聯(lián)發(fā)科與海思雙雙搶攻：美系芯片巨頭面臨挑戰(zhàn)

　　作為半導體產(chǎn)業(yè)最為重要的一環(huán)，IC設計市場規(guī)模在整個產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)幾近三分之一的位置。從全球來看，前十強企業(yè)中美國遙遙領先，例如高通、博通、英偉達這樣的巨頭長期占據(jù)金字塔的頂端。不過令人驚喜的是，憑借強大的技術實力和重組并購，華人IC企業(yè)這兩年有望逐步改變這一局勢。

　　根據(jù)知名IC芯片企業(yè)調(diào)研機構IC Insights在2017年公布的全球10大IC設計公司營收排名，其中有三家總部位于大中華區(qū)的IC設計公司躋身前十，分別是聯(lián)發(fā)科技、海思半導體與紫光，其中聯(lián)發(fā)科以去年營收約78.75億美元的成績排名第四，而海思半導體的營收約為47.15元排名第七，至于紫光則綜合了包括展訊和銳迪科在內(nèi)的業(yè)績躋身前十，所以實際上海思和聯(lián)發(fā)科這兩家企業(yè)成為了在美系芯片巨頭環(huán)伺市場格局下的兩股清流。

　　說到這兩家企業(yè)，很多網(wǎng)友都不會陌生。尤其是在智能手機領域，不少用戶對他們兩家企業(yè)的產(chǎn)品更是如數(shù)家珍。

　　比如說華為近期發(fā)布的Mate 20系列手機，搭載了最新麒麟980處理器，這也是Android平臺首款采用7納米制程工藝的芯片，從發(fā)布后的麒麟980性能和功耗測試成績來看，輕松超過了采用高通驍龍845芯片的產(chǎn)品，一時間華為Mate20成為安卓高端旗艦機型中的佼佼者，引起了消費者的高度關注，而麒麟980的研發(fā)單位就是華為旗下全資子公司海思半導體。

　　另外值得一提的是，根據(jù)IDC二季度統(tǒng)計報告顯示，蘋果在智能手機上的銷量已經(jīng)落后于中國品牌華為，其在2018年第二季度全球智能手機市場整體下滑1.8%，并且相比去年同期進一步降低，目前排在第三。而小米和OPPO則分別占據(jù)第四和第五位，進一步突顯了中國智能手機品牌已經(jīng)持續(xù)給國外品牌帶來巨大的壓力。

　　從最新的數(shù)據(jù)我們可以看到，全球智能手機前三的位置基本上已經(jīng)被三星、蘋果、華為吞噬，而他們?nèi)叨加幸粋€共通的地方，那就是各自都擁有自研芯片的能力。雖然說現(xiàn)在手機產(chǎn)業(yè)已經(jīng)十分成熟，要做一部像樣的手機出來實際并不是難事，但是要做得好，同時要在這個同質化的市場做出差異性，IC設計便是其中一個重要的標識，同時也是企業(yè)研發(fā)技術實力的象征，甚至是市場營銷的重要籌碼。

　　毋庸置疑，海思已經(jīng)在國產(chǎn)IC設計領域站穩(wěn)了腳跟，憑借自家華為手機每年1億多臺的銷量，海思成為了手機芯片領域“去高通化”的代表，但遺憾的是目前海思僅供華為手機自家使用，并不對外開放，市場前景略微偏窄。另外目前國內(nèi)移動終端銷量逐漸觸頂，海思業(yè)務面極度依賴華為手機，在今后萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)新時代能否找到一條多元化發(fā)展的道路，目前各方也都仍在持續(xù)關注中。

　　而在全球IC十強企業(yè)中，除了海思外的另一位則是聯(lián)發(fā)科技。對于聯(lián)發(fā)科網(wǎng)友已經(jīng)非常熟悉，這家半導體企業(yè)的歷史比海思更早，自1997年創(chuàng)立至今，聯(lián)發(fā)科已走過二十幾年的光景，并且重心也持續(xù)放在大中華區(qū)的移動終端業(yè)務。