半個(gè)世紀(jì)技術(shù)積累 高通的調(diào)制解調(diào)器之路

　　除了手機(jī)廠商外，高通可以說是手機(jī)行業(yè)最具標(biāo)志性、最為人熟知的品牌了。主要原因是大多數(shù)手機(jī)都搭載了高通旗下的驍龍系列移動(dòng)平臺(tái)。但在驍龍移動(dòng)平臺(tái)給大家?guī)淼目焖?、流暢體驗(yàn)背后，高通在通訊技術(shù)方面的技術(shù)積累也非常豐厚，甚至歷史更悠久。這些技術(shù)積累大多體現(xiàn)在調(diào)制解調(diào)器方面。

　　■調(diào)制解調(diào)器起家

　　1968年10月，Andrew Viterbi、Len Kleinrock和Irwin Jacobs創(chuàng)立了高通的前身“Linkabit”。由于三人的強(qiáng)勁技術(shù)實(shí)力，Linkabit在早期就收到了給美軍空中預(yù)警機(jī)研制調(diào)制解調(diào)器的任務(wù)。除了軍方，當(dāng)時(shí)的NASA等高新技術(shù)機(jī)構(gòu)也是Linkabit的客戶。

　　隨后Linkabit的運(yùn)營和發(fā)展出現(xiàn)了變化，許多元老級(jí)人物退出了公司。1985年6月，7個(gè)前Linkabit員工，也是之前Linkabit的核心人員決定自己建立公司，并定名為“Qualcomm(Quality Communication，高質(zhì)量通信，高通)”。高通創(chuàng)立后立刻開始了對(duì)CDMA的鉆研。第一個(gè)芯片設(shè)計(jì)在1987年9月完成，叫做“Q1401”，是一種同時(shí)滿足民用和軍用需求的解碼器。

　　之后高通又以卡車司機(jī)為目標(biāo)用戶打造了一種基于CDMA的無線電衛(wèi)星系統(tǒng)。這種名叫“OmniTRACS”的衛(wèi)星系統(tǒng)大獲成功，為之后高通進(jìn)入CDMA市場提供了金錢和技術(shù)資本。

　　■翻山越嶺，進(jìn)入手機(jī)通信行業(yè)

　　OmniTRACS成功后，高通開始利用CDMA技術(shù)進(jìn)入手機(jī)行業(yè)。可是由于TDMA展示出的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，以及諸如摩托羅拉等大公司對(duì)TDMA的青睞，手機(jī)行業(yè)對(duì)高通擅長的CDMA并沒有什么興趣。幸運(yùn)的是，運(yùn)營商PacTel Cellular出現(xiàn)了。

　　PacTel Cellular當(dāng)時(shí)正在使用FDMA和TDMA網(wǎng)絡(luò)，但由于用戶變多，網(wǎng)絡(luò)容量快逼近極限。PacTel Cellular發(fā)現(xiàn)了CDMA，認(rèn)為CDMA有希望解決自己的問題。于是PacTel Cellular給高通投了錢，寄希望于CDMA。

　　1989年11月7日，高通完成了CDMA電話原型機(jī)，雖然之后也遇到不少難題，但是高通的CDMA技術(shù)還是成功地在手機(jī)行業(yè)完成了商業(yè)化。

　　高通QCP 860 CDMA手機(jī)(圖源：網(wǎng)絡(luò))

　　進(jìn)入CDMA手機(jī)和基站業(yè)務(wù)后，高通的CDMA芯片很受歡迎，不僅賣出了許多，還給其它芯片制造商授權(quán)制造了不少。此時(shí)高通也開始研發(fā)自己的手機(jī)，比如1993年3月2日發(fā)布的CD-7000。CD-7000是一款雙模CDMA/AMPS手機(jī)。同年，美國通信工業(yè)協(xié)會(huì)把高通的CDMA技術(shù)設(shè)立為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，讓CDMA成為了2G時(shí)代的主要網(wǎng)絡(luò)制式之一。CDMA技術(shù)方面的大量積累也為高通在隨后的3G和4G時(shí)代的持續(xù)領(lǐng)跑打下了重要基礎(chǔ)。

　　■初入3G

　　1999年5月，首款支持3G的高通MSM5000芯片組誕生，使用CDMA 2000制式的它最高支持153.6Kbps的傳輸速率。

　　高通PDQ-800(圖源“The National Museum of AMERICAN HISTORY”)

　　1998年9月21日，高通發(fā)布了一款搭載3Com's的Palm操作系統(tǒng)的CDMA設(shè)備，名叫“高通pdQ”。pdQ支持800MHz數(shù)字/模擬雙模和1900MHz數(shù)字單模。它不僅能打電話發(fā)郵件，還能上網(wǎng)。可以說pdQ是高通在90年代末，停止生產(chǎn)手機(jī)前最具代表性的CDMA無線通信設(shè)備。

　　■進(jìn)入千禧年，大方舍棄手機(jī)業(yè)務(wù)

　　2000年2月，為了排除與使用高通芯片的手機(jī)廠商的競爭顧慮，高通做出重要決定，把手機(jī)業(yè)務(wù)賣給了京瓷，以后不再推出手機(jī)產(chǎn)品，而是專注芯片和通信技術(shù)發(fā)展。之后高通推出的MSM6000和MSM7000系列都在3G性能方面領(lǐng)跑了行業(yè)。

　　MSM7627(圖源：網(wǎng)絡(luò))

　　2003年9月，9歲的高通MSM系列芯片出貨量突破10億大關(guān)。

　　■驍龍系列誕生與發(fā)展

　　2007年11月14日，高通推出了QSD8250和QSD8650，還處在3G時(shí)代的它們是高通驍龍系列SoC的處女座。

　　2008年安卓手機(jī)出現(xiàn)以來，高通驍龍系列SoC就成了HTC、摩托羅拉、索尼愛立信等各大手機(jī)廠商的首選，一路貼身助力全球各大手機(jī)品牌成長至今。

　　4G到來后，高通繼續(xù)出產(chǎn)著具有最好網(wǎng)絡(luò)能力的SoC，比如MSM8960和APQ8064等。

　　屬于APQ8064系列的驍龍600 SoC(圖源：網(wǎng)絡(luò))

　　在CES 2013上，高通驍龍調(diào)整了命名方式，之后逐漸形成了如今的驍龍800系列、700系列、600系列、400系列和200系列移動(dòng)平臺(tái)的布局。

　　■和蘋果的淵源

　　進(jìn)入3G時(shí)代以來，蘋果的iPhone開始搶占手機(jī)市場。但是直到iPhone 4，蘋果才在手機(jī)的CDMA版本上選用了高通基帶MDM6600，原因是前幾代iPhone使用的其它品牌基帶性能并不理想。作為蘋果歷史上最成功的手機(jī)之一，iPhone 4對(duì)高通來說意義也不小。因?yàn)檫@次成功讓高通直接變成了2011年iPhone 4S的唯一基帶供應(yīng)商，iPhone 4S上的基帶是MDM6610。

　　2012年，高通的MDM9615M芯片帶著4G LTE能力來到了iPhone 5。之后的iPhone 6采用了高通MDM9626M、iPhone 6S采用了高通MDM9635、iPhone 7采用了高通MDM9645M。iPhone 7也是蘋果最后一代全線采用高通基帶的手機(jī)。從iPhone8系列開始，蘋果減少了對(duì)高通基帶的使用，這也讓隨后的iPhone在網(wǎng)絡(luò)方面一直對(duì)安卓機(jī)處于劣勢(shì)。

　　(這里“基帶”即調(diào)制解調(diào)器。)

　　■5G和未來

　　在5G越來越近的現(xiàn)在，高通已經(jīng)在2017年便帶來了世界首個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50，再次證明了自己的行業(yè)地位。當(dāng)然這種技術(shù)上的領(lǐng)先不僅是對(duì)新科技研發(fā)的結(jié)果，更是高通幾十年來技術(shù)積累的體現(xiàn)和傳承。但最重要的是，這些技術(shù)會(huì)給廣大手機(jī)消費(fèi)者帶來實(shí)際的使用體驗(yàn)提升。