質量為本：英飛凌推出全球首款采用微型封裝的工業(yè)級eSIM卡

　　物聯(lián)網(IoT)中的M2M通信要求可靠的數(shù)據收集和不間斷的數(shù)據傳輸。為充分利用無處不在的移動網絡，英飛凌科技股份公司(FSE：IFX / OTCQX：IFNNY)推出全球首款采用微型晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的工業(yè)級嵌入式SIM(eSIM)卡。從自動售貨機到遠程傳感器、再到資產跟蹤器的工業(yè)機器和設備制造商，均可借此優(yōu)化其物聯(lián)網設備的設計，而不會影響安全性和質量。

　　eSIM卡的部署能夠帶來諸多優(yōu)勢，助力蜂窩連接在工業(yè)環(huán)境下的順利采用。eSIM卡占用空間小，能夠幫助設備制造商提高設計靈活性。并且，得益于單一SKU(庫存量單位)，他們還能夠簡化制造流程和全球分銷。此外，如果網絡覆蓋不足，或者能夠與其他移動運營商簽訂更有利的合同，客戶也可隨時更換移動服務提供商。

　　不過，要想在狹小空間上實現(xiàn)穩(wěn)健的品質，且在最惡劣條件下也能正常使用，這仍然是半導體供應商面臨的挑戰(zhàn)。英飛凌如今在應對這一挑戰(zhàn)方面領先一步：英飛凌SLM 97安全控制器采用晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)，其尺寸僅為2.5mm x 2.7mm，工作溫度范圍擴大到-40°C至105°C。它提供了一系列高端特性，完全符合GSMA最新發(fā)布的eSIM規(guī)格。工業(yè)級eSIM卡應用的穩(wěn)健品質和高耐用性，體現(xiàn)出英飛凌高度重視高品質及“零缺陷”的理念。

　　采用晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的SLM 97安全芯片在英飛凌位于德累斯頓和雷根斯堡的工廠生產，現(xiàn)已批量供貨。