晶圓代工一哥發(fā)狠 后年量產(chǎn)5nm+工藝

Intel今天在投資者會議上公布的工藝路線圖顯示2021年將推出7nm工藝，而且這還是他們第一次使用EUV光刻的工藝節(jié)點(diǎn)，目標(biāo)是迎戰(zhàn)臺積電的5nm工藝。Intel在工藝上“追趕”臺積電，但是臺積電不會原地等著，實(shí)際上2021年Intel 7nm工藝問世的時候，臺積電已經(jīng)準(zhǔn)備第二代5nm工藝——5nm Plus（N5+）工藝了，同時具備性能及能效上的優(yōu)勢。

在半導(dǎo)體工藝上，臺積電去年量產(chǎn)了7nm工藝（N7+），今年是量產(chǎn)第二代7nm工藝（N7+），而且會用上EUV光刻工藝，2020年則會轉(zhuǎn)向5nm節(jié)點(diǎn)，目前已經(jīng)開始在Fab 18工廠上進(jìn)行了風(fēng)險試產(chǎn)，2020年第二季度正式商業(yè)化量產(chǎn)。

明年的5nm工藝是第一代5nm，之后還會有升級版的5nm Plus（5nm+）工藝，預(yù)計在2020年第一季度風(fēng)險試產(chǎn)，2021年正式量產(chǎn)。

對于5nm Plus工藝，臺積電還沒有公布該工藝具體的優(yōu)勢，但官方表示5nm Plus工藝不論在性能上還是在能效上都有優(yōu)勢，畢竟5nm工藝是7nm制程之后另一個重大高性能節(jié)點(diǎn)，會是長期存在的制程工藝。