高通驍龍670發(fā)布：10nm八核心設(shè)計(jì)，整體性能接近驍龍710

　　對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，去年推出的針對(duì)中端智能手機(jī)市場(chǎng)的驍龍660可謂是非常的成功，雖然是一款針對(duì)中端市場(chǎng)的產(chǎn)品，但是憑借不俗的性能表現(xiàn)和相對(duì)于驍龍800系列較高的性?xún)r(jià)比，得到了非常多的手機(jī)品牌廠商的認(rèn)可，不少旗艦機(jī)也選擇采用了驍龍660。

　　而鑒于去年驍龍660系列在中高端智能手機(jī)市場(chǎng)的大獲成功，很早就有傳聞高通將推出驍龍660的繼任者——驍龍670，但是之后卻意外的迎來(lái)了驍龍700系列。

　　今年年初，高通在MWC2018上正式推出了全新的驍龍700系列，定位介于針對(duì)中端市場(chǎng)的驍龍600系列和針對(duì)高端旗艦機(jī)的驍龍800系列之間。加入了原本驍龍800系列才有的人工智能引擎AI Engine和圖像信號(hào)處理器，AI性能和效能得到了大幅的提升。

　　而此前外界一直傳聞的驍龍670，最終也被證實(shí)是驍龍710。不久前發(fā)布的小米8SE和vivo NEX均搭載了驍龍710處理器。顯然在驍龍710推出之后，驍龍660的后續(xù)產(chǎn)品——驍龍670的地位可能將會(huì)變得比較尷尬。

　　昨天晚間，高通正式公布了驍龍660的繼任者——驍龍 670，作為驍龍660的升級(jí)版，驍龍670將填補(bǔ)驍龍660與驍龍710之間的空白。但是，實(shí)際上，驍龍660與驍龍710之間的差距本身就不太大。

　　根據(jù)高通公布的資料顯示，驍龍 670基于10nm工藝，采用了八核心設(shè)計(jì)，包括兩個(gè)主頻2.0GHz Kryo 360(基于A75定制)高性能核心，以及六個(gè)主頻1.7GHz Kryo 360(基于A55定制)高能效核心。高通宣稱(chēng)在驍龍670的CPU性能方面比前代提升了15%。

　　GPU方面則從前代的 Adreno 512 升級(jí)到了Adreno 615，渲染性能提高了25%。

　　ISP則采用了Spectra 250，最大支持 2500萬(wàn)像素單攝和 1600萬(wàn)像素雙攝方案，內(nèi)置了Hexagn 685 DSP，集成了 X12 LTE 基帶方案，最高支持 600Mbps 下行和 150Mbps 上行速度。

　　與驍龍710對(duì)比來(lái)看，驍龍670與其有著同樣的CPU內(nèi)核組成架構(gòu)，區(qū)別在于驍龍710的兩個(gè)Kryo 360大核的主頻更高，達(dá)到了2.2GHz。GPU性能上也略低于驍龍710的Adreno 616。兩者的ISP和DSP型號(hào)一致。不過(guò)，基帶上驍龍710則集成的是網(wǎng)絡(luò)傳輸速度更快的驍龍X15 LTE基帶。

　　也就是說(shuō)，驍龍670在整體的性能上其實(shí)與驍龍710非常接近，只是稍微在CPU/GPU/基帶性能上略低一些，雙方的差異并不明顯。不過(guò)需要注意的是，驍龍710加入了原本驍龍800系列才有的人工智能引擎AI Engine，這是驍龍670所不具備的，所以在AI能力上驍龍670可能是要明顯弱于驍龍710的。

　　據(jù)高通介紹，目前驍龍670已經(jīng)開(kāi)始出貨，不過(guò)尚不清楚哪家手機(jī)品牌將會(huì)拿到首發(fā)。雖然去年驍龍660被不少旗艦機(jī)所采用，但是今年由于驍龍700系列的存在，驍龍670恐怕將不會(huì)出現(xiàn)在旗艦機(jī)上。