在全球化中一塊芯片是如何生產(chǎn)的

5月注定是不平靜的一個月，在過去的幾周里，標普500以及納斯達克指數(shù)自去年12月底觸底反彈之后，出現(xiàn)了首次周線三連陰，道指則已是連續(xù)五周表現(xiàn)不佳。

芯片企業(yè)表現(xiàn)尤其“慘烈”。受美股大盤以及全球貿(mào)易不穩(wěn)定因素的影響，不少美股芯片股、半導體概念股以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)股價受挫。在過去的一周里，蘋果、高通、博通等企業(yè)的股價接連下跌、市值均出現(xiàn)了不同程度的蒸發(fā)。

其重大影響因素，來源于美國總統(tǒng)特朗普的一條行政命令：據(jù)新華社報道，5月15日，特朗普簽署名為“確保信息和通信技術(shù)及服務供應鏈安全”的行政命令。美國商務部下屬工業(yè)和安全局同日發(fā)表聲明，將把華為及其附屬公司列入“實體清單”，清單上的企業(yè)或個人購買或通過轉(zhuǎn)讓獲得美國技術(shù)需獲得有關(guān)許可。但如果美國認為技術(shù)的銷售或轉(zhuǎn)讓行為危害美國國家安全或外交政策利益，則會拒絕頒發(fā)許可。

一條“禁令”，緣何引發(fā)巨大的市場波動？

產(chǎn)業(yè)鏈“全球化”

芯片是不少電子設備，如手機、電腦、電視等所必備的硬件，也是電子設備運行的主要動力。芯片的生產(chǎn)與消費是一個全球化的過程。

一塊芯片能夠被制造出來，并非是一家企業(yè)可以完成。其上游、中游、下游產(chǎn)業(yè)鏈是多個國家的多家公司共同完成的。由于芯片的運用領(lǐng)域廣泛，芯片的銷售市場也遍布全球各地。

“整個芯片的制作流程非常復雜，很多生產(chǎn)工藝往往在全球只有幾家公司掌握，就連芯片最后的封裝與測試都是非常復雜和專業(yè)的工藝，所以在產(chǎn)業(yè)鏈上只要一個環(huán)節(jié)斷裂或是一個工藝供應商斷供，其他環(huán)節(jié)也會受到影響，嚴重的話會導致整個產(chǎn)業(yè)停工。”深圳某芯片公司的員工華章（化名）對《國際金融報》記者如是說。

芯片的產(chǎn)業(yè)鏈非常復雜。上游產(chǎn)業(yè)鏈一般以芯片設計公司為主，主要包括美國高通、英偉達、新加坡博通、中國臺灣聯(lián)發(fā)科、中國海思、紫光集團。

在中游產(chǎn)業(yè)鏈上，據(jù)Bloomberg數(shù)據(jù)，2017年全球五大半導體設備制造商分別為應用材料（AMAT）、阿斯麥（ASML）、拉姆研究（Lam Research）、東京電子（TLE）、科磊（KLA），這五大半導體制造商在2017年以其領(lǐng)先的技術(shù)、強大的資金支持占據(jù)著全球半導體設備制造業(yè)超過70%的份額。

這幾家企業(yè)并非都來自同一個國家，其在整個芯片的生產(chǎn)的過程中提供的也是不同的工藝。

比如，阿斯麥是一家荷蘭企業(yè)，擁有世界上最為先進的光刻機。AMAT為美國企業(yè)，是世界最大的納米制造技術(shù)企業(yè)。拉姆研究也是一家美國企業(yè)，為芯片代工公司提供包括薄膜沉積、等離子蝕刻、單晶圓清洗等工藝服務。科磊同樣也是一家美國公司，提供工藝控制和良率管理解決方案。東晶電子則是一家日本公司，提供半導體蝕刻、沉積、測試、表面處理等半導體工藝服務。

在下游的封裝與測試環(huán)節(jié)，則主要由中國臺灣企業(yè)臺積電完成。據(jù)《北京日報》5月22日消息，臺積電在芯片代工市場的份額高達51%以上，占據(jù)了超過半數(shù)的全球芯片組裝市場。其已能夠?qū)崿F(xiàn)7納米芯片的量產(chǎn)，在技術(shù)上是首屈一指的。

除了臺積電之外，中芯國際也是晶圓代工領(lǐng)域的大拿。中芯國際在官方網(wǎng)站上這樣介紹自己：中芯國際集成電路制造有限公司，是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地技術(shù)最全面、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)，提供0.35微米到28納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務。

“斷供”將反噬自身

到銷售環(huán)節(jié)，芯片更是進一步“走向世界”。

從整體芯片的市場需求來看，全球每一個地方都對芯片有需求。

從Statista 2017年發(fā)布的數(shù)據(jù)可以看到，中國、美國、歐洲、日本以及全球其他地區(qū)（ROW）都是芯片的重要消費市場，其中，中國從2005年開始就是全球最大的芯片消費國。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）官方網(wǎng)站的數(shù)據(jù)顯示，全球半導體材料市場在2018年增長10.6％，推動半導體材料收入增長519億美元，超過2011年創(chuàng)下的471億美元的歷史高位。在收入上，晶圓制造材料和包裝材料2018年的收入分別為322億美元和197億美元，兩個部門的同比增長率分別為15.9％和3.0％。

中國臺灣以114億美元的價格連續(xù)第九年成為半導體材料的最大消費市場，原因系是擁有龐大的代工廠和先進的包裝基地。韓國排名第二，中國大陸在2018年排名第三。韓國、歐洲地區(qū)、中國臺灣和中國大陸的材料市場收入增長最為強勁，而北、全球其他地區(qū)（ROW）和日本市場也實現(xiàn)了個位數(shù)的增長。

人民網(wǎng)的人民財評在一篇名為《美國單邊主義將傷及產(chǎn)業(yè)鏈全球化?》的文章中提到，“產(chǎn)業(yè)鏈全球化，價值鏈同樣全球化。從2018年的年報來看，高通67%的收入，英特爾26%的收入，英偉達24%的收入，蘋果20%的收入也都來自中國”，“美國向華為打響的‘禁令’槍，首先‘中槍’倒下的是美國企業(yè)”。文章還提出，華為在美供應鏈體系上至英特爾、甲骨文，下至美國各地的小型技術(shù)公司，它們都可能因一紙禁令而丟失掉大洋彼岸的重要客戶。

如果全行業(yè)鏈封鎖，也會反噬美國。著名經(jīng)濟學家宋清輝對《國際金融報》記者表示，“美國將華為列入企業(yè)黑名單，影響最大的無疑是美國半導體企業(yè)。高通、英特爾等巨頭營收將會大幅度下降。美國芯片股股價接連下跌對美國芯片公司有百害而無一益，不但會令其蒙受巨大損失，還會動搖美國半導體行業(yè)優(yōu)秀人才的信心。”

發(fā)展依靠全球力量

芯片的生產(chǎn)與消費都并非是一個國家所能決定的，若要推動芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和進步，必須依靠全球的力量。

據(jù)彭博社5月21日消息，整個半導體行業(yè)的盈利狀況都面臨著風險。美國金融服務公司Raymond James在接受彭博社采訪時表示，中美雙邊的貿(mào)易摩擦，或?qū)⒁l(fā)整個半導體行業(yè)的收益下跌。同時，該公司還認為，現(xiàn)在半導體行業(yè)面臨的經(jīng)濟衰退可能比預期更長、更嚴重。

據(jù)WSTS（全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織，World Semiconductor Trade Statistics）的預測，繼2018年全球半導體市場增長13.7%達到4688億美元之后，2019年半導體材料收入增長將會下跌3%至4545億美元，預計要到2020年才能恢復適度增長。

而就在不久前，在南京召開了以“世界同芯”為主題的2019世界半導體大會。據(jù)《每日經(jīng)濟新聞》消息，美國信息產(chǎn)業(yè)機構(gòu)（USITO）總裁Christopher Millward在大會上發(fā)言時稱，“我們非常支持全球化的發(fā)展，而不是國民化的發(fā)展。在當今世界中，尤其是在技術(shù)世界，沒有一個公司，沒有一個國家，可以完全閉門造車，我們需要非常多的全球的資本和支持來實現(xiàn)?！?/p>

正如Christopher Millward所說，世界芯片以及半導體的發(fā)展是全球的力量，并非是一家獨大就可成功的。