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美光正在為DDR5擴(kuò)大產(chǎn)能 并迅速轉(zhuǎn)向更先進(jìn)工藝技術(shù)

作者: 時(shí)間:2019-07-03 來源:IT之家 收藏

在近日與投資者和金融分析師召開的收益電話會(huì)議上,對(duì)其長期未來及對(duì)其產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求表示了信心,該公司還概述了擴(kuò)大產(chǎn)能的計(jì)劃,并迅速轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的工藝技術(shù)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201907/402213.htm

表示,“我們相信,受人工智能、自動(dòng)駕駛汽車、5G和物聯(lián)網(wǎng)等廣泛的長期趨勢驅(qū)動(dòng),記憶和存儲(chǔ)的長期需求前景引人注目”公司首席執(zhí)行官桑杰·梅赫特拉(Sanjay Mehrotra)說。“美光公司已準(zhǔn)備好利用這些趨勢,創(chuàng)新產(chǎn)品,快速響應(yīng)的供應(yīng)鏈,與全球客戶建立良好關(guān)系?!?/p>

由于供應(yīng)超過需求,近幾個(gè)季度價(jià)格大幅下跌。為了降低成本并為內(nèi)存的新應(yīng)用的出現(xiàn)做好準(zhǔn)備,制造商正在積極地轉(zhuǎn)向更新的工藝技術(shù)。與此同時(shí),雖然承認(rèn)他們需要平衡的供需,但他們實(shí)際上已經(jīng)制定了積極的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃,因?yàn)樗麄冃枰嗟臐崈羰矣糜诩磳⒌絹淼闹圃旒夹g(shù)。

美光公司在制造工藝方面擁有積極的路線圖,現(xiàn)在又增加了4個(gè)10納米級(jí)節(jié)點(diǎn)(總共6個(gè)10納米級(jí)技術(shù)),該公司正在研究最終向極紫外光刻(EUVL)的過渡。美光還在擴(kuò)大其生產(chǎn)能力,以便為下一代應(yīng)用生產(chǎn)下一代存儲(chǔ)器,即為消費(fèi)級(jí)準(zhǔn)備32 GB內(nèi)存模塊,為服務(wù)器準(zhǔn)備64 GB DIMM。

本月早些時(shí)候,我們報(bào)道了美光的16 Gb DDR4內(nèi)存芯片,該芯片采用該公司的第二代10納米級(jí)制造工藝(也稱為1Y nm)生產(chǎn)。這些DRAM芯片已經(jīng)在用于威剛和英睿達(dá)的32 GB DDR4內(nèi)存條中,這些產(chǎn)品也將不久后上市。

早在4月份,為了應(yīng)對(duì)DRAM和新工藝技術(shù)需求的增加,美光存儲(chǔ)臺(tái)灣(前雷克斯光電半導(dǎo)體)新潔凈室破土動(dòng)工。

美光儲(chǔ)存(臺(tái)灣)早已在使用美光的第一代10納米級(jí)制造技術(shù)(也稱為1X nm)制造DRAM產(chǎn)品,并將在不久的將來直接進(jìn)入第3代10納米級(jí)工藝(又名1Z nm) 。與此同時(shí),去年美光在臺(tái)中附近開辟了一個(gè)新的測試和包裝設(shè)施,創(chuàng)造了世界上唯一的垂直集成DRAM生產(chǎn)設(shè)施之一。

此外,美光公司宣布計(jì)劃在日本廣島附近的公廠內(nèi)投入20億美元用于新的潔凈室。據(jù)報(bào)道,新的產(chǎn)能將用于制造美光13納米工藝技術(shù)的DRAM。

總的來說,美光將擁有多個(gè)10納米級(jí)節(jié)點(diǎn)。除了目前使用的第一代和第二代10納米級(jí)工藝技術(shù)外,美光還計(jì)劃推出至少四種10納米級(jí)制造工藝:1Z,1α,1β和1γ。

目前,美光公司正在生產(chǎn)第二代10納米級(jí)制造工藝(即1Y nm),包括該公司的12 Gb LPDDR4X以及16 Gb DDR4存儲(chǔ)器件。

該公司的下一代1Z nm目前已獲得客戶的認(rèn)可(即,他們正在測試使用該工藝生產(chǎn)的各種芯片),預(yù)計(jì)將在近期宣布,該技術(shù)將用于生產(chǎn)16 Gb LP存儲(chǔ)器件以及存儲(chǔ)器件。

繼1Z nm節(jié)點(diǎn)之后,美光計(jì)劃開始使用其1αnm制造技術(shù)以獲得更高的產(chǎn)量,這意味著它正處于后期開發(fā)階段。之后是1βnm制造工藝,該工藝也是處于早期開發(fā)階段。

美光沒有說明在1γnm工藝之后是否會(huì)直接進(jìn)入EUV。該公司正在評(píng)估ASML的Twinscan NXE步進(jìn)掃描功能以及使用極紫外光刻技術(shù)生產(chǎn)所需的其他設(shè)備,并正在評(píng)估這些工具何時(shí)可用于制造DRAM。 



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