半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年下半年回暖？

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)節(jié)庫存，第2 季產(chǎn)業(yè)景氣依然低迷，僅少數(shù)廠商第2 季業(yè)績得以較顯著成長，業(yè)者多期待下半年景氣可望大幅好轉(zhuǎn)，美中貿(mào)易戰(zhàn)發(fā)展仍是各界關(guān)注焦點。

臺積電、聯(lián)電與聯(lián)發(fā)科等重量級半導(dǎo)體廠已陸續(xù)召開法人說明會，IC 設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科第2 季營運展望樂觀，預(yù)期季營收可望季增13% 至21%。

聯(lián)發(fā)科第2 季包括智慧手機、平板電腦芯片、物聯(lián)網(wǎng)、電源管理芯片與特殊應(yīng)用芯片（ASIC）的行動運算平臺及成長型產(chǎn)品可望同步成長兩位數(shù)百分點，是聯(lián)發(fā)科第2 季業(yè)績成長不亞于往年季節(jié)性水準(zhǔn)的主要動力。

受惠智慧手機需求回溫，聯(lián)電網(wǎng)路及顯示器客戶需求也趨于熱絡(luò)，第2 季晶圓出貨量可望季增6% 至7%，產(chǎn)品平均售價也將拉升3%，估計第2 季營收將季增9% 至10%。

只是聯(lián)發(fā)科與聯(lián)電算是特例，臺積電指出，在第1 季遞延出貨的晶圓補出貨挹注，第2 季營收才可望達(dá)75.5 億至76.5 億美元，季增7%，若排除遞延出貨的影響，第2 季業(yè)績將僅較第1 季持平表現(xiàn)，經(jīng)濟因素與手機季節(jié)性因素依然存在。

世界先進表示，客戶庫存去化較預(yù)期緩慢，第2 季營運展望保守，業(yè)績將不增反減，季營收約新臺幣64 億至68 億元，季減1.5% 至7.3%。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣將于今年上半年落底，已成業(yè)界普遍共識，業(yè)者并期待下半年景氣可望大幅好轉(zhuǎn)。如南亞科即預(yù)期，第2 季動態(tài)隨機存取記憶體（DRAM）價格仍將持續(xù)走跌，只是跌幅可望縮小，第3 季傳統(tǒng)旺季來臨，市場供需將可趨于平衡。

記憶體制造廠旺宏董事長吳敏求也說，第2 季編碼型快閃記憶體（NOR Flash）還是會跌價，下半年若美中貿(mào)易談判能夠達(dá)成協(xié)議，NOR Flash 市況可望好轉(zhuǎn)。

林文伯：半導(dǎo)體最困難的時刻已經(jīng)過去

矽品董事長林文伯日前也表示，半導(dǎo)體景氣「最壞時刻已過」，下半年應(yīng)會更好。此外，今年首季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積呈現(xiàn)季減、年減的「雙降」格局，并下探五季來低點，引發(fā)市場庫存調(diào)整仍持續(xù)疑慮，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）認(rèn)為，首季僅短暫調(diào)整，下半年將產(chǎn)業(yè)回溫。

林文伯有「半導(dǎo)體景氣鐵嘴」之譽，過往矽品舉行法說會時，其對半導(dǎo)體景氣的看法，被法人視為判讀產(chǎn)業(yè)后市的重要風(fēng)向球。不過，矽品并入日月光之后，就不再舉行法說會，「鐵嘴法說會談景氣」成為絕響。林文伯昨天參加聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行獲交大頒授榮譽博士典禮會后，再次發(fā)表對半導(dǎo)體市場看法。

林文伯指出，今年全球景氣相當(dāng)不穩(wěn)定，包括國際局勢、匯率波動都相當(dāng)大，加上美中貿(mào)易戰(zhàn)雙方僵持，連動波及原物料也跟著波動，隨大環(huán)境轉(zhuǎn)弱，終端消費力跟著減弱，企業(yè)的投資也偏保守。

他強調(diào)，由于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值受記憶體波動影響相當(dāng)大，只要DRAM價格跌個10%，產(chǎn)值就會掉很多，但「當(dāng)大家都看不好的時候，應(yīng)該就是景氣的谷底」，且依照目前情況看，電子產(chǎn)品訂單已逐步回溫，情況慢慢變好，下半年整體半導(dǎo)體景氣應(yīng)會更好。

此外，SEMI昨天發(fā)布最新半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告指出，今年首季全球硅晶圓出貨面積雙降，季減5.6%，年減1%，總面積為30.51億平方英吋，連續(xù)二季下滑，并下探近五季來低點，引發(fā)市場憂心硅晶圓需求減弱，是半導(dǎo)體庫存調(diào)整尚未結(jié)束所導(dǎo)致。

SEMI報告表示，受到智慧手機、伺服器等終端需求不振，連帶拖累12吋晶圓廠產(chǎn)能利用率，使得主要應(yīng)用在邏輯芯片、記憶體芯片的12吋半導(dǎo)體硅晶圓現(xiàn)貨價格率先松動，開始轉(zhuǎn)趨下跌，目前價格跌價壓力仍不小，僅應(yīng)用在電源、車用等相關(guān)產(chǎn)品的8吋重?fù)焦杈A的需求較為持穩(wěn)。

SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸認(rèn)為，與去年的歷史高點相比，今年初全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量只是略為下滑，主原受到季節(jié)性淡季影響，以及產(chǎn)業(yè)正在進行庫存調(diào)整。盡管如此，下半年將產(chǎn)業(yè)回溫，帶半導(dǎo)體動硅晶圓出貨攀升。

全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭認(rèn)為，今年產(chǎn)業(yè)相當(dāng)健康。她表示，與去年客戶排隊搶訂單的熱絡(luò)場景相比，今年這樣的情況不復(fù)見，不過，環(huán)球晶的生產(chǎn)線依舊滿載，僅部分客戶進行庫存調(diào)整。