聯(lián)發(fā)科三板斧護(hù)身，另有5G新天地大展拳腳，未來可期？

　　近日，亞系外資指出，明年助力IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科營收增長的“三板斧”分別為ASIC芯片、物聯(lián)網(wǎng)以及12nm工藝的AI手機(jī)芯片。據(jù)悉，由于手機(jī)芯片利潤上升，非智能機(jī)方面營收增加，明年聯(lián)發(fā)科的毛利率有望從今年的38%提升到39%，而總營收則可能達(dá)到7%的增幅。

　　由于先進(jìn)制程的研發(fā)難度較高，一般的中小型IC設(shè)計廠無法輕易涉足，因此開發(fā)ASIC產(chǎn)品的利潤相當(dāng)可觀。聯(lián)發(fā)科從6年前就開始布局研發(fā)ASIC芯片，一直以來就視為營收的一重要增長引擎。如今聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場超8成的市占率。為了進(jìn)一步擴(kuò)充ASIC產(chǎn)品陣線，聯(lián)發(fā)科在今年4月推出了業(yè)界第一個通過7nm FinFET硅驗(yàn)證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP。此外，聯(lián)發(fā)科在游戲機(jī)市場上動作也不小，業(yè)內(nèi)人士指出，聯(lián)發(fā)科的網(wǎng)通ASIC芯片已經(jīng)打入電視游戲機(jī)市場并將于明年貢獻(xiàn)營收業(yè)績。2016年聯(lián)發(fā)科曾拿下過微軟XBox One S的訂單，如今在先進(jìn)制程不斷突破的情況下，極有可能通過ASIC芯片拿下Sony新游戲機(jī)訂單，一舉通吃游戲市場兩大客戶。

　　說到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，最耳熟能詳?shù)膽?yīng)該是智能音箱了，它是時下最熱的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之一，阿里、騰訊、百度等互聯(lián)網(wǎng)大佬們也想在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域摻一腳。市場上絕大多數(shù)的智能音箱產(chǎn)品都是采用聯(lián)發(fā)科提供的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，而聯(lián)發(fā)科的胃口不止于此，對于物聯(lián)網(wǎng)這一新興領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科只是將智能音箱作為一個打開智能家居大門的鑰匙。在未來的營收增長中，物聯(lián)網(wǎng)是不可或缺的動力引擎。

　　今年年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P60人工智能手機(jī)芯片，采用臺積電12nm制程，且擁有4個A73核心和4個A53核心。在今年上半年，在這款12nm制程的AI芯片貢獻(xiàn)下，聯(lián)發(fā)科總營收升至新臺幣1101.35億元，高于預(yù)期。據(jù)傳，聯(lián)發(fā)科在本月將推出一款搭載NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)元)的手機(jī)芯片Helio P70，這款A(yù)I芯片工藝與P60相似，GPU為Mali-G72。業(yè)界推測這款芯片是用來對標(biāo)高通的驍龍710處理器，從而穩(wěn)固聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片行業(yè)的地位，并為下一季度乃至明年提供穩(wěn)定營收。

　　在3G時代和4G時代，聯(lián)發(fā)科始終落后于高通，而這一差距，可能隨著5G的到來逐漸縮小。聯(lián)發(fā)科資深副總莊承德曾透露，公司結(jié)合跨歐美亞洲數(shù)千位研發(fā)人員，投入5G研發(fā)長達(dá)五年之久，并在整體5G終端芯片的發(fā)展過程中，與國際生態(tài)圈緊密協(xié)作。在今年6月聯(lián)發(fā)科正式推出其首款5G基帶產(chǎn)品Helio M70，預(yù)計明年正式投入商用。與高通驍龍X50、英特爾XMM8060一樣，都是基于SA獨(dú)立組網(wǎng)方式的5G芯片，與4G基帶芯片組合使用。

　　為了進(jìn)一步縮小與高通和華為兩大競爭對手的差距，聯(lián)發(fā)科將量產(chǎn)時間差距保持在一年以內(nèi)，預(yù)計在2019年第2季推出自家5G Modem芯片解決方案。相信在5G的舞臺上，有別于4G和3G時代，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)會令人耳目一新。