低功耗SSD控制器：X1支持可靠的3D閃存

　　2019年2月12日，德國康斯坦茨--今天Hyperstone宣布推出型號為X1的新型SATA III SSD控制器。X1的設計完全滿足工業(yè)領域需求，目標產品應用包括高可靠性的SSD, M.2及U.2模組，CFast卡和eSSD的系統封裝盤以及板載控制器和閃存芯片的閃存盤等。

　　基于先進的以閃存子頁轉換層為基礎的hyMap技術,X1在不需外部DRAM器件的情況下實現了出眾的隨機寫入性能，最小的寫入放大系數以及高耐久性。新推出的FlashXE (耐久力擴展)技術具備校準、軟解碼的錯誤校正和錯誤預防機制等功能，適用于包括SLC、pSLC、3D MLC、3D TLC和下一代NAND flash在內的各種閃存顆粒。

　　依靠獨有的hyReliability?高可靠閃存管理機制保證滿足最嚴格的工業(yè)級要求，hyReliability?技術具有優(yōu)異的均衡磨損管理、讀寫干擾管理以及一流穩(wěn)固的電源掉電管理。與此同時，先進的防輻射及包括端到端數據通路保護在內的軟錯誤保護措施，結合SRAM ECC及低阿爾法粒子封裝確保產品在最苛刻的條件下仍然可以穩(wěn)定運行。該款控制器的傳輸速度可高達550MB /s,并可以在提供壽命預估工具的同時提供超出S.M.A.R.T.范圍的詳盡健康監(jiān)測數據。

　　X1是Hyperstone最新增加的NAND閃存控制器產品，使工業(yè)客戶能夠從其最可靠和最節(jié)能的SSD解決方案中受益。Hyperstone的產品經理Sandro-Diego W?lfle表示，強大的雙核處理器以及端到端數據通路保護、FlashXE和先進的安全功能對于保證當今3D flash在工業(yè)系統上能夠穩(wěn)定運行至關重要。與此同時，X1的功耗極低，由于硅片的結溫設計是在125攝氏度，X1可以在105攝氏度的溫度環(huán)境中使用。

　　初期X1可提供144球TFBGA (10.4 x 10.4 x 1.1 mm)和124球TFBGA (9 x 9 x 1.2 mm)的封裝產品，滿足工業(yè)溫度范圍(-40至+85 C)的應用要求。今天可以通過Hyperstone的網站下載到有關X1更加詳盡信息的產品宣傳頁。

　　Hyperstone是:

　　Hyperstone是一家位于德國康斯坦茨的無晶圓廠半導體設計公司，專注于為工業(yè)嵌入式市場開發(fā)世界級水平的閃存控制器。Hyperstone的產品為具有高可靠性的flash管理設定了標準，也為NAND flash在關鍵業(yè)務中的應用提供了支撐。在應用方面公司產品覆蓋各種主機接口及性能特點，比如SATA、USB、CF/PATA、SD/microSD和eMMC。同時,我們提供Flash控制器固件作為控制器產品的重要補充，并為不同的Flash及應用定制程序。Hyperstone是在倫敦證券交易所上市的CML Microsystems Plc集團的成員之一。

　　請訪問www.hyperstone.com 網站了解更多有關Hyperstone的信息。