MACOM推出業(yè)界首套基于模擬CDR的PAM-4產(chǎn)品組合

2019年5月10日，馬薩諸塞州洛厄爾– 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM Technology Solutions Inc.(”MACOM”) 今日宣布推出業(yè)界首套基于模擬CDR的PAM-4產(chǎn)品組合，旨在實(shí)現(xiàn)與50G、100G、200G和400G光模塊的無(wú)縫集成。該產(chǎn)品組合符合全新制訂的Open Eye多源協(xié)議規(guī)范 (Multi-Source Agreement, MSA) 。

針對(duì)云數(shù)據(jù)中心高密度鏈路的大規(guī)模部署，MACOM對(duì)組件產(chǎn)品進(jìn)行了優(yōu)化，使其能夠支持符合全新 Open Eye MSA行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的更高速、更低成本以及更高效的光模塊。

MACOM的端到端收發(fā)產(chǎn)品組合具有成本低、功耗小等優(yōu)勢(shì)，是現(xiàn)有時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù) (CDR) 器件、驅(qū)動(dòng)器和互阻抗放大器 (TIA) 系列的重要擴(kuò)展。同時(shí)，新增的集成200G FR4 L-PIC配套器件經(jīng)過(guò)全面優(yōu)化，可大幅簡(jiǎn)化器件的組裝、校準(zhǔn)和測(cè)試過(guò)程，進(jìn)而降低客戶的模塊成本。這些組件旨在幫助客戶減少對(duì)昂貴、高功耗的信號(hào)處理技術(shù)及53G EML的應(yīng)用需求，從而簡(jiǎn)化面向200G和400G連接的光模塊架構(gòu)。

MACOM擁有完整的基于CDR和L-PIC的產(chǎn)品組合，包括帶有集成驅(qū)動(dòng)器的MAOM-38053四通道發(fā)送PAM-4 CDR和L-PIC發(fā)射器。在接收端，有MATA-03819四通道TIA、MACOM BSP56B光電探測(cè)器和MASC-38040四通道接收PAM-4 CDR。與目前基于CWDM4和數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 的PAM-4解決方案相比，該方案預(yù)計(jì)能夠降低每千兆的成本，同時(shí)減少25%以上的功耗。如今，云服務(wù)商只需有很小的增量功耗和成本，即可實(shí)現(xiàn)鏈路速率翻倍。

MACOM網(wǎng)絡(luò)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Preet Virk表示：“MACOM很榮幸能夠成為這一生態(tài)系統(tǒng)的成員，幫助行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)無(wú)縫的組件互操作，包括電子、激光器和光學(xué)組件供應(yīng)商。MACOM致力于推行Open Eye MSA。通過(guò)提供全面的高性能模擬組件和L-PIC產(chǎn)品組合，MACOM幫助客戶優(yōu)化產(chǎn)品性能、功效以及成本結(jié)構(gòu)。我們堅(jiān)信，憑借在PAM-4技術(shù)領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)和行業(yè)領(lǐng)先地位，MACOM有能力幫助客戶從100G CWDM4無(wú)縫過(guò)渡到符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的200G和400G PAM-4模塊架構(gòu)?！?/p>

Open Eye MSA協(xié)議旨在通過(guò)擴(kuò)展現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)，加快推進(jìn)數(shù)據(jù)中心互連應(yīng)用向 50Gbps、100Gbps、200Gbps和400Gbps過(guò)渡，從而在現(xiàn)有DSP架構(gòu)基礎(chǔ)上，利用基于CDR的優(yōu)化架構(gòu)等多種技術(shù)實(shí)現(xiàn)光模塊的部署。

目前，基于CDR的PAM-4 產(chǎn)品組合中的所有MACOM產(chǎn)品均可提供樣品。