美高森美發(fā)布業(yè)界首個用于數(shù)據(jù)中心存儲的24G SAS 擴(kuò)展器

美高森美公司 (Microsemi Corporation) —Microchip Technology Inc. (紐約納斯達(dá)克交易所代號: MCHP) 全資子公司—宣布推出全新SXP24G系列器件，這是業(yè)界首款用于服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)存儲的24G SAS(SAS-4)擴(kuò)展器。24G SAS允許存儲設(shè)備充分發(fā)揮PCIe Gen 4的全部帶寬，使得互連帶寬增加一倍。這一全新系列器件經(jīng)設(shè)計為存儲子系統(tǒng)中的SAS和SATA HDD以及SSD提供可靠的高性能、低功耗連接，從而滿足SAS存儲基礎(chǔ)架構(gòu)的嚴(yán)苛要求。

美高森美數(shù)據(jù)中心解決方案業(yè)務(wù)部門營銷和應(yīng)用工程副總裁AndrewDieckmann表示：“SAS存儲基礎(chǔ)設(shè)施一直是數(shù)據(jù)中心的骨干，今年我們非常高興今年通過提供SXP 24G系列產(chǎn)品的樣品，進(jìn)一步發(fā)展非常成功的SXP SAS擴(kuò)展器專營業(yè)務(wù)。除了作為業(yè)界第一個支持新24G SAS標(biāo)準(zhǔn)的SAS擴(kuò)展器產(chǎn)品之外，SXP 24G產(chǎn)品還顯著降低功耗，并為各種存儲架構(gòu)提供廣泛的端口密度，同時引入動態(tài)通道復(fù)用(DCM)以實現(xiàn)低速SATA和SAS HDD及SSD的高效聚合。”

希捷云系統(tǒng)副總裁兼總經(jīng)理Ken Claffey表示：“希捷非常高興擴(kuò)大與美高森美的合作，包括聯(lián)手發(fā)展24G SAS解決方案。24G SAS基礎(chǔ)設(shè)施同時是基于高性能SSD和多執(zhí)行器硬盤驅(qū)動器解決方案的關(guān)鍵推動因素，因為這些終端將繼續(xù)推動數(shù)據(jù)存儲架構(gòu)中更高的帶寬需求。”

Teledyne LeCroy協(xié)議解決方案集團(tuán)營銷副總裁Joe Mendolia表示：“隨著全球系統(tǒng)供應(yīng)商正在規(guī)劃下一代存儲平臺，使得業(yè)界對24G SAS趨之若鶩。Teledyne LeCroy 的Sierra T244分析儀旨在支持即將到來的24G SAS生態(tài)系統(tǒng)擴(kuò)建浪潮。我們一直與美高森美密切合作以確?；ゲ僮餍?，此外，我們的Sierra T244分析儀也集成了對美高森美突破性SAS-4 DCM技術(shù)的全面支持。”

SXP24G系列包括一個增強(qiáng)的固件開發(fā)框架，使得客戶能夠繼續(xù)使用前幾代美高森美SAS擴(kuò)展器的固件投資，從而加快產(chǎn)品上市速度。這些器件還支持可信平臺(Trusted Platform)，這是全新級別平臺安全性，其中包括配合開放式計算安全項目(Open Compute Security Project)等舉措的硬件信任根。

神達(dá)電腦計算技術(shù)公司企業(yè)業(yè)務(wù)部門副總裁Simon Hwang表示：“24G SAS將大大改善云存儲部署中驅(qū)動器可用的瞬時帶寬，我們很高興看到美高森美為24G SAS開拓了道路，并相信DCM等技術(shù)將使數(shù)據(jù)中心能夠充分利用24G SAS，即使運用SATA或SAS-3驅(qū)動器也能夠發(fā)揮24G SAS的潛力。”

SXP 24G系列解決方案的亮點：

˙多種器件型款，每個器件具有28至100個端口

˙聚合24G SAS、SAS-3、SAS-2或SATA驅(qū)動器時，創(chuàng)新的動態(tài)通道多路復(fù)用(DCM)可以充分利用24G SAS帶寬上行鏈路

˙與前幾代產(chǎn)品相比，功耗顯著降低

˙固件開發(fā)框架向后兼容現(xiàn)有的SXP產(chǎn)品

SmartROC 3200和SmartIOC 2200是用于PCIe Gen 4和24G SAS的完整端至端存儲基礎(chǔ)架構(gòu)和端點解決方案的一部分。

關(guān)于美高森美公司

美高森美公司是MicrochipTechnology Inc. (紐約納斯達(dá)克交易所代號:MCHP) 的全資子公司，為航空和國防、通信、數(shù)據(jù)中心和工業(yè)市場提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA)；可定制系統(tǒng)級芯片(SoC) 與專用集成電路(ASIC)；功率管理產(chǎn)品；為全球時鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)的定時和同步設(shè)備以及精密時間解決方案；語音處理器件；RF解決方案；分立組件；企業(yè)存儲和通信解決方案；安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)解決方案;以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨(Midspan) 產(chǎn)品；以及定制設(shè)計能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo。