Soitec發(fā)布19財年第四季度報告，合并營收增長率高達53.0%

?相比18年第四季度，200-mm晶圓銷售額按固定匯率計增長21％

?按固定匯率計，300-mm晶圓銷售額較18年第四季度增長95％

?19財年營業(yè)收入達到4.44億歐元，按固定匯率和邊界計較18財年增長42％

設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)Soitec公布了19財年第四季度（截至2019年3月31日）的業(yè)績，合并營業(yè)收入為1.403億歐元，較18財年第四季度的 9,170萬歐元增長53.0％。

5G將至，強勢驅(qū)動SOI晶圓銷售增長

RF-SOI使用率和RF（射頻）復雜度的增加持續(xù)推動射頻應用產(chǎn)品銷售的增長。 通過采用高級的通信協(xié)議可實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，最新一代的智能手機需要更多的天線調(diào)諧器、開關(guān)和LNA（低噪聲放大器）來應對這一增長趨勢，從而引發(fā)了對RF-SOI的大規(guī)模需求。

同時，目前最先進的4G-LTE標準制式以及首批5G Sub-6GHz設(shè)備的面世，都需要新的解決方案來滿足新一代的5G智能手機、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和電信基礎(chǔ)設(shè)施的需求。

FD-SOI將為眾多應用如汽車、AI、物聯(lián)網(wǎng)智能家居、工業(yè)設(shè)備和5G通信中使用的首批芯片等提供巨大價值。

200-mm晶圓銷售

與18財年第四季度相比，19財年第四季度200-mm晶圓的銷售額按固定匯率計增長了21％。這一增長主要來自RF-SOI晶圓銷售額，也反映了200-mm晶圓更高的產(chǎn)量以及更優(yōu)的產(chǎn)品組合。

增加產(chǎn)量一部分來自于Soitec 200-mm晶圓生產(chǎn)基地法國貝寧 I廠，其年產(chǎn)能從上一財年的90萬片提高到19財年的95萬片。 此外，還得益于Soitec在中國的合作伙伴新傲科技（Simgui）。新傲科技在上海的制造工廠使用Soitec獨有的Smart CutTM技術(shù)生產(chǎn)200-mm晶圓，來自新傲科技的產(chǎn)量貢獻占Soitec 19財年第四季度200-mm晶圓銷量總額的15％以上，幫助Soitec更好地滿足了客戶對200-mm SOI晶圓的需求。

300-mm晶圓銷售

按固定匯率計，19財年第四季度300-mm晶圓的銷售額較18財年第四季度增長了95％。

該項銷售額的增長主要得益于產(chǎn)量的增加，同時，也受益于更優(yōu)的產(chǎn)品組合以及高性價比。按產(chǎn)品類型來看，銷售額的增長反映出FD-SOI和RF-SOI 300-mm晶圓銷售額的激增，這兩類產(chǎn)品也在售出的300-mm晶圓中占據(jù)了重要比例。

此外，新加坡的300-mm晶圓生產(chǎn)基地現(xiàn)已獲得多家客戶的認可。

Soitec首席執(zhí)行官Paul Boudre表示：“我們在第四季度發(fā)布了又一份優(yōu)秀的業(yè)績報告，完成了這一財年的圓滿收官，遠超我們最初的銷售預期增長。對于Soitec來說，這是一個富有成效的季度。 我們在硅谷、新加坡和中國加入了新的研究聯(lián)盟并簽訂了了新的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。與此同時，我們與上海的合作伙伴加強了合作關(guān)系并在中國開啟了直接銷售業(yè)務，還擴大了與三星代工廠的合作。 我們自信有能力繼續(xù)為半導體行業(yè)提供創(chuàng)新和專業(yè)的工程材料，助力新應用在5G、AI、電動汽車和許多其他細分市場的大規(guī)模部署?！?/p>