芯片奧林匹克-IEEE國際固態(tài)電路峰會（ISSCC 2019）明年2月將舉辦

　　“芯片奧林匹克-IEEE國際固態(tài)電路峰會(ISSCC 2019)中國發(fā)布會暨最新IC設計技術趨勢”在2018年11月30日于中國集成電路設計業(yè)2018年會暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇成功召開，由ISSCC國際技術委員會中國區(qū)代表、新任中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會副理事長、來自澳門的余成斌教授(IEEE會士)主持。中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長魏少軍教授(IEEE會士)首先致辭，強調(diào)了我國集成電路特別是提升IC前沿設計技術的迫切性和與國際接軌的重要性，而ISSCC將是其中一個最好的平臺。

　　IEEE ISSCC(International Solid-State Circuits Conference 國際固態(tài)電路峰會)始于1953年，每年一屆，是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(SSCS)主辦的旗艦半導體集成電路國際學術峰會，也是世界上規(guī)模最大、最權威、水平最高的固態(tài)電路國際會議，被稱為集成電路行業(yè)的芯片奧林匹克大會。峰會錄用和發(fā)布了全球頂尖大學及企業(yè)最新和具研發(fā)趨勢最領先指標的芯片成果，歷屆都有遍及世界各地的數(shù)千名學術、產(chǎn)業(yè)界人士參加。各個時期國際上最尖端的固態(tài)集成電路技術通常首先在該峰會上發(fā)表。

　　第66屆 ISSCC 峰會(ISSCC 2019)將于2019年2月17日-2月21日在美國加州舊金山市舉行(http://ISSCC.org/)。ISSCC 2019共錄用了193篇論文，來自18個國家的一流大學和研究機構及頂尖集成電路企業(yè)，其中錄用三篇或以上的企業(yè)機構有Intel、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、三星、ADI、東芝(Toshiba)、IBM等;大學和研究機構有美國密西根大學、澳門大學、美國喬治亞理工學院、imec、韓國科學技術院(KAIST)、加州大學圣地亞哥分校、比利時魯汶大學、美國哥倫比亞大學、荷蘭代爾夫特大學、復旦大學、美國麻省理工、加州大學洛杉磯分校、東京工業(yè)大學、臺灣交通大學、德克薩斯大學奧斯汀分校、多倫多大學等。

　　余成斌教授就中國區(qū)(內(nèi)地、香港和澳門)的錄用情況和趨勢作了詳細地介紹。2019年中國區(qū)被錄用了歷年來最多的18篇論文，繼去年首次超過日本，今年首次再超過臺灣地區(qū)，亞太區(qū)次于韓國。其中，8篇論文來自澳門大學，1篇來自香港科技大學，內(nèi)地共9篇：3篇來自復旦大學，2篇來自清華大學，首次各有第一篇論文被ISSCC錄用的上海交通大學和東南大學學，還有2篇來自業(yè)界的亞德諾ADI(北京)和ADI(上海)。

　　余成斌表示雖然我國比美國共80篇有很大距離，2019年被錄用的18 篇論文分布在射頻技術、電源管理和能量采集、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)字架構和系統(tǒng)、數(shù)字電路、存儲器、圖像, MEMS, 醫(yī)療和顯示和有線通訊8個專業(yè)領域, 較2018年14篇分布7專業(yè)領域和2017年11篇分布6專業(yè)領域, 從數(shù)量和專業(yè)領域上都創(chuàng)了新高并呈上升趨勢，是我國加強投入集成電路行業(yè)的一個很好的體現(xiàn)。特別在電源管理和射頻電路領域累積最多，而且東南大學首次在ISSCC幾乎被韓日壟斷的存儲器論文有零的突破是很好的開端。澳門大學在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器領域也有大突破，全球共14篇，澳大4篇占了近30%，是歷年來首次有同一機構在該領域同時最多錄用的一次。高端數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器芯片國內(nèi)幾乎全依賴進口，內(nèi)地急需加強該領域的科研并期待在ISSCC有零的突破。

　　另外，除了論文，NUFRONT(新岸線)也首次參加了ISSCC晚間業(yè)界芯片成果展示環(huán)節(jié)，中國區(qū)國際技術委員余成斌和麥沛然(澳門大學)及高翔(浙江大學)參加分場主持和論壇組織委等，魏少軍教授(清華大學)和徐文淵教授(浙江大學)也分別受邀作為論壇嘉賓，顯示了ISSCC對中國區(qū)的積極參與度有了更高的重視。

　　發(fā)布會上，余成斌教授和ISSCC國際技術委員會遠東區(qū)主席李泰成教授(臺灣大學), 副主席高 宮真教授(日本東京大學)，秘書長嚴龍博士(韓國三星電子)，及其它技術委員洪志良教授(復旦大學)、Howard Luong (香港科技大學)麥沛然教授(澳門大學)和羅文基副教授(澳門大學)也分別介紹了ISSCC在11個芯片設計專屬領域的錄用情況和技術亮點，并展示了各熱點方向的最新技術趁勢。媒體、參會者和技術委員會代表就ISSCC的國際影響力和評審流程、工業(yè)界論文的目的和貢獻、我國內(nèi)地錄用論文的現(xiàn)況和提高、今年于2018年度的參與情況，澳門大學優(yōu)秀科研的產(chǎn)業(yè)應用情況等作了熱烈的討論。

　　本次發(fā)布會使中國的IC設計學術界、產(chǎn)業(yè)屆和媒體朋友更深入了解ISSCC峰會以及IC設計的國際最新發(fā)展趨勢，對促進設計產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新、研發(fā)新產(chǎn)品、提升產(chǎn)業(yè)化和信息化水平、促進產(chǎn)業(yè)合作等都會有極大的積極推動作用。