半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)口已至，中國局勢愈發(fā)明朗

　　有外媒稱，為了擺脫對海外企業(yè)的依賴，中國斥巨資扶持本土半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，并且從之前的光伏面板和LED照明行業(yè)中吸取了充分的教訓(xùn)，不過，由于時機問題和技術(shù)壁壘，這一計劃仍將面臨許多挑戰(zhàn)。自從1970年代以來，中國一直在斷斷續(xù)續(xù)地促進本土半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。自2014年制定的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏偉計劃，政府向公共和私營基金投入1000億至1500億美元。此舉的目標是為了到2030年從技術(shù)上趕超世界領(lǐng)先企業(yè)，包括各類芯片的設(shè)計、裝配和封裝公司，從而擺脫對國外供應(yīng)商的依賴。

　　中國芯片人才嚴重短缺

　　從2014年起，中國就開始引進半導(dǎo)體人才，中興事件后，很多人都被震驚了，從來沒想到一家大公司是如此的不堪一擊，國人對芯片行業(yè)關(guān)注空前高漲。2017年，中國進口半導(dǎo)體價值2600億美元，超過了原油進口，而本土生產(chǎn)的芯片僅滿足不到兩成的國內(nèi)需求。

　　2017年5月發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》，目前我國集成電路從業(yè)人員總數(shù)不足30萬人，但是按總產(chǎn)值計算，需要70萬人，人才培養(yǎng)總量嚴重不足。我國知名的芯片研發(fā)機構(gòu)或企業(yè)大多在北上深等一線城市，而在這些城市工作所獲得的薪酬，往往比不上一線互聯(lián)網(wǎng)公司所能提供的薪酬。因此很多做芯片的人才為了高收入去了互聯(lián)網(wǎng)和金融，誰也不能不面對房貸和自己下一代去打拼還房貸，搞王者榮耀的團隊一年可以拿好幾百萬，搞中國芯的卻二三十萬，這是房地產(chǎn)畸形發(fā)展十幾年的后果，基礎(chǔ)學(xué)科幾乎無人問津，實體經(jīng)濟不如一套房的利潤。

　　芯片技術(shù)的積累和人才的培養(yǎng)都需要很長時間，國產(chǎn)芯片的研發(fā)和應(yīng)用短缺，更為根本的問題在于我國計算機人才培養(yǎng)的“頭重腳輕”。計算機專業(yè)的大學(xué)生和研究生，普遍不愿意學(xué)習(xí)更為基礎(chǔ)的計算機系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，而是對計算機應(yīng)用更加上心。

　　以前學(xué)電子通信的人還會來做芯片，現(xiàn)在大部分都會去互聯(lián)網(wǎng)公司，最近還流行去做比特幣的公司。主要原因是因為互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)新鮮、有趣，又接近普羅大眾，看起來更是光鮮亮麗，關(guān)鍵是收入高，對優(yōu)秀人才極具有磁吸效應(yīng)。而芯片行業(yè)要日夜輪班研發(fā)、生產(chǎn)線是24小時運轉(zhuǎn)，又是熬夜傷身，又要日夜進無塵室，多數(shù)人不愿意選擇走芯片行業(yè)這條路。

　　中國大力扶持、收購海外芯片半導(dǎo)體企業(yè)

　　一個成功的半導(dǎo)體公司通常能夠獲得40%或更高的利潤率，而電腦、電子產(chǎn)品和其他硬件的利潤率往往不足20%。所以，如果中國企業(yè)設(shè)計并生產(chǎn)更多的芯片，并且有朝一日還能像英特爾一樣控制底層技術(shù)標準，中國就可以在全球電子行業(yè)中享受更大的利潤份額。

　　在之前促進本土光伏面板和LED照明行業(yè)發(fā)展時，中國政府曾經(jīng)為大量本土企業(yè)提供了巨額資金，最終引發(fā)了產(chǎn)能過剩和價格大跌。這一次，中國政府似乎將火力集中于為數(shù)不多的幾家國有企業(yè)。例如，上海的中芯國際將成為重點扶植的芯片工廠，而華為旗下的深圳海思半導(dǎo)體則會成為為數(shù)不多的幾家獲得重點扶持的芯片設(shè)計公司。

　　中國芯片企業(yè)紛紛走上大肆收購的道路：

　　1、芯片封裝公司長電科技2014年斥資18億美元獲得了同行企業(yè)新加坡STATS ChipPac的控股權(quán)。

　　2、2015年，國有公司建廣資產(chǎn)管理公司花費相似的資金收購了荷蘭恩智浦旗下的一個部門，后者專門為收集基站生產(chǎn)芯片。

　　3、由華潤集團領(lǐng)導(dǎo)的財團也向美國仙童半導(dǎo)體發(fā)出25億美元的收購要約。

　　4、最引人關(guān)注的當(dāng)屬紫光集團。這家從清華大學(xué)分離出來的公司過去一年已經(jīng)成為行業(yè)的重中之重，甚至對不可一世的英特爾發(fā)起了挑戰(zhàn)。該公司在2013年漸漸嶄露頭角，彼時，紫光集團斥資26億美元收購了展訊和銳迪科。2014年，英特爾又斥資15億美元收購了這家未來的競爭對手20%的股份。作為這項計劃的一部分，雙方將共同開發(fā)移動設(shè)備芯片，這也恰恰是英特爾始終落后的領(lǐng)域。去年5月，紫光集團斥資23億美元收購華三51%的股份，這家惠普的香港子公司主要生產(chǎn)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。去年11月，紫光集團又宣布130億美元定增計劃，希望建設(shè)一座大型存儲芯片工廠。

　　在這場針對外國芯片企業(yè)發(fā)起的收購大戰(zhàn)中，紫光集團仍是當(dāng)之無愧的“國家隊隊長”。與收購國外消費品牌不同，中國在半導(dǎo)體行業(yè)的收購交易未必總能受到熱烈歡迎。有報道稱，紫光集團去年曾經(jīng)斥資230億美元洽購美光科技，后者生產(chǎn)的DRAM存儲芯片被廣泛應(yīng)用與桌面電腦和服務(wù)器。但由于遭到美國政府的反對，導(dǎo)致這項交易未能實現(xiàn)。該公司對韓國SK海力士的收購邀約也在去年11月遭到拒絕。去年12月，紫光集團收購了臺灣芯片封裝和測試公司矽品科技25%的股份。

　　由此引發(fā)的抵制情緒促使規(guī)模更大的臺灣芯片封裝企業(yè)日月光于去年12月對矽品科技發(fā)起收購。

　　中國成為第四次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移陣地是大勢所趨

　　隨著科技的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是必然趨勢，回顧過去的三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，本土留下的都是擁有全球競爭力的產(chǎn)業(yè)。

　　美國把鋼鐵、紡織等行業(yè)轉(zhuǎn)移出去了，國內(nèi)留下的是飛機制造、醫(yī)療器械、生物工程、航空航天等至今仍然是全世界最領(lǐng)先的行業(yè)。

　　德國、日本用20年把紡織、服裝等行業(yè)轉(zhuǎn)移出去，剩下的是汽車制造、精密儀器、電子行業(yè)。即使到今天，德國、日本制造的精密儀器、光學(xué)元件依然可以和美國匹敵，德國、日本的汽車也是行銷全球，一個占據(jù)高端一個占據(jù)中低端。

　　亞洲四小龍也用了20 年把低端制造轉(zhuǎn)移出去，它們也有自己的獨門絕技：中國香港是金融和旅游;新加坡除了這兩項還有造船和石油化工;中國臺灣也是可圈可點，是全球最大的半導(dǎo)體芯片制造基地，全世界每一臺電腦里面都有臺灣制造的產(chǎn)品，光學(xué)產(chǎn)品可以和日本同臺競爭，聯(lián)發(fā)科的IC 設(shè)計也是全球一流，能和高通、三星競爭;韓國自然不用說，消費類電子產(chǎn)品已經(jīng)超過日本，其他如造船、半導(dǎo)體、液晶面板也都是全球一流。

　　隨著第四次轉(zhuǎn)移的發(fā)展趨勢，半導(dǎo)體的新霸主產(chǎn)生必須滿足兩個條件：

　　1、具有新技術(shù)的應(yīng)用載體，比如日本的家電潮，韓國、臺灣的電腦潮、手機潮;

　　2、必須有強大的資金支持，前期要能忍受財務(wù)壓力持續(xù)重金投入。

　　反觀目前情況，中國恰恰充分具備這兩個條件，這也預(yù)示著中國半導(dǎo)體行業(yè)的崛起和發(fā)展是大勢所趨、不可阻擋。

　　破解“兩頭在外”困境，促使中國半導(dǎo)體市場加速擴張

　　在最新的國家戰(zhàn)略發(fā)展中所依靠的一些核心的芯片，中國基本上都依賴國外。所以，急需解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展“兩頭在外”的現(xiàn)象。(設(shè)計企業(yè)，加工在外;制造企業(yè)，設(shè)計在外。)

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心的芯片就是CPU、內(nèi)存芯片、高速高精度AD/DA芯片、高端FPGA芯片和IGBT等。這些不是簡單建幾個FAB就可以生產(chǎn)，這些都需要更先進的工藝技術(shù)。因此為了破局“兩頭在外”的困境，我們必須有更先進的工藝來支撐。

　　目前中芯國際和華力微的28nm工藝都于2015年下半年成功試產(chǎn)，還處在小規(guī)模量產(chǎn)階段，還只是28nm Poly。而28nm HKMG僅僅只是試制成功，離量產(chǎn)應(yīng)該還有一段路要走。

　　中芯國際12寸晶圓代工工藝主要是65/55nm、45/40nm兩大工藝節(jié)點，合計占公司總營收43%，公司CEO邱慈云表示28nm的營收在2017年將占公司總營收的7-9%。

　　有消息透露，中芯國際將跳過20nm制程，直接進入14nm FinFET工藝制程，這將對中芯國際是一個巨大的考驗。FinFET和Bulk CMOS工藝是完全不同的，Bulk CMOS是平面工藝，F(xiàn)inFET是立體工藝。

　　華力微在攻關(guān)28nm、14nm工藝的同時，也在評估FD-SOI技術(shù)，希望憑借其低成本優(yōu)勢和FinFET技術(shù)展開競爭。

　　其時在SOI方面國內(nèi)已經(jīng)進行了布局。材料方面，2015年上海新傲科技已開始生產(chǎn)SOI工藝的200毫米晶圓，引入的是法國Soitec公司獨有的Smart Cut技術(shù)。

　　有工藝專家表示，雖然SOI工藝錯過成為主流技術(shù)的機會，無法與FinFET爭奪主流地位，也不會取代FinFET。但可以進行差異化競爭，不和FinFET拼性能，但可以在合適的領(lǐng)域拼性價比，比如RF、嵌入式MARM、低功耗。

　　所以華力微未來上馬FD-SOI工藝技術(shù)，不失為一條捷徑。