如何看待14nm“擠牙膏”這件事？

2015年一季度，英特爾上線了首批14nm制程工藝處理器，架構(gòu)代號Broadwell。

在此之前，英特爾嚴格遵循摩爾定律，并以“Tick-Tock節(jié)奏”在制程升級和架構(gòu)升級之間有序更新。

不過誰也沒有想到的是，從首批14nm制程工藝處理器更新到下一個新制程節(jié)點會足足等待近五年之久。

在14nm持續(xù)優(yōu)化，新的10nm制程節(jié)點“遙遙無期”的那段時間里，英特爾被翹首以盼，卻遲遲等不來“夢中情人”的用戶們調(diào)侃成了“牙膏廠”。

“擠牙膏”這頂帽子，讓“14nm架構(gòu)優(yōu)化”變得無力

英特爾14nm制程工藝歷經(jīng)五代酷睿的更新。首批14nm制程工藝為第五代Broadwell架構(gòu)酷睿處理器，隨后經(jīng)歷了第六代Sky Lake，第七代Kaby Lake，第八代Kaby Lake-R/Coffee Lake/Whiskey Lake，以及第九代Coffee Lake-R。

也就是在這段時期內(nèi)，AMD憑借Zen架構(gòu)以及銳龍?zhí)幚砥髟谥瞥坦に嚭托阅軆蓚€方面實現(xiàn)了追趕。

不過，追上是否等于超越？英特爾這些年所謂的14nm“擠牙膏”，是否等于止步不前？

我認為作為看客的我們來說還是要從客觀入手去對待這些問題，人云亦云的做法對誰都不太公平。

追上=超越？

從性能層面來看，目前英特爾酷睿與AMD銳龍平臺在日常應(yīng)用體驗上沒有當初酷睿對APU那種碾壓的局面。

在常規(guī)測試中，比如我們常用的CINEBENCH R15上，銳龍平臺在多核方面略有優(yōu)勢，尤其是線程撕裂者；但在單核性能上，由于整體頻率不如英特爾酷睿平臺，基本上還是處于劣勢。

一般來說，由于目前大多數(shù)評測數(shù)據(jù)都以CINEBENCH R15為參照，而多核性能又更為重要，所以給大家留下的一個印象就是“酷睿被銳龍趕超了?！?/p>

但事實上真的如此嗎？為了保持公正客觀，這次我們援引了ComputerBase的天梯圖數(shù)據(jù)來回答這個問題：

其實CINEBENCH R15的測試只是處理器眾多應(yīng)用的一個方面，它主要測試的是處理器渲染能力，只不過因為CINEBENCH R15是一款比較直觀的能夠展現(xiàn)單核、多核得分的軟件，且使用范圍比較廣，所以大家都用這款軟件來做評判。

但是在實際應(yīng)用中，渲染只是處理器的一小部分功能，并不能完全反映處理器的性能水準。

如果把各類應(yīng)用細化再來看的話，就會更進一步明確酷睿與銳龍的差異了。

在各類生產(chǎn)力專項測試中，如7-Zip、X265 HD Benchmark、VeraCrypt、Handbrake等等項目中，英特爾酷睿平臺的勝面其實普遍還是要高于AMD銳龍平臺。

所以這里我們應(yīng)該去思考一個問題：追上是否等于超越？

此外在游戲方面，英特爾酷睿平臺仍然是優(yōu)勢一方。比如下方截取的《刺客信條：起源》、《命運2》游戲測試，以英特爾酷睿i9 9900K為代表的高頻率處理器仍然是游戲流暢運行的關(guān)鍵。

另外如果對更多測試數(shù)據(jù)感興趣的話，大家可以到ComputerBase查看更多游戲測試結(jié)果。

從這些客觀測試數(shù)據(jù)來看，我想對于“追上是否等于超越？”這個問題，大家心中或多或少都有數(shù)了。更何況事實上在更多領(lǐng)域的測試中，英特爾酷睿其實贏面更多。

其實從處理器制程、架構(gòu)技術(shù)來看，不可否認的是AMD目前確實追上了英特爾，但若是將追上與超越劃等號的話那么就顯得有些偏頗了。

從國外媒體測試數(shù)據(jù)來看，酷睿在大部分應(yīng)用中依然有著相對更為明顯的性能優(yōu)勢。尤其在游戲方面，會為玩家?guī)砀皿w驗。

14nm并未止步不前對于半導體領(lǐng)域來說，制程節(jié)點數(shù)字通常并不能完全代表技術(shù)層面的進步，更重要的還是要看制程節(jié)點背后的技術(shù)指標。

英特爾、三星、臺積電等幾家半導體企業(yè)，在制程標準方面都有各自框架下的計算方式，以晶體管密度和柵極間距為例：英特爾10nm工藝使用了第三代FinFET立體晶體管技術(shù)，晶體管密度達到了每平方毫米1.008億個，是14nm的2.7倍。

作為對比，三星10nm工藝晶體管密度每平方毫米僅5510萬個，相當于英特爾的一半多點，7nm則是每平方毫米1.0123億個，略高過英特爾10nm。

而臺積電7nm晶體管密度比三星還要低一些。僅就晶體管密度而言，英特爾10nm與其它家的7nm處于同一水準。

從柵極間距來看，英特爾10nm的最小柵極間距(Gate Pitch)從70nm縮小到54nm，最小金屬間距(Metal Pitch)從52nm縮小到36nm，這一點上遠比三星、臺積電要好很多。

事實上與現(xiàn)有其他10nm以及即將到來的7nm相比，英特爾10nm擁有最高的間距縮小指標。

根據(jù)目前曝光的信息來看，Comet Lake仍然是14nm制程處理器，如果今年英特爾以該系列處理器收官而弱化10nm Ice Lake，或者繼續(xù)延期10nm，很可能會讓不少翹首以盼的用戶感到失望。因此，Comet Lake是否能夠打動用戶至關(guān)重要。

從Comet Lake-U系列處理器來看，引入6核12線程必定會使性能得到提升，而U系列主要面向輕薄型筆記本產(chǎn)品，這也意味著年末的輕薄本新品將進入6核心時代。

不過在性能提升的情況下我們也有一些擔憂，那就是OEM廠商能否解決好散熱問題。

以移動級標壓酷睿為例，6核心一度使各大OEM廠商的游戲本產(chǎn)品陷入了“散熱難”的尷尬境地，而6核心Comet Lake-U是否會給輕薄本帶來更大的散熱壓力呢？我想這是包括英特爾和OEM廠商都需要考慮的問題。

結(jié)語

英特爾在14nm到10nm制程節(jié)點演進過程中推進較為緩慢，讓用戶等待了太久的時間。

原本在年初CES期間，英特爾公布了10nm將于年底落地，但現(xiàn)階段來看，可能只是部分平臺的10nm產(chǎn)品會在今年發(fā)布，所以此時Comet Lake的出現(xiàn)就顯得有些突兀。

不過從英特爾制程優(yōu)化角度來看，其實這些年來14nm酷睿處理器在性能層面的提升幅度是相當大的，只不過每代與每代之間相對來說提升10%-15%，讓人感覺沒那么明顯罷了。