2019半導體產(chǎn)業(yè)晴雨表：看好什么？看衰什么？

雖然對包括低端MLCC被動元件的整體不看好，天風證券對于日、韓國持續(xù)擴產(chǎn)的高端汽車類MLCC產(chǎn)品則看好。

　　ADAS系統(tǒng)將帶動車用MLCC持續(xù)成長，而隨著更多功能導入電子化，MLCC走向小型化的趨勢已經(jīng)成形，只有少數(shù)制造商可以供應車用的高信賴性MLCC，村田、TDK可望成為兩家寡占供應商。

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　　5G帶動下的行業(yè)變化

　　天風證券認為，5G產(chǎn)業(yè)帶來相關電子周邊產(chǎn)品成長，除了基站的建設商機外，因射頻前端數(shù)量增加，對電感元件需求量也呈上升趨勢。同時，PA數(shù)量將明顯成長，5G手機內(nèi)的PA數(shù)量將達16顆之多，并刺激散熱需求。

　　5G將極大推動移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展并促進開發(fā)如4K視頻和VR/AR等新功能。因此，關鍵的半導體供應鏈部件將獲得額外的收入，比如分立基帶(DiscreteB)，應用處理器(AP)，射頻前端(RFFront-end)，天線(Antenna)和功放(PA)將會受益。伴隨高速網(wǎng)絡下載大容量文件的需要，5G的閃存用量將比4G增長43%。至2022年5G不斷成熟，類似應用處理器)/基帶/存儲器等半成品增長空間將逐漸消失，但由于物聯(lián)網(wǎng)接入終端的普及，射頻將仍有增長潛力。

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　　汽車電子領域利好明顯

　　電子業(yè)中看好汽車電子相關領域，天風證券認為，汽車電子對PCB高頻高速板的需由提升，尤其FPC(軟板)歷年來成長速度相當快，雖然近幾年來PCB需求下降，但FPC呈現(xiàn)成長，天風證券認為，汽車電子有望接棒智能型手機成為FPC的新動能。

　　隨著技術進步不斷增加車內(nèi)的電子組件用量，預計在2021年以前，汽車電子系統(tǒng)將持續(xù)成為六大主要半導體終端市場中成長最強勁的應用。汽車電子系統(tǒng)的銷售額預2019年將再成長6.3%，達到1，620億美元。該公司預計，從2017年到2021年，汽車電子系統(tǒng)銷售將以6.4%的復合年成長率(CAGR)成長，成長幅度超過其他的主要電子系統(tǒng)類別。

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　　內(nèi)存變量較大仍要觀望

　　半導體產(chǎn)業(yè)2019年仍可望延續(xù)成長趨勢，只是內(nèi)存市場在經(jīng)過2年快速成長后，2019年恐將面臨衰退壓力，是變量較大的領域。

　　只因需求不樂觀，供給不斷增加，2019年內(nèi)存產(chǎn)品價格將面臨下跌壓力，市調(diào)機構集邦科技預估，2019年DRAM價格恐將下跌15%至20%，NANDFlash價格更將跌25%至30%。2019年DRAM市場恐將轉(zhuǎn)為減少1%，在33項產(chǎn)品中，表現(xiàn)將落居第29位，將是2019年半導體產(chǎn)業(yè)變量較大的領域。

　　尾聲：

　　半導體公司應該全面評估整個技術路線圖，以確保在追求這些領域時可以獲得規(guī)模。例如，Al和ER的核心是驅(qū)動類似的計算需求，因此應該構建自己的組織，盡可能多地采用這些技術，在開發(fā)周期的后期盡可能區(qū)分研發(fā)和其他投資。

　　這也是半導體公司抓住客戶的領先優(yōu)勢并開始確定潛在趨勢的好時機，這些趨勢必須大幅改善其業(yè)務的運營和績效。大量的用例已經(jīng)存在，隨著技術的成熟和公司繼續(xù)進行試驗，更多的用例將會出現(xiàn)。