基帶芯片市場爭奪戰(zhàn)：蘋果5G訂單花落誰家？國產(chǎn)芯片何時(shí)突圍？

　　最近一段時(shí)間，高通與蘋果之間的商業(yè)紛爭不斷，蘋果深受專利侵權(quán)、手機(jī)禁售問題困擾，高通則因收取極高的專利使用費(fèi)，拒絕向其他芯片制造商授權(quán)專利許可等問題遭受壟斷訴訟。

　　高通與蘋果的糾纏

　　于近日的反壟斷聽證會上，蘋果表示原本希望在iPhone XS、XS Max和XR中使用高通調(diào)制解調(diào)器，但在蘋果起訴高通后，高通拒絕出售這些調(diào)制解調(diào)器。出席聽證會的蘋果公司供應(yīng)鏈主管Tony Blevins表示，蘋果正在考慮2019款iPhone將讓三星、聯(lián)發(fā)科以及現(xiàn)有供應(yīng)商英特爾提供調(diào)制解調(diào)器芯片，蘋果一向的做法是，在iPhone的1000多個(gè)零部件中，每個(gè)零部件至少有2家供應(yīng)商，多者達(dá)6家供應(yīng)商，不會只選擇1家供應(yīng)商。這也意味著，蘋果供應(yīng)鏈繼續(xù)玩著“不把雞蛋放在同一個(gè)籃子”多方平衡的把戲。

　　庫克也深諳著“不要把命門暴露給供應(yīng)商”。加入蘋果公司之后，為了可以切實(shí)壓低成本，并極大地減少單一供應(yīng)商斷貨的風(fēng)險(xiǎn)與擴(kuò)大產(chǎn)品線產(chǎn)能，庫克逐步糾正訂單的天平，以便平衡這家科技巨頭的供應(yīng)鏈。通過供應(yīng)鏈的巨大推手，蘋果由原來凌亂堆放的零件，變成一臺各部件精密咬合、精準(zhǔn)運(yùn)行的大機(jī)器，轟隆隆運(yùn)轉(zhuǎn)產(chǎn)生巨大的效能。不僅打破了和整個(gè)生態(tài)鏈條間的壁壘，建立起了一個(gè)屬于蘋果的全球化供應(yīng)體系，幫助其掌控渠道產(chǎn)品定價(jià)話語權(quán)。

　　高通公司CEO Steve Mollenkopf于日前的反壟斷聽證會上作證時(shí)稱，蘋果要求高通提前支付10億美元的“獎金”，才能讓高通成為蘋果iPhone基帶芯片唯一供應(yīng)商的條件之一。

　　倘若高通和蘋果不能就雙方意愿達(dá)成統(tǒng)一，不但會嚴(yán)重影響高通方面的營收，也意味著，2019年款的iPhone很可能缺席5G手機(jī)首發(fā)。而今年將會是搭載高通驍龍855(X50基帶芯片)的小米、OPPO、vivo等安卓手機(jī)廠商的舞臺。對于目前的蘋果市場和銷售趨勢來說，無疑是雪上加霜。

　　今天，與非網(wǎng)小編就來講一下這個(gè)讓高通和蘋果之間糾紛不斷的基帶芯片究竟是何方神圣，又有著怎樣的市場格局。

　　基帶芯片由CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊組成?；鶐酒怯脕砗铣杉磳l(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼，換句話說，在發(fā)射的時(shí)候，把音頻信號編譯成用來發(fā)射的基帶碼，接收的時(shí)候，把收到的基帶碼解譯為音頻信號。同時(shí)也負(fù)責(zé)把地址信息、文字信息、圖片信息進(jìn)行編譯。

　　簡單點(diǎn)說，基帶芯片是手機(jī)芯片里的非常重要的一環(huán)，在智能手機(jī)領(lǐng)域，最基礎(chǔ)、最關(guān)鍵的需求就是手機(jī)信號質(zhì)量問題，基帶性能決定的通訊功能直接決定了手機(jī)通話質(zhì)量和上網(wǎng)速度。

　　5G基帶芯片產(chǎn)品可分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波，另一種是5G基帶芯片支持6GHz以下頻段。不論是哪一種，都無法忽視其技術(shù)要求門檻高、研發(fā)周期長、資金投入較大，使得這個(gè)行業(yè)競爭日趨激烈。全球只有極少數(shù)的廠家擁有這項(xiàng)技術(shù)，隨著技術(shù)的發(fā)展，很多企業(yè)相繼退出基帶芯片市場，如博通、德州儀器、恩智浦、飛思卡爾英偉達(dá)等企業(yè)陸續(xù)放棄基帶業(yè)務(wù)，基帶芯片市場逐漸呈現(xiàn)出寡頭壟斷、群雄角逐的競爭格局。

　　隨著5G網(wǎng)絡(luò)的即將商用，手機(jī)芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。此前高通、聯(lián)發(fā)科、三星、英特爾、華為海思、紫光展銳等先后展示了自家的5G基帶芯片，并宣布預(yù)計(jì)將在2019年商用。

　　依據(jù)2018年上半年的數(shù)據(jù)來看，高通獲得了全球53%左右的基帶市場份額，排名第2的是聯(lián)發(fā)科，獲得了16%的份額，其次是三星占12%左右，再是華為和英特爾均為7%左右。

　　高通獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷

　　在高端LTE基帶芯片領(lǐng)域，高通受到來自聯(lián)發(fā)科、三星、海思、展訊等公司的競爭壓力增大，使得市場占有率有所下降，但市場份額仍穩(wěn)居第一位。

　　在基帶芯片市場，高通不僅受到了來自競爭對手競爭壓力，更是受到了手機(jī)終端企業(yè)的巨大壓力。手機(jī)終端企業(yè)自研基帶芯片成為趨勢，通過自主研發(fā)SoC芯片提高市場競爭力，使得傳統(tǒng)的基帶芯片企業(yè)受到一定的沖擊。

　　高通是行業(yè)最大的獨(dú)立智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商，在技術(shù)實(shí)力上，高通在基帶芯片廠商中名列榜首，早在2016年10月，高通就已經(jīng)發(fā)布支持5G的調(diào)制解調(diào)器芯片組Snapdragon X50，在一個(gè)多月前，高通正式推出采用7nm工藝的驍龍855處理器，可以搭配驍龍X50 5G基帶，成為首款支持5G功能的移動平臺，該芯片組對于5G頻段的支持全面，不僅支持國內(nèi)主推的Sub-6GHz頻段，并且能夠在28GHz高頻毫米波頻段上的實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)連接，在28 - ghz毫米波無線電頻段中傳輸?shù)乃俣葹?.25千兆每秒(Gbps)，下行速度可以達(dá)到5Gbps，實(shí)際連接速度能夠達(dá)到4G網(wǎng)絡(luò)的十倍以上。

　　同時(shí)驍龍X50調(diào)制解調(diào)器對于5G SA與5G NSA兩種組網(wǎng)方式有著全面的支持，并且符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)。搭載驍龍855移動平臺的手機(jī)，只要結(jié)合驍龍X50調(diào)制解調(diào)器，就能夠進(jìn)行5G連接使用了。

　　驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片標(biāo)志著創(chuàng)建5G標(biāo)準(zhǔn)步伐的加速，寓意著一個(gè)網(wǎng)絡(luò)容量顯著提高的時(shí)代即將到來。

　　驍龍855+驍龍X50的組合，勢必是2019年5G手機(jī)的標(biāo)配，它有著高通方面最先進(jìn)的連接技術(shù)支持，高通在5G通訊基帶方面具有著首發(fā)優(yōu)勢，并且在CES 2019中已有基于高通X50通訊基帶芯片的智能手機(jī)展示。同時(shí)高通公布了18家合作伙伴，國內(nèi)的小米、vivo、OPPO等廠商均上榜，并且宣稱在2019年會有30余款5G手機(jī)上市。

　　手機(jī)基帶芯片之外，高通還發(fā)布了專門為低功耗和廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWAN)等特殊要求的物聯(lián)網(wǎng)芯片組——9205 LTE基帶芯片，它將在未來被廣泛應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上。并且，這款9205 LTE基帶芯片能夠在單個(gè)芯片組中支持全球多模LTE通訊類別，有M1(eMTC)，NB2(NB-IoT)以及2G/E-GPRS連接等。

　　另外9205 LTE基帶芯片搭載的ArmCortexA7主頻高達(dá)800MHz，能夠支援Thread X和Ali OS Things，具有強(qiáng)大的應(yīng)用處理能力。整合完備的9205 LTE不用滿足對外部微控制器的需求，可以增加設(shè)備安全與成本效率。除外，其還能夠通過GPS、北斗、Glonass和Galileo進(jìn)行地理定位，支持云服務(wù)等多種功能。