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AMD攻勢(shì)減弱,Intel業(yè)績(jī)?nèi)〉每焖僭鲩L(zhǎng)

作者: 時(shí)間:2018-10-29 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  這對(duì)冤家先后發(fā)布了它們?nèi)径鹊臉I(yè)績(jī),未能延續(xù)此前的強(qiáng)勁增長(zhǎng),則意外的取得了營(yíng)收的快速增長(zhǎng),后者的營(yíng)收快速增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力依然來自芯片業(yè)務(wù)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201810/393493.htm


AMD攻勢(shì)減弱,Intel業(yè)績(jī)?nèi)〉每焖僭鲩L(zhǎng)


  在PC處理器市場(chǎng)展開爭(zhēng)奪

  2017年AMD憑借其Ryzen系列處理器在PC處理器市場(chǎng)顯示了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力,在美國(guó)PC處理器市場(chǎng)的份額節(jié)節(jié)攀升至超過四成,創(chuàng)下自2007年以來的最好成績(jī)。Ryzen處理器的熱銷幫助AMD在2017年三季度取得營(yíng)收增長(zhǎng)26%的優(yōu)異成績(jī)。

  不過到了今年,在AMD的競(jìng)爭(zhēng)壓力下,Intel也不再擠牙膏,而是推出了性能提升幅度較大的八代酷睿,如其中的i7-8700K不僅變身6核12線程處理器,而且單核頻率可達(dá)4.7GHz,單核性能上獲得了較大的提升,在多線程性能方面更是獲得了大幅提升。

  相比之下,AMD今年推出的采用Zen+架構(gòu)Ryzen+處理器只是在原來在Zen架構(gòu)上的改良,而工藝方面也僅僅是采用了臺(tái)積電的12nmFinFET(14nmFinFET的改良工藝),這就導(dǎo)致其推出的Ryzen2700X性能提升只有不到10%左右的性能提升,而超頻狀態(tài)下也只能將主頻提升至4.2GHz,在性能方面無法與Intel同等的處理器相比,也正因?yàn)楦?jìng)爭(zhēng)力不足導(dǎo)致其起步定價(jià)較去年的Ryzen1800X大幅下調(diào)了1300元至2699元。

  于是市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)又一次向Intel傾斜,這似乎正如此前的多次競(jìng)爭(zhēng)一樣,AMD憋一口氣研發(fā)出的處理器在短時(shí)間內(nèi)超越Intel,但是Intel卻憑借自己的強(qiáng)勁技術(shù)研發(fā)實(shí)力迅速趕超,讓AMD的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)難以保持。這也導(dǎo)致了AMD本季度的營(yíng)收同比僅增長(zhǎng)4%,而Intel負(fù)責(zé)PC業(yè)務(wù)的客戶計(jì)算集團(tuán)營(yíng)收同比增長(zhǎng)15.5%。

  當(dāng)然AMD的處理器性能無法如Intel那樣快速提升也與它的資金實(shí)力不足有關(guān),在工藝方面臺(tái)積電已研發(fā)出7nm工藝,本來預(yù)計(jì)它的Ryzen+處理器會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝的,但是或許是考慮到成本問題而采用了臺(tái)積電的12nmFinFET工藝而沒用更先進(jìn)的10nm工藝,據(jù)稱AMD明年將會(huì)采用臺(tái)積電的7nm工藝生產(chǎn),或許到那時(shí)AMD進(jìn)一步改良Zen架構(gòu)加上7nm工藝的助力能再度反超Intel也未定。

  芯片繼續(xù)幫助Intel取得營(yíng)收快速增長(zhǎng)

  目前Intel已將重心轉(zhuǎn)移至芯片業(yè)務(wù),今年三季度的業(yè)績(jī)顯示負(fù)責(zé)該項(xiàng)業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)中心集團(tuán)營(yíng)收同比猛增26.0%,增速遠(yuǎn)超過客戶計(jì)算集團(tuán),顯示出它在服務(wù)器芯片市場(chǎng)所擁有的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力。

  據(jù)分析指Intel在服務(wù)器芯片市場(chǎng)占有97%的市場(chǎng)份額,在該市場(chǎng)占據(jù)絕對(duì)的優(yōu)勢(shì);它在PC處理器市場(chǎng)的份額大約在八成左右,在AMD的競(jìng)爭(zhēng)下它不得不降低了PC處理器的售價(jià)。

  Intel的利潤(rùn)也顯示出它憑借在服務(wù)器芯片市場(chǎng)近乎壟斷的市場(chǎng)份額優(yōu)勢(shì)而獲得了豐厚的利潤(rùn)。客戶計(jì)算集團(tuán)營(yíng)收為102.34億美元,運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為45.32億美元;數(shù)據(jù)中心集團(tuán)營(yíng)收為61.39億美元,但是運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)高達(dá)30.82億美元,可見服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)的利潤(rùn)遠(yuǎn)高于PC處理器。

  依托于服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)勢(shì),其力推的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)和存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)也開始逐漸起步,三季度的業(yè)績(jī)顯示物聯(lián)網(wǎng)集團(tuán)、非可變存儲(chǔ)解決方案集團(tuán)的營(yíng)收分別為9.19億美元、10.81億美元。這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)也開始獲得了利潤(rùn)的快速增長(zhǎng),業(yè)績(jī)顯示物聯(lián)網(wǎng)集團(tuán)運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)大幅上漲120.0%至3.21億美元,非可變存儲(chǔ)解決方案集團(tuán)從去年的運(yùn)營(yíng)虧損5200萬美元轉(zhuǎn)變?yōu)檫\(yùn)營(yíng)利潤(rùn)達(dá)到1.60億美元。

  隨著物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的逐漸發(fā)展,Intel急迫追求的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型取得了初步的成果,這也讓它在應(yīng)對(duì)AMD的競(jìng)爭(zhēng)時(shí)候更有底氣,當(dāng)然它當(dāng)下面對(duì)的最大問題是推動(dòng)10nm工藝的量產(chǎn),并在更先進(jìn)的工藝制程上趕上臺(tái)積電和三星的腳步,為此它已挖來了多個(gè)技術(shù)人才,只不過要見到成果還需要時(shí)間。



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