蘋果、高通和英特爾，BB霜之哀傷下沒有勝利者

在網(wǎng)絡(luò)的世界，霜之哀傷是個神奇的符號，恐懼魔王一族鍛造造了這把劍，巫妖王賦予了霜之哀傷竊取靈魂的能力，“Here was power. Here was despair”，要獲得力量必須付出代價，所以不管霜之哀傷在誰手里，劍下是沒有絕對勝利者的。

一夜之間的科技圈，蘋果高通達成和解，蘋果不會缺席5G的消息幾乎刷屏，另一面，失去蘋果這個“僅有”大客戶的英特爾同時宣布解散手機基帶芯片業(yè)務(wù)，但會繼續(xù)基礎(chǔ)設(shè)施方面的5G研發(fā)，持續(xù)三四年的三方BB大戰(zhàn)終于落幕，從階段性上高通大獲全勝，蘋果攜iPhone市場分額討價還價也算滿意而歸，至于英特爾解散基帶業(yè)務(wù)看上去像是蘋果和前女友復(fù)合之后，被拋棄的備胎一樣自暴自棄，不過筆者認為，三方大戰(zhàn)之后其實沒有勝利者。

很多人選擇手機時，在手機成本排名前五的器件中，可能最不受重視的就是BB了，這個BB可不是化妝品，而是基帶（Baseband）的簡稱。你可能會嫌棄SoC不夠強力，嫌棄內(nèi)存運存不夠大，嫌棄屏幕分辨率差或者調(diào)光毀眼睛，亦或是某款手機的DXO評分多高多高，但很少有人挑手機時去深入研究手機的BB究竟支持多少頻段，即使是經(jīng)常全球四處飛的商旅人士現(xiàn)在似乎也很少遇到手機無法接收網(wǎng)絡(luò)信號的窘境，不過這些都是4G以后才解決的問題，就在十年前如果你去的是日韓，換手機還是運營商提供的必備服務(wù)之一。當(dāng)然，最基本的話題還是，同樣的運營商網(wǎng)絡(luò)，為什么我的手機信號不好，別人的手機信號就經(jīng)常滿格呢？這些問題的根源，都來自于手機中BB對不同頻段的支持情況。

基帶芯片BB的功能是什么？BB是用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼。具體地說，就是發(fā)射時，把音頻信號編譯成用來發(fā)射的不同傳輸標準的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解譯為音頻據(jù)信號。同時，BB也負責(zé)地址信息（手機號、網(wǎng)站地址）、文字信息（短訊文字、網(wǎng)站文字）、圖片信息的轉(zhuǎn)碼編譯。可以說BB的作用就是將所有的信息按照通信傳輸標準的要求進行編碼之后發(fā)送出去，然后將接收到的數(shù)據(jù)按照要求解碼成為數(shù)字信息進行顯示，我們常說的4G手機其實就是指帶有支持4G編解碼標準和頻段的基帶的手機。

一場跟芯片水平無關(guān)的芯片戰(zhàn)爭

BB是半導(dǎo)體芯片，獨立的基帶芯片是一顆帶有處理單元的編解碼器和調(diào)制解調(diào)器的集合體，雖然現(xiàn)在很多BB是集成到了AP這個SoC中，但早期的BB可都是單獨存在的。BB的大戰(zhàn)并不是從手機誕生就開始的，在數(shù)字移動通信開啟的GSM時代才引入了數(shù)字基帶這個概念，而后來隨著3G和4G的頻段增加競爭開始逐漸從芯片內(nèi)向芯片外蔓延。

3G前夜的基帶，找不到高通的影子（來源：水清木華研究中心）

2G時代的基帶王者是TI，ADI，飛利浦和MOTOROLA以及英飛凌等，最高峰時幾家的基帶和手機芯片幾乎壟斷了市場90%的份額，隨后開啟的是德州儀器攜手諾基亞稱霸手機芯片行業(yè)的時代，可惜的是這種稱霸因為3G的開啟戛然而止，快得讓人無法想象。有人把這次更迭歸結(jié)為TI的壯士斷腕，問題是德州儀器用了12年才恢復(fù)到斷腕前的營收水平……

其實背后的原因很直接，當(dāng)時擁有CDMA絕對核心底層擴頻編碼專利的高通進入手機芯片市場，于是針對之前的手機芯片霸主們拒絕授權(quán)，從而讓整個基帶格局產(chǎn)生翻天覆地的變化，除了幾個傳統(tǒng)通信廠商靠著更多的基礎(chǔ)專利能有跟高通討價還價的資本（比如三星、西門子和華為），眾多傳統(tǒng)手機芯片廠商因為沒有授權(quán)不得不退出了BB的競爭。因為沒有編碼就沒有辦法在CDMA技術(shù)中工作，所以沒有高通的授權(quán)就沒法生產(chǎn)用于3G網(wǎng)絡(luò)的手機基帶，

即使當(dāng)時德州儀器擁有最好的基帶設(shè)計技術(shù)，依然無法跨過專利授權(quán)的鴻溝。雖然在當(dāng)時一顆BB芯片只有1-2美元成本，但失去BB產(chǎn)品似乎對幾個傳統(tǒng)廠商的打擊是巨大的，記得當(dāng)時freescale CEO在某年FTF公開表示沒有基帶并不影響其i.MX AP在手機中的應(yīng)用，因為這會讓客戶的選擇更靈活，結(jié)果第二年的FTF就自己打臉宣布全面退出手機AP業(yè)務(wù)，讓i.MX這款昔日堆料誠意滿滿的“MOTO”AP性能表現(xiàn)再好也沒辦法再給“ROLA”了。更可惜的是，當(dāng)年甚至現(xiàn)在依然是很多半導(dǎo)體設(shè)計者心中最具性能功耗比ARM核AP—OMAP也同樣因為缺少基帶而不得不含恨退出手機市場，導(dǎo)致TI整個手機處理器業(yè)務(wù)的全面崩盤。

（來源：手機中國）

另一家曾經(jīng)雄心勃勃進軍手機領(lǐng)域的半導(dǎo)體巨頭NVIDIA，經(jīng)歷了幾年努力也不得不選擇收購一家基帶公司從而希望能進軍手機市場，但是因為這個C開頭公司基帶的水平實在一般，加上N公司和昔日I公司一樣，基于PC架構(gòu)體系無法壓低系統(tǒng)功耗，因此Tegra系列短暫出現(xiàn)在幾款手機之后，攜手OMAP系列轉(zhuǎn)戰(zhàn)了汽車和其他應(yīng)用市場。

雖然現(xiàn)在蘋果選擇的就是BB+AP的架構(gòu)，自己開發(fā)AP而外購BB，但在當(dāng)時高通為了快速搶占手機市場，推出了買BB送AP的業(yè)務(wù)，以極低的價格捆綁銷售從而快速占領(lǐng)市場，同時推出的終端廠商繳納授權(quán)費的模式，更是直接將其他無基帶的AP廠商僅用兩年時間就全部踢出局。猶記得當(dāng)年驍龍第一代發(fā)布，高通中國高管還搞不清ARM核授權(quán)核架構(gòu)授權(quán)的處理器設(shè)計差別，卻能戰(zhàn)勝諸多IDM巨頭，充分說明這場手機處理器的芯片戰(zhàn)爭，決定性因素已經(jīng)不在半導(dǎo)體的范圍了。

專利藩籬下，寡頭時代沒有贏家

BB的專利對手機芯片選擇權(quán)有多直接，看看三星的旗艦S系列的芯片選擇，從S7開始三星的旗艦計劃主要采用自己的AP和BB，但因為沒法繞過中國和美國兩個選擇CDMA2000制式的市場，所以只能在這兩個市場放棄自己的獵戶座系統(tǒng)，選擇高通的SoC，如果有一天CDMA2000系統(tǒng)退市，也許三星就能實現(xiàn)如華為般自給自足了。