Intel公布10nm新處理器動(dòng)態(tài)：年底前上市

今天，Intel公布了新財(cái)報(bào)，其中第一季度營(yíng)收為161億美元，與去年同期的161億美元相比持平；凈利潤(rùn)為40億美元，與去年同期的45億美元相比下降11%。

Intel的營(yíng)收與去年同期基本持平，這一跡象表明，在錯(cuò)失智能手機(jī)熱潮之后，這家芯片制造商正努力尋找增長(zhǎng)途徑。Intel上周表示，在確定“沒(méi)有明確的盈利道路”后，將退出5G智能手機(jī)市場(chǎng)，進(jìn)一步將手機(jī)芯片業(yè)務(wù)拱手讓給高通。

發(fā)布完今天的財(cái)報(bào)后，Intel在會(huì)后的電話會(huì)議上表示，自家的10nm工藝技術(shù)進(jìn)展順利，而首批10nm CPU將在年底前大規(guī)模商用，其即將開(kāi)始對(duì)新CPU進(jìn)行認(rèn)證。

Intel雖然承諾將在今年底大規(guī)模量產(chǎn)10nm工藝產(chǎn)品，但從目前跡象看，初期還是集中在筆記本和低功耗領(lǐng)域，比如針對(duì)輕薄本的Ice Lake、首次采用3D Foveros封裝的Lakefield，服務(wù)器平臺(tái)更是要到2021年才會(huì)用上10nm。

按照已經(jīng)公布的信息，Ice Lake的CPU基于Sunny Cove（陽(yáng)光海灣）架構(gòu)，集成Gen 11核顯（浮點(diǎn)1TFlops約相當(dāng)于GTX 750，或者說(shuō)AMD銳龍3 2200G內(nèi)置的Vega 8），芯片級(jí)支持雷電3、Wi-Fi 6（802.11ax）和深度學(xué)習(xí)特性。