超全面的芯片百寶箱，十種最常見(jiàn)的芯片產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)

　　六、顯示芯片產(chǎn)業(yè)

　　提到顯示芯片，我們首先想到的是英偉達(dá)，沒(méi)錯(cuò)，顯示芯片就是一個(gè)壟斷的行業(yè)。顯示芯片是顯卡的核心芯片，它的性能好壞直接決定了顯卡性能的好壞，它的主要任務(wù)就是處理系統(tǒng)輸入的視頻信息并將其進(jìn)行構(gòu)建、渲染等工作。顯示主芯片的性能直接決定了顯示卡性能的高低。不同的顯示芯片，不論從內(nèi)部結(jié)構(gòu)還是其性能，都存在著差異，而其價(jià)格差別也很大。

　　顯示芯片在顯卡中的地位，就相當(dāng)于電腦中CPU的地位，是整個(gè)顯卡的核心。因?yàn)轱@示芯片的復(fù)雜性，目前設(shè)計(jì)、制造顯示芯片的廠家只有NVIDIA、ATI兩家公司，SIS、VIA等公司都是生產(chǎn)集成顯卡芯片。家用娛樂(lè)性顯卡都采用單芯片設(shè)計(jì)的顯示芯片，而在部分專(zhuān)業(yè)的工作站顯卡上有采用多個(gè)顯示芯片組合的方式。

　　顯示芯片的制造工藝與CPU一樣，也是用微米來(lái)衡量其加工精度的。制造工藝的提高，意味著顯示芯片的體積將更小、集成度更高，可以容納更多的晶體管，性能會(huì)更加強(qiáng)大，功耗也會(huì)降低。和中央處理器一樣，顯示卡的核心芯片，也是在硅晶片上制成的。顯示芯片難造在于它的集成度和強(qiáng)大的處理能力，比普通芯片更難集成。采用更高的制造工藝，對(duì)于顯示核心頻率和顯示卡集成度的提高都是至關(guān)重要的，而且重要的是制程工藝的提高可以有效的降低顯卡芯片的生產(chǎn)成本。

　　顯示芯片位寬是指顯示芯片內(nèi)部數(shù)據(jù)總線(xiàn)的位寬，也就是顯示芯片內(nèi)部所采用的數(shù)據(jù)傳輸位，主流的顯示芯片基本都采用了256位的位寬，采用更大的位寬意味著在數(shù)據(jù)傳輸速度不變的情況，瞬間所能傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量越大。就好比是不同口徑的閥門(mén)，在水流速度一定的情況下，口徑大的能提供更大的出水量。顯示芯片位寬就是顯示芯片內(nèi)部總線(xiàn)的帶寬，帶寬越大，可以提供的計(jì)算能力和數(shù)據(jù)吞吐能力也越快，是決定顯示芯片級(jí)別的重要數(shù)據(jù)之一。

　　目前已推出最大顯示芯片位寬是512位，那是由Matrox公司推出的Parhelia-512顯卡，這是世界上第一顆具有512位寬的顯示芯片。而市場(chǎng)中所有的主流顯示芯片，包括NVIDIA公司的GeForce系列顯卡，ATI公司的Radeon系列等，全部都采用256位的位寬。這兩家目前世界上最大的顯示芯片制造公司也將在未來(lái)幾年內(nèi)采用512位寬。顯示芯片位寬增加并不代表該芯片性能更強(qiáng)，因?yàn)轱@示芯片集成度相當(dāng)高，設(shè)計(jì)、制造都需要很高的技術(shù)能力，在其它部件、芯片設(shè)計(jì)、制造工藝等方面都完全配合的情況下，顯示芯片位寬的作用才能得到體現(xiàn)。

　　以英偉達(dá)為例，它擁有業(yè)界最多的顯示芯片專(zhuān)利，一直以來(lái)，致力于研發(fā)和提供引領(lǐng)行業(yè)潮流的先進(jìn)技術(shù)，包括英偉達(dá) SLI技術(shù)，能夠靈活地大幅提升系統(tǒng)性能的革命性技術(shù)，和英偉達(dá) PureVideo高清視頻技術(shù)。當(dāng)然對(duì)于所有芯片而言，芯片在成型之前，其實(shí)只是一塊十分普通的硅片，此時(shí)如果想要在硅片成為一塊具有重要作用的芯片的話(huà)，就必須要通過(guò)光刻機(jī)的雕刻，這里的雕刻就不是指的雕藝術(shù)品的雕刻技術(shù)，而是要通過(guò)光刻機(jī)來(lái)對(duì)硅片進(jìn)行的線(xiàn)路的刻畫(huà)，以及對(duì)于將功能區(qū)也刻畫(huà)出來(lái)，所以說(shuō)沒(méi)有光刻機(jī)的話(huà)，就算是有資金和技術(shù)，一些也都等于零，顯示芯片集成度很高，也是一大原因。

　　由于我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的落后，在很多領(lǐng)域，芯片都是依賴(lài)進(jìn)口，顯卡芯片作為最高端的芯片之一，國(guó)內(nèi)幾乎沒(méi)有企業(yè)能觸及到。盡管如此，但相信未來(lái)我國(guó)仍能生產(chǎn)出高端的顯卡芯片，因?yàn)槲覀冇兄诵牡娜瞬诺纳鷳B(tài)體系。

　　七、5G芯片產(chǎn)業(yè)

　　如今，我們生活在一個(gè)高速發(fā)展的全球信息化時(shí)代，整個(gè)經(jīng)濟(jì)就像地球一樣緊密地融合在一起，任何一項(xiàng)新技術(shù)的進(jìn)步都將帶來(lái)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的全方位變革，5G技術(shù)將是未來(lái)幾年引領(lǐng)時(shí)代變革和進(jìn)步的核心驅(qū)動(dòng)力之一。大家之所以如此看好5G技術(shù)的前景，一方面由于它是未來(lái)信息基礎(chǔ)設(shè)施的核心，高速率、高帶寬滿(mǎn)足人們對(duì)通訊日益增長(zhǎng)的新要求;另一方面是因?yàn)?G技術(shù)為實(shí)現(xiàn)真正的“萬(wàn)物互聯(lián)”提供了可能性，而5G芯片是其中最關(guān)鍵的技術(shù)。

　　正是因?yàn)閷?duì)5G芯片市場(chǎng)前景的看好，國(guó)外芯片巨頭如高通、英特爾、三星等均在積極研發(fā)，力爭(zhēng)早日實(shí)現(xiàn)5G芯片的商用。這一次巨大的機(jī)遇，中國(guó)企業(yè)也不想錯(cuò)過(guò)，以海思、聯(lián)發(fā)科、展銳、大唐聯(lián)芯等企業(yè)紛紛加入5G芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)。一時(shí)間，形成了中外“齊頭并進(jìn)”的市場(chǎng)格局。

　　作為4G通訊芯片的領(lǐng)頭羊，高通對(duì)5G的重視和投入讓對(duì)手顫抖!很多的5G專(zhuān)利掌握在這個(gè)巨頭的手中。早在十多年前，高通就開(kāi)始研究5G技術(shù)，在5G芯片的商用上，高通也快人一步，據(jù)業(yè)內(nèi)可靠消息，高通的5G芯片將于本月發(fā)布, 首款搭載高通驍龍855處理器的手機(jī)將是三星，屆時(shí)，三星手機(jī)Galaxy S10也將成為全球首款5G手機(jī)。

　　近年來(lái)，高通的5G芯片技術(shù)是好消息不斷，去年10月，基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上實(shí)現(xiàn)首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接。一直對(duì)通訊芯片市場(chǎng)不甘心的英特爾，自然對(duì)5G芯片不會(huì)輕易放過(guò)，這一次，英特爾沒(méi)有落后老對(duì)手高通。也是在去年，英特爾推出XMM8060調(diào)制解調(diào)器，這是一款5G調(diào)制解調(diào)器。之前坊間傳聞，蘋(píng)果若明年推出5G iPhone，很可能采用英特爾的這款基帶芯片。盡管三星手機(jī)和高通芯片合作頻頻，但是三星仍投入了很多精力自主研發(fā)5G芯片技術(shù)。近日，三星推出了自研的5G基帶Exynos Modem 5100，這是全球首款符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶。據(jù)內(nèi)部人士透露，三星很可能明年推出運(yùn)用自研的5G基帶技術(shù)的手機(jī)。

　　同樣在5G芯片技術(shù)上投入巨大的華為海思，近年來(lái)也在積極地推動(dòng)其發(fā)展。2018年2月，海思發(fā)布了旗下首款5G商用芯片——華為5G芯片巴龍5G01，這是全球首款投入商用的、基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片，支持全球主流5G頻段。之前華為公司表示，將在明年推出支持5G的麒麟芯片，于明年中旬推出支持5G的智能手機(jī)。

　　作為老牌的手機(jī)芯片企業(yè)，聯(lián)發(fā)科對(duì)5G芯片技術(shù)的研發(fā)也不敢落下。近日，聯(lián)發(fā)科展示了其5G原型機(jī)，其中這款機(jī)器搭載了自研的5G基帶芯片MTK Helio M70，據(jù)悉，它們將在2019年為智能手機(jī)供應(yīng)5G芯片。

　　相對(duì)于高通、華為等芯片巨頭，紫光展銳的5G芯片布署相對(duì)較晚，但發(fā)展很快。近日，它們成功進(jìn)行了5G新空口互操作研發(fā)測(cè)試，這是5G技術(shù)研發(fā)測(cè)試中最重要一環(huán)。據(jù)紫光展銳透露，它們將在2019年推出5G芯片，2020年進(jìn)一步推出5G單芯片。

　　隨著5G商用化進(jìn)程的推進(jìn)，通訊芯片的國(guó)產(chǎn)化陣營(yíng)越來(lái)越多，這也為“中國(guó)芯”的崛起提供了更多的有生力量。但需要認(rèn)清的是，以目前的現(xiàn)狀而言，在5G芯片技術(shù)上，國(guó)內(nèi)外的差距仍有很多。

　　在芯片生態(tài)上，國(guó)內(nèi)5G芯片企業(yè)，除了華為有自己的優(yōu)勢(shì)之外，其它企業(yè)很難形成對(duì)國(guó)外企業(yè)的威脅。由于5G芯片的關(guān)鍵裝備及材料配套由國(guó)外企業(yè)掌控，導(dǎo)致依賴(lài)進(jìn)口嚴(yán)重;我國(guó)的5G芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)及配套等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足;我國(guó)的通訊芯片供給客戶(hù)不足，高通的市場(chǎng)份額占主流。對(duì)于手機(jī)廠商而言，合作的首款5G芯片，高通仍是首選。

　　不同于4G芯片， 5G芯片不僅僅用于手機(jī)，它將是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的標(biāo)配技術(shù)，在無(wú)人駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能家居、零售、物流、醫(yī)療、可穿戴等領(lǐng)域都將大有用途。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2035年5G將帶來(lái)十萬(wàn)億美元的經(jīng)濟(jì)效益。值得一提的是，很多5G手機(jī)將于2019年6月正式推向市場(chǎng)，屆時(shí)，將是5G技術(shù)商用化的一個(gè)節(jié)點(diǎn)，同時(shí)也是檢驗(yàn)這些國(guó)產(chǎn)5G芯片企業(yè)實(shí)力的關(guān)鍵時(shí)期，到底結(jié)果如何，我們拭目以待。