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NB-IoT網(wǎng)絡(luò)覆蓋、芯片技術(shù)發(fā)展的如何?

作者: 時間:2018-11-01 來源:華強電子網(wǎng) 收藏
編者按:NB-IoT被確定為5G物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)技術(shù)之一,主要芯片廠商紛紛投入NB芯片研發(fā),2017年NB芯片開始集中發(fā)布上市,競爭激烈,這同時也印證了產(chǎn)業(yè)鏈對低功耗物聯(lián)網(wǎng)市場前景的高度認同。

  1 網(wǎng)絡(luò)覆蓋:政策直接推動,三大運營商部署相繼完善

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/201811/393678.htm

  被確定為基礎(chǔ)技術(shù)之一,全球部署網(wǎng)絡(luò)已達50張。具備大容量、廣覆蓋、低功耗、低成本的優(yōu)勢,能夠滿足M2M需求,得到了全球運營商比較普遍的支持。根據(jù)GSA的數(shù)據(jù),自2016年6月份首個協(xié)議版本凍結(jié),截止至2018年4月,兩年時間內(nèi)全球已部署了50張NB-IoT商用網(wǎng)絡(luò)。無線抄表、聯(lián)網(wǎng)、智能井蓋、無線煙感、智能門鎖等40個用例已在批量部署中,現(xiàn)在已經(jīng)有超過千萬個NB-IoT連接廣泛應用于城市管理及個人生活的方方面面。同時,隨著NB-IoT被3GPP和GSMA認可為時代的技術(shù)之一,在低功耗廣覆蓋物聯(lián)市場中長期演進,到今年年底,NB-IoT商用網(wǎng)絡(luò)數(shù)量有望達到100張,覆蓋全球45%的面積和65%的人口。


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  工信部政策直接推動,2020年國內(nèi)NB-IoT規(guī)劃連接數(shù)超6億。中國是NB網(wǎng)絡(luò)的主要推動國家之一,目前已經(jīng)建成全球規(guī)模最大的NB-IoT網(wǎng)絡(luò)。2017年6月16日,工信部發(fā)布《全面推進移動(NB-IoT)建設(shè)發(fā)展的通知》,明確以14條舉措全面推進NB-IoT建設(shè)發(fā)展,到2020年NB-IoT網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)全國普遍覆蓋,面向室內(nèi)、交通路網(wǎng)、地下管網(wǎng)等應用場景實現(xiàn)深度覆蓋,基站規(guī)模達到150萬個,實現(xiàn)基于NB-IoT的M2M(機器與機器)連接超過6億。根據(jù)工信部通報的數(shù)據(jù),截止今年一季度,全國已建設(shè)近40萬個NB-IoT基站全年三大運營商有望再增加30萬個基站,逐步實現(xiàn)全國范圍內(nèi)的廣泛覆蓋。

  中國電信引領(lǐng)NB網(wǎng)絡(luò)部署,最晚的中移動也將在今年底完成全網(wǎng)覆蓋。中國電信在三大運營商中對NB-IoT發(fā)展態(tài)度最為積極,力圖在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展上取得先機,2016年NB標準凍結(jié)后快速啟動了網(wǎng)絡(luò)建設(shè),依托最早進行800Mhz頻段LTE重耕的先機,2017年5月即實現(xiàn)全球首個NB全網(wǎng)覆蓋,基站規(guī)模達30萬個,7月正式開通商用,并率先公布了首個NB-IoT資費套餐。聯(lián)通和移動NB網(wǎng)絡(luò)建設(shè)相對較晚,工信部確定大力推動后才啟動大規(guī)模建設(shè)。中國聯(lián)通900MHz頻段帶寬較窄,其80%的NB-IoT基站需部署在1800MHz頻段,但該頻段物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不及800/900MHz,也影響了部分建設(shè)進度。2018年5月,中國聯(lián)通宣布實現(xiàn)NB-IoT網(wǎng)絡(luò)全國覆蓋。中國移動雖擁有900MHz頻段資源,但2017年4月才獲得LTE FDD商用牌照,導致建設(shè)步伐稍慢,目前一期建設(shè)覆蓋346個城市,預計到2018年年底實現(xiàn)縣一級網(wǎng)絡(luò)覆蓋。


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  2 芯片:基本成熟,各廠商競爭激烈

  多廠商入局,NB-IoT芯片去年集中發(fā)布。NB-IoT規(guī)模部署的另一個關(guān)鍵在終端芯片,決定了終端是否可用和是否低成本。芯片研發(fā)需要廠商具有深厚的技術(shù)積累和巨大的資源投入,芯片達到成熟商用條件后,還需要批量發(fā)貨,才能實現(xiàn)成本的快速降低,從而對整個產(chǎn)業(yè)下游的應用創(chuàng)新起到推動作用。目前,主要芯片廠商紛紛投入NB芯片研發(fā),2017年NB芯片開始集中發(fā)布上市,競爭激烈,這同時也印證了產(chǎn)業(yè)鏈對低功耗物聯(lián)網(wǎng)市場前景的高度認同。


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  我們在圖表1中梳理了目前主流廠商的NB-IoT芯片,包括大廠如高通、海思、Intel、中興微電子、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳,小廠如Nodric、Altair、Sequans等。從各家廠商的策略來看,高通認為多??梢越档徒K端廠家全球商用風險,聯(lián)發(fā)科追求最小尺寸的模組參考設(shè)計,中興微電子主打低功耗+安全,華為海思追求實現(xiàn)批量出貨能力,以滿足規(guī)模市場的需求引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。從下游模組廠商調(diào)研來看,目前高通和華為海思在NB-IoT芯片上優(yōu)勢較大,下游廠商采用較多,其中華為Boudica 120在2017年出貨已達千萬片。



關(guān)鍵詞: NB-IoT 5G 物聯(lián)網(wǎng)

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