驚嘆!魅族16th深度拆解:銅管散熱+雙層中框
魅族16th作為魅族最新發(fā)布的旗艦手機,采用上了高通驍龍845處理器,并且在手機散熱方面采用了銅管散熱,讓手機擁有更好的散熱效果,在游戲的時候手機運行更為穩(wěn)定流暢。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201808/390556.htm魅族16th在設(shè)計上也有改變,沒有使用金屬機設(shè)計,改用3D四曲面的玻璃后蓋,同時將機身厚度控制在7.3mm,成為了市面上最薄的屏下指紋識別手機。今天我們就來為大家拆解魅族16th,看一看魅族16th的內(nèi)部機構(gòu)和做工用用料。
魅族16th采用玻璃后蓋,后蓋采用雙面膠固定在機身上,所以拆解后蓋的時候需要使用熱風(fēng)機加熱,熱雙面膠融化才能分離后蓋。
經(jīng)過加熱后可以使用撥片對魅族16th的機身進行分離,由于后蓋采用玻璃材質(zhì),所以分離的過程要相當(dāng)小心,以免造成后蓋玻璃的損壞。
分離后蓋可以看到魅族16th的內(nèi)部解構(gòu),魅族16th的PCB上還有覆蓋有塑料的保護蓋。
魅族16th采用經(jīng)典的三段式設(shè)計,最上面的手機主板,中間是電池,下面是小板,這樣的設(shè)計對于魅族來所已經(jīng)相當(dāng)成熟。
魅族16th的后蓋后蓋經(jīng)過反復(fù)打磨,并將納米級7層真空鍍膜技術(shù)運用在玻璃上,讓16th做到接近陶瓷般的質(zhì)感。
拆開底部小板的保護蓋可以看到魅族16th的小板PCB,這里主要是負責(zé)魅族16th的各種接口的連接和連接手機外放喇叭。
魅族16th的小板還有一種重要的功能,就是連接魅族16th的橫向線性馬達mEngine,實現(xiàn)了更為豐富的震動效果。
魅族16th依然延續(xù)這種mEngine設(shè)計,并且進行了升級,帶來全新的算法,根據(jù)場景調(diào)節(jié)自動適配觸感,提供模擬心跳、滾輪等的反饋,以及更具鈴聲音樂節(jié)奏震動。
將主板和電池移除后就可以看到手機的中框解構(gòu),魅族16th使用鋁合金中框,鋁合金材質(zhì)更為輕盈,是目前很手機中框采用的材質(zhì)。
在手機中框有一個開孔,這里是魅族16th的屏下指紋識別模塊,魅族將指紋識別傳感器角度旋轉(zhuǎn) 13.7° 以錯位消除摩爾紋,為此手機內(nèi)部元器件堆疊都需要重新設(shè)計。
通過拆解可以看到魅族16th的內(nèi)部做工用料相當(dāng)出色,特別上手機的散熱設(shè)計非常用心,中框增加了一層銅箔,石墨導(dǎo)熱膜覆蓋PCB,同時采用了導(dǎo)熱管散熱,而且在CPU的位置也涂抹上了硅脂,增強導(dǎo)熱效果,這樣的設(shè)計還是比較少見。
另外整個手機的內(nèi)部堆疊相當(dāng)用心,目的就是降低手機的厚度,帶來更好的手感。整體來說,對于一臺2698元的旗艦手機這樣的做工用料還是相當(dāng)超值。
魅族16th的上部PCB同樣覆蓋有保護蓋,另外可以看到魅族16th的雙攝像是在下放的攝像頭才是主攝像頭
將主板上的保護蓋移除后就可以看到魅族16th的主板了
魅族16th的主板屏蔽罩上覆蓋有石墨導(dǎo)熱膜,導(dǎo)熱膜可以讓主板芯片的熱量帶到機身上。
將魅族16th的主板取出后可以看到手機中框上的導(dǎo)熱管,同時主板上的CPU位置涂抹有導(dǎo)熱硅脂。
魅族16th的電池同樣可以拆除,魅族16th的電池容量為3010mAh,支持24w快充。
中框上嵌有導(dǎo)熱管,導(dǎo)熱管接觸CPU的位置使用一整塊銅片增加導(dǎo)熱面積,魅族定制了0.4mm厚度的散熱銅管,當(dāng)手機高于臨界溫度時,散熱銅管內(nèi)的水蒸氣便會順著毛細結(jié)構(gòu)將熱 量從主板上帶走。而當(dāng)水蒸氣降溫液化后,又會開始循環(huán)回流,能帶來更好的散熱效果。
另外,手機的中框除了鋁合金材質(zhì)外底層還有一層銅箔,這層銅箔能更好吸收手機主板上的熱量,達到更好的散熱效果。
魅族16th將聽筒內(nèi)置在機身頂部小縫隙內(nèi),減少了機身的正面開孔,維持了魅族一貫的極簡、對稱的設(shè)計語言,同時也使得整機視覺上的一體性更強。
魅族16th主板上的屏蔽罩都不能拆除,這樣的設(shè)計好處是讓屏蔽罩變得更薄,不好的地方就是增加維修的難度。
主板背面主要是手機的CPU和電源模塊,屏蔽罩上同樣貼有石墨導(dǎo)熱貼,這里的屏蔽罩都是不能拆除。
撕開CPU位置的導(dǎo)熱貼可以看到手機的CPU同樣涂上了硅脂,這樣的目的都是增加手機的散熱效果。
將硅脂抹掉就可以看到CPU了,魅族16th采用高通驍龍845處理器,處理器和手機的內(nèi)存芯片采用雙層堆疊,所以只能看到手機的內(nèi)存芯片,CPU焊接在內(nèi)存芯片的下面,采用雙層堆疊可以減少芯片占用PCB面積。
主板上的距離傳感器和光線傳感器。
魅族16th采用了2000萬像素的前置攝像頭,由于魅族16th的額頭位置只有7mm,所以一般的前置攝像頭模塊不能安裝在魅族16th上,魅族專門為魅族16th定制了全球最小的前置攝像頭模塊,從硬件和光學(xué)元件進行定制設(shè)計,最終打造初全球最小的前置攝像頭模塊,從而讓魅族16th的額頭位置能有現(xiàn)在這樣的超窄設(shè)計。
魅族16th采用1200萬+2000萬像素的攝像頭設(shè)計,并且使用環(huán)形LED補光燈增強拍照時的體驗。同時,16th采用了索尼IMX380+IMX350傳感器,能提供3倍的無損變焦和大光圈虛化效果,而IMX380這顆傳感器也是魅族15上使用的傳感器,這顆CMOS經(jīng)過魅族的調(diào)教和使用上高通驍龍845的ISP帶來更為出色的拍攝效果。
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