聯(lián)想ZUK Z2拆機全解 內(nèi)部做工到底如何
回歸聯(lián)想的ZUK品牌在北京召開新品發(fā)布會,正式發(fā)布了前不久剛剛發(fā)布的Z2 Pro的5英寸ZUK Z2小屏旗艦,搭載高主頻高通驍龍820處理器,4GB大內(nèi)存和64GB存儲空間,售價僅1799元,是目前最便宜的驍龍820旗艦機。此外,ZUK Z2采用了雙2.5玻璃機身,顏值頗高,競爭力十足。那么,ZUK Z2做工如何?內(nèi)部做工是否如外觀與硬件般給力呢?下面我們通過ZUK Z2拆機全解來為大家全面揭曉。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201810/392998.htmZUK Z2采用雙面玻璃機身,拆機需要借助螺絲刀、電熱吹、吸盤、翹棒等工具。以下是拆解全過程。
ZUK Z2采用一體玻璃機身設計,側面為高強度纖維玻璃邊框,整體外觀小巧精致,下面我們先簡單了解下外觀,之后進入拆機部分。
ZUK Z2機身設計比較纖薄,加之5英寸小屏尺寸,但內(nèi)置了3500mAh大容量電池,它是如何做到的呢?下面我們正式進入拆解全過程。
ZUK Z2支持全網(wǎng)通3.0,支持雙卡雙待,拆機前先關機,然后使用卡針取出右側面的SIM卡托,如圖。
聯(lián)想ZUK Z2真機采用雙面2.5D玻璃+高強度纖維中框的外觀設計,2.5D玻璃背面采用不可拆卸的設計,通過膠粘的方式固定于中框上。
值得一提的是,ZUK Z2對攝像頭位置采用邊框進行固定,這樣一來就能避免攝像頭位置出現(xiàn)偏移現(xiàn)象。
中殼方面,ZUK Z2采用了螺絲的方式進行固定,機身頂部與底部的中殼同樣是天線信號溢出的重要通道。
ZUK Z2機身頂部的中框主要是進行信號溢出,另外前置攝像頭模組也粘貼在中殼的背面。
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