聯(lián)發(fā)科技發(fā)布Helio P90 引領(lǐng)AI超高清拍攝潮流

　　聯(lián)發(fā)科技今日正式發(fā)布Helio P90系統(tǒng)單芯片, 搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0， AI處理速度大幅提升。Helio P90擁有旗艦級AI算力, 運(yùn)算性能高達(dá)1127 GMACs (2.25TOPs), 達(dá)業(yè)界領(lǐng)先水平。

　　MediaTek Helio P90應(yīng)用處理器APU 2.0采用聯(lián)發(fā)科技的融合AI (fusion AI) 先進(jìn)架構(gòu)，相較于Helio P70和Helio P60，不僅能夠帶來全新的AI體驗，且算力提高4倍。Helio P90實現(xiàn)多核多線程處理復(fù)雜的AI任務(wù)，在處理進(jìn)程提速的同時延長電池使用壽命。

　　聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示 : Helio P90能助力終端設(shè)備廠商生產(chǎn)出拍攝功能卓越非凡的智能手機(jī)，具備超高性能與領(lǐng)先的AI功能，同時保證電池使用壽命。 Helio P90內(nèi)置升級版AI引擎APU2.0，能夠多方位提供由APU2.0驅(qū)動的圖像優(yōu)化服務(wù)。它將重新定義消費(fèi)者對智能手機(jī)拍攝功能的體驗，開啟超高清智能手機(jī)拍攝的新時代。

　　MediaTek Helio P90采用八核架構(gòu), 集成兩個ARM A75處理器，工作主頻率為2.2 GHz，與6個A55處理器， 工作主頻率為2.0 GHz，同時搭載Imagination Technologies的PowerVR GM 9446 GPU。聯(lián)發(fā)科技最新的CorePilot技術(shù)確保芯片能夠以最高效的方式在八核之間實現(xiàn)運(yùn)算資源的最優(yōu)配置，確保了Helio P90能夠充分發(fā)揮八核架構(gòu)優(yōu)勢，能夠以最低功耗為用戶提供最高性能，將電池壽命與隨需供電完美結(jié)合。

　　憑借強(qiáng)大的AI引擎，Helio P90能夠以更快的速度和更加靈活的方式支持復(fù)雜性更高的人工智能需求，如進(jìn)行人體姿態(tài)辨識，姿態(tài)追蹤和分析人體運(yùn)動。并且，除Google智能鏡頭、深度學(xué)習(xí)人臉辨識、實時美化、物體和場景識別之外，它還能夠促進(jìn)實現(xiàn)人工現(xiàn)實 (AR) 與混合現(xiàn)實(MR)在終端進(jìn)一步商用，同時還可支持其他圖像實時增強(qiáng)應(yīng)用。聯(lián)發(fā)科技NeuroPilot SDK除了可以完全兼容谷歌Android Neural Networks API (Android NNAPI) 的平臺，還提供完整的開發(fā)工具，為開發(fā)商及設(shè)備制造商充分利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等業(yè)界常用框架結(jié)合Helio P90研發(fā)AI創(chuàng)新應(yīng)用程序提供了開放型平臺。

　　MediaTek Helio P90支持超大的48MP攝像頭或24+ 16MP雙攝像頭，能夠捕捉最優(yōu)質(zhì)的畫面，為消費(fèi)者帶來最高清的領(lǐng)先智能手機(jī)拍攝體驗。用戶能以48MP的分辨率和高達(dá)30幀每秒 (FPS) 的速度體驗零時延快門拍攝，也可以選用480FPS的超高清慢鏡頭記錄每個不易捕捉的瞬間。聯(lián)發(fā)科技為成像技術(shù)領(lǐng)域帶來了一場真正的分辨率革命，其升級的三重圖像信號處理器 (ISPs) 能夠處理14位RAW和10位YUV，為攝影愛好者提供更加靈活的高質(zhì)量成像的拍攝工具，引領(lǐng)智能手機(jī)超高清拍攝潮流。

　　全新ISP-AI引擎，為提供AI拍攝體驗而設(shè)計，能夠在弱光和運(yùn)動條件下實時準(zhǔn)確地檢測人臉和場景，讓每個用戶都能夠更加省心省力地拍攝精彩時刻。

　　Helio P90支持雙4G SIM卡雙VoLTE， Cat-12(DL)/Cat-13(UL) LTE網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，保證最佳網(wǎng)絡(luò)通話質(zhì)量。同時，MediaTek Helio P90還支持4x4 MIMO和256QAM，集成2x2 802.11ac和藍(lán)牙5.0，即使在人口稠密的地區(qū)，也能提供更好的數(shù)據(jù)吞吐量與網(wǎng)絡(luò)覆蓋。

　　搭載MediaTek Helio P90芯片的終端產(chǎn)品預(yù)計將于2019年第一季度在全球上市。欲了解更多信息，請訪問MediaTek Helio P90。