晶圓廠、DRAM和3D NAND投資驅(qū)動(dòng)，中國晶圓代工產(chǎn)能將于2020年達(dá)到全球20%份額

　　近日國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI公布了最新的中國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報(bào)告，報(bào)告顯示，中國前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長至全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的16%，到2020年，這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內(nèi)公司存儲(chǔ)和代工項(xiàng)目的推動(dòng)，中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出，超越世界其他地區(qū)，占據(jù)首位。

　　2014年中國成立大基金以來，促進(jìn)了中國集成電路供應(yīng)鏈的迅速增長，目前已成為全球半導(dǎo)體進(jìn)口最大的國家市場。SEMI指出，目前中國正在進(jìn)行或計(jì)劃開展25個(gè)新的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，代工廠、DRAM和3D NAND是中國晶圓廠投資和新產(chǎn)能的首要部分。

　　在集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，SEMI報(bào)告指出該行業(yè)連續(xù)第二年成為中國半導(dǎo)體行業(yè)的最大細(xì)分市場，2017年收入達(dá)到319億美元。

　　集成電路設(shè)計(jì)部分不斷增強(qiáng)，國內(nèi)日益成熟的晶圓廠也使國內(nèi)設(shè)備和材料供應(yīng)受益。隨著中國國內(nèi)制造業(yè)能力的持續(xù)壯大，中國的設(shè)備市場預(yù)計(jì)將在2020年首次占據(jù)首位，預(yù)計(jì)將達(dá)200億美元以上。

　　在集成電路封裝和測試行業(yè)，中國也通過并購來增強(qiáng)其產(chǎn)品技術(shù)并建立先進(jìn)的產(chǎn)能來吸引國際集成設(shè)備制造商，從而提升價(jià)值鏈。

　　目前，以封裝材料為主的中國集成電路材料市場于2016年成為第二大材料市場，2017年該排名進(jìn)一步鞏固。主要受到該地區(qū)未來幾年的新工廠產(chǎn)能增長，中國材料市場預(yù)計(jì)將從2015年至2019年以10%的復(fù)合年增長率增長。在此期間，F(xiàn)ab產(chǎn)能將以14%的復(fù)合年增長率擴(kuò)大。

　　與此相對(duì)應(yīng)的，是北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額連續(xù)兩個(gè)月小幅下滑。SEMI公布的7月北美半導(dǎo)體出貨報(bào)告指出，因半導(dǎo)體設(shè)備市場需求趨緩，7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額滑落至23.6億美元，為連續(xù)第二個(gè)月下滑，并創(chuàng)下近8個(gè)月新低。

　　盡管全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)中國市場“風(fēng)景這邊獨(dú)好”的境況，臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀今日仍在SEMICON TAIWAN上指出，未來10到20年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長幅度會(huì)比全球GDP成長率高出200到300基點(diǎn)，整體半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值年增長率將達(dá)到5%~6%。

　　張忠謀指出，未來半導(dǎo)體業(yè)的創(chuàng)新技術(shù)，包含2.5D與3D IC封裝技術(shù)、極紫外光(EUV)光刻技術(shù)、人工智慧(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)芯片(GPU、TPU)、芯片架構(gòu)、C-tube和石墨烯等新材料等。