集邦咨詢：受惠需求回溫及產(chǎn)能調(diào)節(jié)，第二季NAND Flash合約價跌幅略有收斂

　　Mar. 20, 2019 ---- 集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查指出，受到服務器需求疲弱、智能手機換機周期延長、蘋果新機銷售不如預期等終端需求不佳沖擊，2019年第一季各類NAND Flash產(chǎn)品合約價綜合季跌幅近20%，是自2018年初NAND Flash轉(zhuǎn)為供過于求以來跌幅最劇的一季。

　　展望第二季，DRAMeXchange分析師葉茂盛表示，歷經(jīng)第一季的需求低谷之后，智能手機、筆記本電腦及服務器等主要需求較第一季有所改善。另一方面，NAND Flash供應商紛紛透過抑制資本支出、減緩新制程產(chǎn)出比重，甚至透過減產(chǎn)壓抑產(chǎn)出，雖無法立即扭轉(zhuǎn)供過于求的態(tài)勢，但對于市場環(huán)境確實有正面的幫助。綜上所述，第二季eMMC/UFS、SSD、Wafer等產(chǎn)品合約價仍將繼續(xù)下跌，但跌幅相較第一季則是有所收斂，落在10~15%的水位。

　　以第二季的渠道市場而言，隨著256Gb TLC Wafer自2017年11月走跌以來，產(chǎn)品價格已大跌逾70%，每GB單價跌破0.08美元，屬各類產(chǎn)品當中跌幅之最。隨著價格逐漸逼近成本線使得下跌空間有限，加上原廠良率提升，市場流通的次品數(shù)量減少，反應在終端產(chǎn)品(如記憶卡及隨身碟等)價格方面可能出現(xiàn)一至二波的調(diào)升，因此在價格調(diào)升的刺激下，帶動模組廠備貨力道有所增加，合約價跌幅則逐漸趨緩，預期第二季合約價將呈緩跌走勢。

　　葉茂盛指出，除了渠道市場以外，供應商將眼光轉(zhuǎn)向高容量的UFS及SSD產(chǎn)品，除希望透過降價刺激需求增長，也爭相以優(yōu)惠價格競逐市占;在移動領(lǐng)域部分，包含西數(shù)、三星在內(nèi)的供應商紛紛推出高容量的UFS 3.0產(chǎn)品吸引客戶采用，目標借由效能提升以及價格誘因刺激下半年需求成長，同時供應商也完善UMCP產(chǎn)品線，除刺激中高端機種往256GB轉(zhuǎn)移以外，也讓32GB機種逐漸往64GB轉(zhuǎn)移。

　　在Client SSD方面，供應商為刺激搭載容量提升，加大512GB/1TB產(chǎn)品的跌價力道，追求CP值的Value PCIe SSD(Gen 3.0×2)產(chǎn)品出貨比重同時逐漸提升，使得均價跌幅擴大，有助于SSD于筆記本電腦搭載率成長增速。而在enterprise SSD方面，server/data center作為2019年唯一增長的主要需求，加上產(chǎn)品毛利高于其他類型，已成為兵家必爭之地，各廠商皆投放目光在更有成長空間的PCIe產(chǎn)品領(lǐng)域，競爭態(tài)勢激烈，合約價亦將持續(xù)走跌。