由高通三項(xiàng)突破，看5G“龍卷風(fēng)暴”席卷芯片產(chǎn)業(yè)

　　5G技術(shù)的快速發(fā)展正在推動(dòng)包括通信、電子元器件、芯片、終端應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)。從上游基站射頻、基帶芯片等到中游網(wǎng)絡(luò)建設(shè)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃設(shè)計(jì)與維護(hù)，再到下游產(chǎn)品應(yīng)用及終端產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景，如云計(jì)算、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR，整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)包括了基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商、無線網(wǎng)絡(luò)提供商、移動(dòng)虛擬網(wǎng)絡(luò)提供商(MVNO)、網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃/維護(hù)公司、應(yīng)用服務(wù)提供商、終端用戶等?？梢哉f，5G技術(shù)的發(fā)展對(duì)從通信芯片到網(wǎng)絡(luò)設(shè)施，以及終端應(yīng)用的全方位升級(jí)起到了極大的推動(dòng)作用。由于5G產(chǎn)業(yè)鏈涉及技術(shù)范圍很廣，市場(chǎng)容量超級(jí)大，產(chǎn)業(yè)類型比較多。

　　高通5G領(lǐng)域的三項(xiàng)重要突破

　　隨著這些5G產(chǎn)品元器件的逐步成熟與細(xì)小化，其搭載在智能手機(jī)等小型移動(dòng)終端設(shè)備的上的可能性也就越來越高了，5G智能手機(jī)的實(shí)現(xiàn)也就越來越接近了。近日，作為全球通信行業(yè)的領(lǐng)頭羊，高通在香港正式確定了5G標(biāo)準(zhǔn)以及5G規(guī)劃，并公布了明年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單，包括華碩、HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、SONY、小米等，另外5G領(lǐng)航計(jì)劃的合作者則包括聯(lián)想、OPPO、vivo、中興通訊、小米等。不僅如此，高通還宣布了在5G領(lǐng)域的三項(xiàng)重要突破，涉及模組、呼叫、基站三個(gè)不同領(lǐng)域，這意味著，5G相關(guān)技術(shù)和設(shè)備正越發(fā)成熟，為今后在手機(jī)等小型移動(dòng)終端內(nèi)普及、打造完整生態(tài)創(chuàng)造了有利條件。

　　1、QTM052毫米波天線模組系列-全集成5G NR毫米波模組

　　主要面向智能手機(jī)等移動(dòng)終端，可以在滿足計(jì)劃2019年推出的5G和移動(dòng)終端對(duì)終端尺寸的嚴(yán)苛要求，幫助廠商更從容地設(shè)計(jì)天線布局，該模組可與高通驍龍X50 5G基帶搭配，完整支持5G的同時(shí)，克服毫米波帶來的挑戰(zhàn)。

　　目前，更迷你的QTM052毫米波天線模組正在向客戶出樣，預(yù)計(jì)2019年初在5G新空口商用終端中面市。

　　2、成功在6GHz以下頻段完成了符合3GPP Rel-15規(guī)范的5G新空口OTA呼叫

　　今年9月，高通與愛立信合作，利用智能手機(jī)大小的移動(dòng)測(cè)試終端，打通了第一個(gè)5G電話，愛立信和高通2017年12月宣布開展互操作性測(cè)試(IODT)，為2019年上半年推出符合5G新空口標(biāo)準(zhǔn)的商用基礎(chǔ)設(shè)施、商用智能手機(jī)和其他商用移動(dòng)終端鋪平道路，這是5G商用進(jìn)程中的關(guān)鍵里程碑。

　　3、與三星電子合作開發(fā)5G小型基站

　　隨著移動(dòng)通信技術(shù)的進(jìn)步，對(duì)基站的要求也越來越高，部署的基站密度也越來越高，再加上高效擴(kuò)展5G新空口網(wǎng)絡(luò)的需要，整個(gè)行業(yè)將越來越依賴小型基站，美國(guó)、日本、韓國(guó)等的運(yùn)營(yíng)商都有網(wǎng)部署5G小型基站。而與三星合作開發(fā)的此基站可支持海量的5G網(wǎng)絡(luò)速率、容量、覆蓋、超低時(shí)延。

　　商用前夕，5G芯片的競(jìng)爭(zhēng)早已“摩擦”不斷

　　早在今年8月15日，三星正式推出旗下首款5G基帶芯片ExynosModem5100，采用10nm制程，而在8月22日晚間，高通也宣布，已經(jīng)開始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。高通表示，這款7nmSoC可以搭配驍龍X505G基帶，預(yù)計(jì)將成為首款支持5G功能的移動(dòng)平臺(tái)。不久前，華為在德國(guó)發(fā)布的麒麟980也自稱是首個(gè)提供5G功能的移動(dòng)平臺(tái)，采用7nm制程。

　　這也代表著5G芯片，制程越先進(jìn)，面積越小，性能提升的同時(shí)功耗也會(huì)降低，一般來說，16nm對(duì)10nm，功耗大約會(huì)下降20%到30%，而7nm則代表了目前最先進(jìn)的技術(shù)水準(zhǔn)。

　　目前手機(jī)正在集成越來越多的技術(shù)組件，其中增長(zhǎng)最快的一個(gè)領(lǐng)域就是射頻前端。在這樣一個(gè)多天線的環(huán)境中，更需要在不同的組件之間合理分配有限的空間，此外，對(duì)于那些非電信、非無線行業(yè)的客戶來說，他們需要集成程度更高的交鑰匙式解決方案。

　　因此為了在技術(shù)上“拋離”對(duì)手，高通除了處理器和基帶，又將觸角轉(zhuǎn)向了無線射頻前端與天線市場(chǎng)，此前高通推出過QTM052毫米波天線模組和高通QPM56xx6GHz以下射頻模組，它們可以與驍龍X505G一同工作，讓智能手機(jī)傳輸速度達(dá)到新高。

　　不過，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們動(dòng)作也跟得很快。目前在國(guó)際5G移動(dòng)市場(chǎng)上，諸如美國(guó)、澳大利亞、英國(guó)等國(guó)均與諾基亞、愛立信等5G領(lǐng)導(dǎo)者完成了5G移動(dòng)計(jì)劃的簽署，而國(guó)內(nèi)中國(guó)移動(dòng)也與諾基亞完成了5G的部署計(jì)劃，華為也一直致力于39GHz毫米波的遠(yuǎn)距離傳輸，并宣布了與NTTDOCOMO的試驗(yàn)。而聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了5G毫米波天線顯示器。IBM和愛立信則宣布了一個(gè)為期兩年的合作，主要方向是5G毫米波相控陣天線解決方案。

　　我國(guó)5G芯片面臨四大難題

　　當(dāng)下，我國(guó)正在大力開展5G技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化的前沿布局，在5G芯片領(lǐng)域取得積極進(jìn)展，技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不斷加快。中國(guó)出臺(tái)多項(xiàng)國(guó)家政策大力支持5G芯片技術(shù)發(fā)展，國(guó)內(nèi)科技企業(yè)和科研院也在圍繞著5G芯片積極布局，加快5G基帶芯片研發(fā)進(jìn)程。經(jīng)過長(zhǎng)期積累，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在移動(dòng)芯片領(lǐng)域已取得巨大進(jìn)展，但5G芯片產(chǎn)業(yè)依然面臨著很多挑戰(zhàn)，急需解決。

　　1、缺乏核心技術(shù)

　　國(guó)內(nèi)5G芯片產(chǎn)品研發(fā)缺乏關(guān)鍵核心技術(shù)，主要是受到國(guó)外專利封鎖導(dǎo)致。

　　2、制造水平落后

　　國(guó)內(nèi)5G芯片缺乏成熟工藝制作水平，整體落后世界領(lǐng)先水平兩代以上。

　　3、產(chǎn)業(yè)配套有待完善

　　5G芯片關(guān)鍵裝備及材料配套主要由境外企業(yè)掌控，例如設(shè)備、材料等都被國(guó)外企業(yè)壟斷，依賴進(jìn)口。

　　4、產(chǎn)業(yè)生態(tài)亟需營(yíng)造

　　當(dāng)前我國(guó)5G芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及裝備材料配套等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，通信設(shè)備整機(jī)廠商和國(guó)外芯片廠商之間的合作慣性一時(shí)還難以打破，國(guó)內(nèi)芯片缺乏與軟件、整機(jī)設(shè)備、系統(tǒng)應(yīng)用、測(cè)試儀器儀表等產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)節(jié)的緊密互動(dòng)。

　　總結(jié)

　　5G的發(fā)展對(duì)整個(gè)通信產(chǎn)業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)帶來更多的應(yīng)用，也意味著需要更多的芯片。這對(duì)于中國(guó)芯片企業(yè)是一次絕好的良機(jī)，中國(guó)整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)可以借此機(jī)會(huì)加速向國(guó)際“領(lǐng)頭羊”企業(yè)靠近。

　　隨著工信部發(fā)布的關(guān)于國(guó)家科技重大專項(xiàng)中有兩大項(xiàng)目，項(xiàng)目之一就是5G研發(fā)。其核心目標(biāo)就是開發(fā)基于新型架構(gòu)的5G終端芯片核心模塊，為后續(xù)5G芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化奠定基礎(chǔ)。可以預(yù)見，隨著重大項(xiàng)目的實(shí)施，將從根本上解決我國(guó)在5G技術(shù)領(lǐng)域里最上層芯片的核心技術(shù)平臺(tái)問題，將會(huì)保證我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在5G時(shí)代追趕強(qiáng)手，超越對(duì)手，夯實(shí)我國(guó)在移動(dòng)芯片領(lǐng)域已經(jīng)取得的地位。