ZESTRON聯(lián)合多家德企舉辦厚膜相關材料技術交流會
為促進厚膜技術行業(yè)相關人員的交流和學習,密切生產廠家與終端客戶之間聯(lián)系,2019年4月12日,ZESTRON聯(lián)合多家德國原材料生產制造商在成都天府麗都喜來登酒店順利舉辦厚膜相關材料技術交流會。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201904/399629.htm本次會議由全球領先的電子制造及半導體加工行業(yè)精密清洗產品和技術解決及咨詢方案提供商ZESTRON、全球最大的貴金屬和電子材料提供商Heraeus和歐洲最大的陶瓷研究所IKTS (Fraunhofer)主辦,重慶夏風科技有限公司承辦。會議規(guī)模達60余人,涵蓋西北西南中部地區(qū)眾多軍工單位與研究所骨干人員,以及來自主辦方的2名博士、5名技術工程師及多位高級客戶經理。
上午九點三十分準時開始首場Heraeus技術演講《功率電子材料及應用》。隨后Fraunhofer遠道而來的Uwe Partsch博士 和Richard Schmidt圍繞厚膜技術依次發(fā)表了《氮化鋁基板厚膜漿料系統(tǒng)》和《多層陶瓷電路應用的材料及制造工藝》兩篇英文演講,夏風科技石總則全程協(xié)助提供了通俗易懂且略帶幽默的中文交傳,無形中將現(xiàn)場的氛圍推向了高潮。午后由ZESTRON工藝工程師吳明先生帶來的《厚膜電路清洗及工藝監(jiān)控》,為高端厚膜技術的可靠性提升提供了發(fā)展思路,贏得了嘉賓們的陣陣掌聲。最后Heraeus技術工程師任杰先生分享了《電路模塊組裝用材料》,層層深入對材料的應用做了專業(yè)的講解。
主題演講之后主辦方安排了長達1.5個小時的答疑及自由交流環(huán)節(jié),賓主對一個個實際生產條件下曾遇到的難題進行了深入廣泛和專業(yè)的探討。交流會以參會人員愉快的合影劃上了圓滿的句號。
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