代工廠,如上海華力微電子、中芯國際、武漢新芯等公司。隨著三星、臺積電、德州儀器等國際公司紛紛在中國設(shè)廠,一個真正的技術(shù)集群區(qū)正逐步形成,而國內(nèi)大晶圓廠可望因此而受益。

  不過還有一個問題是, 在AI概念普及之后,各方都在尋找商業(yè)模式,期待AI技術(shù)盡快落地,但目前大部分的AI創(chuàng)業(yè)公司處于依靠融資燒錢階段,AI芯片也變成了這些公司技術(shù)落地的一種方式,這個市場就變得更加地魚龍混雜。

  為此,有業(yè)內(nèi)人士表示,AI芯片行業(yè)將迎來整合并購時期,也讓大家更清楚地看清做芯片的難度。



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