英飛凌推出業(yè)界首個(gè)面向新一代AI和5G網(wǎng)絡(luò)的1000 A直流穩(wěn)壓器解決方案

2019年3月29日，英飛凌科技股份公司推出業(yè)界首個(gè)16相數(shù)字PWM控制器XDPE132G5C，進(jìn)一步壯大其大電流系統(tǒng)芯片組解決方案產(chǎn)品陣營。該產(chǎn)品方案可針對高端人工智能（AI）服務(wù)器和5G數(shù)據(jù)通信設(shè)備所使用的新一代CPU、GPU、FPGA和ASIC等，提供500 -1000 A甚至更高的供電電流。

隨著CPU電流要求不斷提高，以支持新一代人工智能和網(wǎng)絡(luò)工作負(fù)載，直流-直流穩(wěn)壓器（VR）需要提供超過500 A的電流。借助16相數(shù)字PWM引擎和經(jīng)優(yōu)化的高級算法，XDPE132G5C控制器可以滿足這些大電流多相應(yīng)用的電源需求。電源各相之間的主動(dòng)均流技術(shù)能實(shí)現(xiàn)可靠、緊湊和成本優(yōu)化的設(shè)計(jì)。不僅如此，它無需像如今的多相產(chǎn)品通常所做的那樣，配置額外的多個(gè)PWM邏輯倍增IC以實(shí)現(xiàn)大電流的能力。

在現(xiàn)代通信系統(tǒng)中，運(yùn)用前沿工藝的ASIC和FPGA一般都要求V_out控制步長不超過1 mV。而這正是XDPE132G5C與生俱來的特性，它允許以0.625 mV增量對V_out進(jìn)行微調(diào)。此外，它可以滿足通信設(shè)備的自動(dòng)重啟要求，當(dāng)發(fā)生電源或系統(tǒng)故障時(shí)，能夠減少遠(yuǎn)程站點(diǎn)維護(hù)的需求。

XDPE132G5C采用7 mm x 7 mm 56引腳QFN封裝，最大輸出16相PWM控制信號。它采用全數(shù)字可編程控制，符合PMBus 1.3 和AVSBUS標(biāo)準(zhǔn)，具備全面的遙測功能。結(jié)合業(yè)內(nèi)效率和散熱性能最高的集成式功率級TDA21475，XDPE132G5C控制器能夠高效地提供1000 A以上電流。

額定值為70 A的TDA21475功率級采用5 mm x 6 mm封裝，效率高達(dá)95%以上，居于行業(yè)領(lǐng)先水平。得益于先進(jìn)的模壓封裝，成功實(shí)現(xiàn)頂部金屬外露的設(shè)計(jì)將熱阻R_th(j-top)從19°C/W大幅降低至1.6°C/W。因此在實(shí)際的應(yīng)用中，可在封裝頂部實(shí)現(xiàn)高效的散熱，從而帶來卓越的功率密度設(shè)計(jì)和優(yōu)化的VR相數(shù)和尺寸。為了最大限度地提升CPU/ASIC的功能，TDA21475還提供智能過流和過壓保護(hù)，并且可以向XDPE132G5C控制器提供準(zhǔn)確的實(shí)時(shí)溫度和電流信息。

10相PWM數(shù)字控制器IR35223進(jìn)一步完善了英飛凌的大電流芯片組解決方案產(chǎn)品組合。對于電流要求高達(dá)500 A的VR解決方案，它是一個(gè)經(jīng)濟(jì)劃算的選擇。IR35223采用6 mm x 6 mm、48引腳QFN封裝，具備先進(jìn)的瞬態(tài)控制性能和遙測功能，符合PMBus 1.3/AVSBUS總線標(biāo)準(zhǔn)。