擁抱5G時代，芯健半導體打造行業(yè)一流晶圓級芯片封測企業(yè)

“不好意思，剛才在忙著部署明天華為海思半導體考察團的接待準備。”剛一落座，寧波芯健半導體有限公司董事長羅書明忙著和記者解釋。談及從機械制造業(yè)轉型到新興產業(yè)的芯片制造，羅書明只是淡然一笑：每一個站點都有別樣的風景，認準的事情，就要堅持下去。

與國內外50多家客戶合作，200多個產品通過驗證，40多個新產品在驗證中；轉量產客戶30家，保持每月生產客戶片4000片-7000片……當“缺芯少魂”成為中國制造業(yè)之痛時，浙江省內唯一從事圓片級芯片尺寸封裝測試的國家高新技術企業(yè)——芯健半導體，卻在三年“厚積”蟄伏后，迎來了“薄發(fā)”，乃至“迸發(fā)”的高光時期。

跨界芯片產業(yè)，專攻圓片級先進封裝

由機械制造跨界到芯片制造，芯健半導體絕不是心血來潮。

2013年，羅書明兒子羅立輝從美國學成歸來。羅立輝所學專業(yè)是電子行業(yè)，加上在美國所展望到的集成電路未來產業(yè)的發(fā)展趨勢，他就把想法告訴了羅書明。

轉型是羅書明一直思考的話題，羅立輝的想法無疑讓他更有了明確的方向。盡管發(fā)展芯片產業(yè)所需要匹配的人才、技術資源，以及雄厚的資金支持，都不是一般人敢輕易觸碰的行業(yè)。

2013年1月，有核心研發(fā)能力的海外技術團隊來了，浙江清華長三角研究院也來了，就這樣，芯健半導體以低調的方式在寧波杭州灣新區(qū)生出了萌芽。

芯片產業(yè)供應鏈相對來說，主要有芯片設計、晶圓代工、封裝測試等幾個階段。從企業(yè)戰(zhàn)略布局考慮，芯健半導體選擇了“芯片封裝測試”業(yè)務，專注于晶圓級芯片尺寸封裝和銅凸塊封裝等業(yè)務，并提供圓片級封裝測試等全套解決方案。

先做技術，再做市場！羅書明并沒有馬上將產品推向市場，而是在芯片的產業(yè)之海里追逐著先進封裝技術的最前浪。

隨著電子產品個性化、輕巧化的需求，芯健半導體一開始就定位專攻先進封裝技術。與傳統(tǒng)封裝的先切割再人工單顆封裝的作業(yè)模式完全不同，晶圓尺寸封裝是在整片晶圓上完成封裝后再切割，一次性得到大量成品芯片。“減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大，符合消費類電子產品輕、薄、短、小，高密度、多功能發(fā)展需求?！奔夹g副總鐘志明介紹，形象地說就是給芯片穿上的最薄但又最貼身的外衣。

三年無銷售，芯健幾近折戟沉沙

“世上最不容易的事，就是把自己的思想裝進別人腦袋里，對于企業(yè)來說，世界上最不容易的事就是讓自己的產品得到市場的認可?！绷_書明不無形象地比喻。

2013年，芯健半導體獲評新區(qū)引進海外高層次創(chuàng)新人才、寧波智團項目，2014年被評為新區(qū)“工程技術中心”和“杭州灣新區(qū)創(chuàng)新團隊”，2015年被寧波市評為“寧波市戰(zhàn)略型新興產業(yè)”，2016年評為寧波市重大科技專項，同時評為國家高新技術企業(yè)。

有了技術的厚積，最后必須經過市場的認可。但讓羅書明意料不到的是，芯健最前沿的芯片封裝研發(fā)工藝并沒有得到市場的青睞：成立前三年，幾乎沒有銷售。理由很簡單：芯健半導體是初創(chuàng)性小企業(yè)，盡管封裝技術通過了可靠性試驗，但其產品的穩(wěn)定性需要市場長時間的檢驗。對于大的企業(yè)來說，誰都不愿意冒這個風險。

羅書明舉了個例子。一次，芯健半導體工作人員將技術的參數試驗指標以及產品都帶到某企業(yè)去，并且愿意不計報酬讓對方試用，但對方還是婉拒了，理由就是萬一用了芯健封裝的芯片，哪怕出現(xiàn)一例技術故障，對企業(yè)的損失來說都是無法彌補的。

三年，對于芯健半導體來說是個關鍵的時期，甚至決定企業(yè)的生死。對于幾無任何銷售的殘酷事實，羅書明曾經也打起退堂鼓，想徹底放棄芯健。

面對前3年2億多元的資金投入，面對一大批合伙人和日夜加班的技術團隊，羅書明不止一次懷疑當初的選擇。

三年蟄伏，一朝迸發(fā)。2016年，芯健半導體終于敲開了vivo和小米手機的大門：當年9月，芯健半導體順利通過兩家企業(yè)的稽核，成功入選為合格供應商，芯健半導體逐漸得到市場的認可。隨后，芯健又成為三星、美圖手機公司、富士康科技集團合格供應商。目前芯健已與國內外50多家客戶合作，完成轉量產客戶30家，200多個產品通過驗證。

擁抱5G時代，打造Fanout先進封裝技術

芯健的晶圓尺寸封裝經過100多道工序，用錫球連接取代打金線連接，具有電連接性能改善，低功耗、散熱性好、信噪比性和價比高的特點。

目前，國內只有三家公司擁有先進封裝能力，芯健半導體是浙江省唯一一家。隨著5G時代的到來，芯片技術的提升必然對封裝技術提出更高要求，在發(fā)揮晶圓尺寸封裝前沿的技術優(yōu)勢上，芯健半導體又積極布局Fanout等封裝技術。

“多芯片模塊式優(yōu)勢，就是解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)?！辩娭久鹘榻B，簡單說就是集成單一芯片，縮小封裝延遲時間，易于實現(xiàn)模塊高速化。

目前芯健公司每月生產客戶片為4000—7000片， “如果得到知名公司的認可，芯健公司必將更快擁抱5G時代?！绷_書明表示，立志打造全球最先進封裝技術生產線，做到行業(yè)內最頂尖的水平和規(guī)模，這將是芯健不懈的追求！