5G促進新材料的創(chuàng)新

問：貴公司最近有何5G相關的產(chǎn)品或技術發(fā)布？

答：羅杰斯公司作為全球材料工程領域的領導者，持續(xù)創(chuàng)新、不斷研發(fā)出新的材料和解決方案應對未來市場的需求。對于5G，羅杰斯發(fā)布了多款針對于5G不同應用的相關產(chǎn)品。

l在今年早些時間發(fā)布的RO4835T?材料、對應的RO4450T?半固化片，以及CU4000?，CU4000?LoPro?銅箔。RO4835T和RO4450T材料是陶瓷填充的、使用特殊開纖玻璃布的具有極低損耗熱固型材料，產(chǎn)品的推出主要是滿足工程師對具有低損耗、更薄厚度（2.5mil-5mil）、易加工等需求而專門設計的，廣泛應用于5G毫米波基站的多層板電路設計中。CU4000和CU4000 LoPro銅箔是為多層結(jié)構設計提供的片狀銅箔選擇，與RO4000?產(chǎn)品一同使用具有優(yōu)良的銅箔結(jié)合力。

l對于某些5G毫米波應用場景，其對電路插損要求極高的多層電路，羅杰斯還推出了CLTE-MW?材料。它具有超低的材料損耗因子（0.0015），且有3-10mil多個厚度選擇。

l對于5G天線應用，羅杰斯推出了具有獨特專利技術的RO4730G3?材料，它的介電常數(shù)是3.0，具有低損耗、低無源互調(diào)的特點，滿足94-V0阻燃性要求，厚度有5.7mil、10.7mil、20.7mil、30.7mil等多個選擇，非常適合于5G低頻段以及毫米波頻段的天線應用。

l對于5G中的小型化設計需求，羅杰斯也推出了具有高介電常數(shù)的RO4460G2?半固化片材料，與羅杰斯RO4360G2?材料相結(jié)合，填補多層板設計中高介電常數(shù)粘結(jié)材料的空白。

l對于應用中的高導熱的需求，羅杰斯也即將推出具有極高導熱系數(shù)的TC350? Plus材料，非常適合于電路中對熱量管理需求的應用。

問：此些發(fā)布的技術或產(chǎn)業(yè)背景是什么？

答：眾所周知，5G相對于4G/LTE，具有比4G/LTE高達1000倍以上的網(wǎng)絡傳輸速率。Massive MIMO技術，更寬頻譜帶寬的需求以及毫米波頻段的使用等等都使得5G相對于4G/LTE有著非常大的區(qū)別和不同。

    比如5G技術中Sub-6GHz頻段下的天線系統(tǒng)。雖然其頻段上與4G相差并無太大的不同，但于5G天線數(shù)目和復雜度要遠遠高于4G的天線，5G天線系統(tǒng)中所使用的更加先進的Massive MIMO技術，使在同一個天線中具有多達64路甚至更高的輸入輸出，天線的集成度更高，設計變得越來越復雜。由此衍生出來的，是對具有低介電常數(shù)及容差、更低插損、能夠進行多層板設計、在溫度、環(huán)境變化保持穩(wěn)定性能且滿足阻燃性要求的材料需求。因此，羅杰斯相應開發(fā)了RO4730G3材料以滿足設計工程師的需求。

    5G的頻段還包括28GHz、39GHz等毫米波頻段。毫米波頻段的信號都具有很小的波長，電路設計需要選擇更薄的電路材料。而且隨著頻率的升高電路損耗會進一步增加，也需要更低損耗的電路材料滿足設計的需求。同時，5G中由于系統(tǒng)多通道的特點，需要降低電路的尺寸，減小基站體積，工程師對射頻和數(shù)字信號的集成度提出了更高要求，從而需要廣泛使用多層板結(jié)構進行電路的設計，電路層數(shù)將從10層演變到20多層、甚至30層?；谶@樣的應用需求，羅杰斯推出了RO4835T、RO4450T、RO4460G2，以及CLTE-MW等一系列材料來為工程師提供不同的解決方案。

    羅杰斯公司一直以來致力于客戶需求，幫助客戶實現(xiàn)更低損耗、更易加工、更高一致性及更高集成度的互聯(lián)解決方案，助力5G商用騰飛。